工業史上的創舉--Flomerics軟件公司的最新軟件產品實現了熱與電磁兼容協同仿真

 

這是設計師們首次實現同時對熱和電磁兼容進行協同分析
 

電子設計工程師們有史以來第一次可以同時對熱和電磁兼容進行協同分析—這兩項設計通常是相互影響和制約的—使用Flomerics軟件公司(www.flomerics.com) 最新推出的4.1版Flotherm和Flo/EMC軟件就可實現這兩者的協同設計(4.1版將于2003年6月在中國正式發布)。除了這一在協同能力方面的根本性突破之外—此項突破為電子行業公司大大地減少了產品投放市場的時間，4.1版的Flotherm軟件還融合了大量其它的重要功能包括自動連續優化，多層嵌套的網格技術（僅這一項就可將運算時間減少十倍）和進行熱應力計算以直接預測其可靠性。

在設計過程中，工程師們必須確保電子系統既符合熱設計標準又同時滿足電磁兼容（EMC）的設計標準。直到現在，工程師們仍然不得不在這些問題上分別進行反復的斟酌。由于熱和電磁兼容在設計上有著必然的聯系—如為改善EMC性能添加屏蔽罩和墊圈等就可能會對系統的熱性能產生負面的影響，反之亦然，因此，這一問題就成為設計人員所要面對的一個巨大的挑戰。但是，使用4.1版的Flotherm和Flo/EMC仿真軟件就可以實現兩者之間的實時數據轉換并可以立即知道設計改變所造成的影響。 Flotherm 軟件的產品經理Ian Clark 說:“這一新的協同能力無疑是電子設計向前邁進的重要一步。由于它不再是傳統的‘反復設計’—這種設計步驟將熱和電磁兼容問題分開來進行處理，而是協同仿真，它將會幫助設計人員快速地得到最優的設計結果，一定會受到工程師們的廣泛歡迎。”

4.1版Flotherm軟件的‘自動連續優化’性能可進一步加快設計流程。這種新性能允許用戶定義設計目標—例如:最小化一個特定元器件的工作溫度，然后標明這一元件周圍的哪些項是可以調整以實現優化冷卻的。這樣，Flotherm軟件就可以通過最少的模擬過程實現智能化的優化設計，從而節省了大量的人為參與。

軟件的另一個新功能就是‘多層網格嵌套’，它甚至可以將計算時間減少十倍。而且，在設計史上第一次可以實現在系統級分析中建立單個的重要元件的詳細模型以獲取其準確的內部溫度。

  

 用于計算固體元件內部熱應力的Flo/STRESS軟件模塊也隨著4.1版Flotherm軟件的出臺而進行了升級。這一模塊現在可用于分析固體內部“塑性”變形的影響，因此，就能夠確定元件內部和結合處的可能的失效點以及導致失效的循環工作次數—最常見的就是焊接點的失效和電路板上過孔的失效。

 

4.1版Flotherm軟件的其他新功能包括：

·‘直接拖拽’式的庫管理，使創建和使用模型庫更加便捷。

·可智能地從EDA軟件中導入PCB數據，包括尋找元件匹配的庫模型并自動地將其安放在電路板上。

· 可由MCAD軟件如Pro/ENGINEER直接導入原始幾何結構并保證模型的完整性。

Flomerics 軟件公司的Flotherm產品經理Ian Clark最后說:“我們在4.1版Flotherm軟件中所看到的功能提供的仿真技術是電子設計工業史上的首創。Flotherm 和Flo/EMC協同設計的4.1版軟件允許工程師們將許多目前仍被視為獨立的設計過程緊密結合起來。這將大大影響工程師們在未來工作中的設計思想。”

世界領先的網絡設備供應商--英國3Com 的機械設計經理 Bruce Fryers說:“Flomerics軟件公司將他們的EMC和熱分析軟件結合的策略使他們的產品應用更加簡單從而拓寬了其在電子設計領域的應用范圍。 我曾經經歷過很多次熱與EMC在改進設計時相互影響的情況，因而，我認為任何可以使這兩個內部相關的設計問題得到改善的產品就是好的產品。我們已經集中對這一新的集成軟件進行了預測試并且我們非常希望能盡快開始使用這一軟件。”

 

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