致冷器技術(shù)

　其次是處理器用電愈來愈兇且愈來愈熱燙，用電動風(fēng)扇散熱已逐漸難以因應(yīng)，因此開始有業(yè)者提出用熱電致冷器（ThermoElectric Cooler；TEC）的方案，將致冷器裝置于處理器封裝的上端，然后再將散熱片、電動風(fēng)扇裝置于致冷器之上，如此致冷器快速將封裝表面的溫度導(dǎo)引到散熱片上，然后再用風(fēng)扇加速對流，以此使熱獲得更快的消散。

　硬件監(jiān)督機(jī)制與致冷器，都約在1996年、1997年間提出，硬件監(jiān)督機(jī)制從提出到今已經(jīng)成為各型款PC的基礎(chǔ)管理功能，而致冷器則因諸多因素而未能持續(xù)，一是致冷器與電動風(fēng)扇相同，自身也需要耗用電力，屬主動式的散熱器（Active Cooler），且相同的熱能消散要比風(fēng)扇耗用更高的電力，致使PC的總體用電量大幅增加。

　致冷器的另一個問題是：若設(shè)計與考量不當(dāng)，致冷器的強(qiáng)力散熱效果會使周遭的空氣凝結(jié)成水，如同從冰箱拿出一杯冰水放在室溫的客廳，杯子因過于冰冷而使杯子的外部表面開始凝結(jié)出水滴（杯外附近的空氣遭受冷卻），致冷器若因強(qiáng)冷而將空氣凝成水滴，且水滴未全然蒸發(fā)而流至電子系統(tǒng)板上，就會招致危險。

　不過，之后業(yè)者將硬件監(jiān)督機(jī)制與致冷器結(jié)合，當(dāng)偵測到處理器溫度降低時，也會連帶控制致冷器將冷卻效率降低，如此就不會發(fā)生冷卻過度而產(chǎn)生空氣凝結(jié)成水的問題，使致冷器用于散熱設(shè)計的實用性獲得提升，然而致冷器的冷卻用電效率依舊偏高，所以依然只在高階高熱處理器（或GPU繪圖處理器）上使用，而未大量普及。

▲2000年Apple Computer公司推出的個人計算機(jī)：PowerMac G4 Cube，就以全機(jī)完全無風(fēng)扇為其特點，完全只用散熱片進(jìn)行散熱。

■嘗試舍棄風(fēng)扇　失敗

　Pentium世代之后是PentiumⅡ世代，由于PentiumⅡ處理器舍棄過往傳統(tǒng)的接座式連接，而改采卡匣型態(tài)的插槽式連接，如此使處理器的體積大增，同時也因此讓Intel有意改善處理器散熱的想法，期望不再用額外消耗電能的風(fēng)扇散熱，而只用不需電力的散熱片、被動式散熱器（Passive Cooler），不過由于PentiumⅡ處理器實在太熱，即便可裝置比過往處理器更厚大的散熱片，依舊無法完全因應(yīng)，所以后續(xù)（266MHz以后）的PentiumⅡ仍然回歸到風(fēng)扇散熱的作法。

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