FLOMERICS正式發(fā)布FLOPACK V4.1
FLOPACK V4.1中一些很棒的新功能…
•  新的用戶界面: 全新的FLOPACK用戶界面為這一工具的使用增添了更多的樂趣。其中包括：一個新界面的工作平臺，一個包含所有簡化和詳細(xì)模型的模型庫，可搜索的數(shù)據(jù)庫，更清楚的簡化模型結(jié)果的表述，方便的菜單條等等。
•  擴(kuò)展對元數(shù)據(jù)的支持: FLOPACK用戶現(xiàn)在不僅可以存儲一個封裝設(shè)計內(nèi)部的幾何結(jié)構(gòu)和材料數(shù)據(jù)，而且還可以存儲部件的各種性能及描述性元數(shù)據(jù)。
•  更多的DELPHI模型: FLOPACK現(xiàn)在可以支持為QFN, SOIC/SOP, TSOP, TSSOP, 以及 SSOP封裝設(shè)計生成DELPHI簡化模型。這是對我們現(xiàn)在已經(jīng)支持的PQFP, PLCC, Wire-bond PBGA, Cavity-down PBGA, TBGA, ChipArrayTM, MicroBGATM, Flip-Chip PBGA, 以及 Flip-Chip CBGA封裝設(shè)計的又一補(bǔ)充。
•  完全支持FLOTHERM局部化網(wǎng)格: FLOPACK詳細(xì)模型和JEDEC測試環(huán)境現(xiàn)在可生成局部化網(wǎng)格，F(xiàn)LOTHERM V4.1及其以后的版本完全支持局部化網(wǎng)格。
•  增強(qiáng)的JEDEC測試環(huán)境建模: 標(biāo)準(zhǔn)的JEDEC測試板現(xiàn)在可以被用戶定義并存放在您的工作平臺上。當(dāng)進(jìn)行新的JEDEC測試時，這些板可以被重用。測試環(huán)境模型更加流水線化，增加的局部化網(wǎng)格約束使其能夠在FLOTHERM中更快速準(zhǔn)確地進(jìn)行求解。
•  支持外裸露片盤導(dǎo)向封裝（Exposed-Pad Leaded Packages）: FLOPACK現(xiàn)在能夠支持EP導(dǎo)向封裝，例如：e-TSOP ，e-QFP 。
•  等等...

請您在使用新版的FLOPACK前閱讀V4.1用戶指南Version 4.1 User Guide！我們將很高興回答您的問題。

作為在歐盟的委托和資助下，F(xiàn)LOMERICS公司聯(lián)合Philips公司、ST微電子、Infineon億恒科技（西門子下屬芯片公司）、Nokia諾基亞公司及布達(dá)佩斯大學(xué)、TIMA、MICReD等研究機(jī)構(gòu)共同承擔(dān)的PROFIT項(xiàng)目結(jié)晶，F(xiàn)LOMERICS公司推出了基于互聯(lián)網(wǎng)的FLOPACK模塊--IC熱分析模型庫，工程師僅需要輸入芯片封裝的外觀參數(shù)就可以自動獲得IC內(nèi)部詳細(xì)熱結(jié)構(gòu)的FLOTHERM模型和簡化模型。目前Flopack模型庫已被美國JEDEC組織推薦為全球標(biāo)準(zhǔn)的IC標(biāo)準(zhǔn)熱模型庫。
 

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