Flomerics公司最新發布的電路板級熱分析軟件——FLO/PCB可以在線下載試用版本

"Flomerics公司最新推出的FLO/PCB軟件加快了PCB的概念階段設計速度并可幾分鐘內得到電路板上下兩面的三維氣流和溫度分布圖。"

Flomerics公司推出全新概念的軟件——FLO/PCB，它為優化概念階段印刷電路板設計提供了一種跨專業的設計環境，使電路板設計工程師們能夠在設計電路板的初期就很容易地將熱設計也考慮在內。

FLO/PCB可加快印刷電路板概念階段設計過程，此過程甚至能夠從繪制功能模塊原理圖開始，并且使系統構架工程師，硬件設計工程師和機械熱設計工程師們能夠在共同的設計環境中進行協作。  一個簡單的鼠標點擊就能實現電路板在三種不同視圖之間的切換：功能模塊原理圖、物理布局模型和熱分析模型。在某個視圖中所做的改動會立即反應在其它的視圖中，使整個設計團隊保持“同步”并使其在各個方面的設計改進能實時地反映到整體設計開發過程中。  由于產品在電氣性能，機械結構，和散熱等方面的問題可以在詳細設計開始之前就得到解決，這樣可使優化設計更省時，大大減少了重復工作的成本。

早在FLO/PCB正式發布之前，Flomerics公司現有客戶就對其反響良好，其中包括：Agilent, BAE Systems, Cisco Systems, Rockwell International, Tellabs和 Thales。第一個正式版本已正式發布，FLO/PCB的安裝軟件可以從www.flopcb.com網站上在線下載。如果您有任何進一步的需要可以聯絡Flomerics在全球的各個分公司及代表機構。

FLO/PCB的主要功能：
• 專業化的菜單能夠快速創建功能模塊原理圖。
• 從功能模塊原理圖自動生成物理布局模型和熱分析模型。
• 通常幾分鐘的計算就可以得到電路板上下兩面的三維氣流和溫度分布圖。
• 完全集成的數據庫功能支持元器件JEDEC標準熱模型，以及 www.SmartParts3D.com和www.flopack.com提供的模型庫。　
• 能夠以IDF格式將EDA和CAD設計軟件的電路板模型導入FLO/PCB軟件，同樣FLO/PCB也能夠以IDF格式將電路板模型導出給EDA和CAD設計軟件。
• 能夠實現與Flotherm軟件完全無縫的雙向模型共享。
• 自動生成HTML和/或Microsoft Word格式的分析結果報告。
• 支持WindowsXP, WindowsNT, 和Windows2000操作系統。建議內存最小為512M，硬盤的最小可用空間為300MB以上。

* www.SmartParts3D.com 是一個由Flomerics公司開發的基于互聯網的通用器件和材料熱分析模型數據庫。這些模型僅可用在FLO/PCB和FLOTHERM、Flo/EMC軟件中。
** www.flopack.com是一個由Flomerics公司開發的基于互聯網的IC封裝熱分析模型數據庫。這些模型僅可用在FLO/PCB和FLOTHERM軟件中。

 

 

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