FLOMERICS和Harvard Thermal宣布將在電子元件熱模型方面合作

    Flomerics和Harvard Thermal日前宣布將合作開發電子元件熱模型的建模軟件并強化熱建模的標準。兩公司的共同目標是為電子工業提供準確有效的電子元件熱模型，這種模型生產起來簡單快捷，可存儲在一個基于Web的中心數據庫內并可使用在像Flotherm和TASPCB等熱分析軟件工具中。

1998年由Flomerics開創的基于Web頁的Flopack軟件已被認可為IC封裝快速建立熱模型的標準。現在Flomerics和Harvard Thermal將聯合他們的專長和資源共同加快Flopack軟件的發展。與此同時，Flomerics和Harvard Thermal還將與美國JEDEC JC15.1協會合作為生產IC封裝的熱模型建立獨立的軟件標準。

未來的Flopack軟件的新增功能包括：
• 定義一種與上面提到的JEDEC新標準一致的標準輸出格式，使產生的熱模型不僅適用于Flotherm而且適用于Harvard Thermal的TASPCB并可與諸如ANSYS,NASTRAN以及FEMAP等軟件兼容。
•在國際互聯網上建立一個Web中心，用于文庫管理。元件制造者可以將他們的熱模型上傳到網上并在那里進行維護，同時用戶也可以在此擴充和下載他們需要的熱模型。
•加強軟件的“集團“性，促進組織內部的模型共享
•繼續擴大IC封裝的類型，使其包括芯片內部系統和特殊電子元件
•開始由穩態模型向暫態模型發展。這是很重要的，因為通常都是IC封裝電路中升溫和冷卻時的熱作用使電路的可靠性出現問題。
•直接輸入CAD幾何圖形進行復雜的元件封裝，例如：引線架和基片。
•增加對熱問題的解答，包括事先限制不規則改變率的問題的解答，這樣可以處理依溫度變化的性能。

 2003-2-20
 

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