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置頂熱設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)翻譯活動(dòng)紀(jì)實(shí)

背景：一個(gè)行業(yè)真正成熟的標(biāo)志，是形成系列化的標(biāo)準(zhǔn)，對行業(yè)涉及到的設(shè)計(jì)規(guī)則進(jìn)行約束，為各個(gè)部件的通用化降低壁壘，達(dá)到用更小成本解決問題的目的。眾所周知的歷史原因，現(xiàn)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起源于西方?，F(xiàn)行的熱管理標(biāo)準(zhǔn)，多數(shù)由西方...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2023-06-13 1211 #熱管理行業(yè)活動(dòng)

鋰離子電芯熱模型總結(jié)

鋰離子電池系統(tǒng)，熱模型建立的大體過程。首先確定單體電池的生熱模型并確定影響參數(shù)。生熱模型包含的內(nèi)容，熱量來源和生熱速率。第二步，選擇熱傳導(dǎo)模型。把電芯真實(shí)結(jié)構(gòu)做適度簡化，保留熱傳播過程中的關(guān)鍵因素，忽略弱相關(guān)因素，平衡模型準(zhǔn)確性和復(fù)雜性的關(guān)系。第三步（不在下文討論范圍），建立電池包系統(tǒng)熱模型。電芯生成的熱量在電池包范圍內(nèi)傳遞，進(jìn)而向電池包外部傳遞。根據(jù)熱傳遞實(shí)際情形，簡化真實(shí)電池包結(jié)構(gòu)。如果系統(tǒng)內(nèi)包含熱管理系統(tǒng)，則熱量自電芯表面向外傳遞開始，熱量傳遞的路徑需要考慮散熱器等熱管理系統(tǒng)器件的作用。...

熱管理 2024-09-13 1300

中國石油與英特爾合作，聯(lián)合推出浸沒液冷方案及實(shí)測結(jié)果

中國石油與英特爾合作，聯(lián)合推出浸沒液冷方案及實(shí)測結(jié)果...

熱設(shè)計(jì) 2024-09-11 205 #液冷、數(shù)據(jù)中心等

導(dǎo)熱材料在電子產(chǎn)品散熱系統(tǒng)中的重要性

導(dǎo)熱材料在電子產(chǎn)品中雖然只是以一種輔料的形式存在，可它卻成功地解決了電子產(chǎn)品的散熱問題，從而大大提升了電子產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定性及使用壽命，成為電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分。...

熱管理 2024-09-09 663

熱管和VC內(nèi)的細(xì)節(jié)傳熱過程

熱管（Heatpipe）和均溫板（Vapor Chamber，簡稱VC）在高功率或高集成度電子產(chǎn)品中應(yīng)用廣泛。當(dāng)使用得當(dāng)時(shí)，它可以被簡單地理解為一個(gè)導(dǎo)熱系數(shù)非常高的部件。不難理解，熱管和VC可以有...

leon2016 2024-09-06 6224

電源散熱處理

我們?nèi)粘ｋ娫吹纳嵬緩街饕?種，分別為熱傳導(dǎo)、熱對流和熱輻射；而熱傳導(dǎo)主要是發(fā)生在芯片和散熱器之間；熱對流主要發(fā)生在散熱器和周圍空氣之間；熱輻射指的是散熱器向周圍空氣釋放熱量。在沒有風(fēng)冷的情況下，熱傳導(dǎo)是比較常用的一種散熱途徑，主要通過器件管芯—器件管殼—散熱片—散熱器—周圍空氣。

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熱管理 2024-09-02 418

如何解決LED散熱的問題

　 LED被稱為第四代照明光源或綠色光源，具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長、體積小等特點(diǎn)，可以廣泛應(yīng)用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領(lǐng)域。近年來，世界上一些經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)國家圍繞LED的研制展開了激烈的技術(shù)競賽。其中LED散熱一直是一個(gè)亟待解決的問題！...

熱管理 2024-08-28 675

《黑神話：悟空》熱潮帶火PS5，液態(tài)金屬冷靜應(yīng)對

《黑神話：悟空》熱潮帶火PS5，液態(tài)金屬冷靜應(yīng)對...

熱設(shè)計(jì) 2024-08-26 331 #導(dǎo)熱散熱

風(fēng)扇的基礎(chǔ)知識(shí)

一、作用用于對POWER的散熱，防止POWER內(nèi)部溫度過高而燒壞內(nèi)部零件，風(fēng)扇的代號”FAN”二、結(jié)構(gòu)風(fēng)扇由扇框、扇葉、密封蓋、扣環(huán)、油圈、磁膠、硅鋼片、IC絕緣架、漆包線、PC板、軸承、導(dǎo)線等組成1.扇框：其形狀有雙面框、...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2024-08-23 1617

電子產(chǎn)品散熱常用的幾大導(dǎo)熱材料

導(dǎo)熱材料是電子產(chǎn)品的輔料，作用在解決電子產(chǎn)品的散熱問題，從而提升電子產(chǎn)品的運(yùn)行速度、可靠性、穩(wěn)定性和使用壽命，是電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分。...

熱管理 2024-08-22 2672

別讓熱量成為無形殺手汽車散熱改裝方案

車輛的動(dòng)力系統(tǒng)工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱，進(jìn)氣經(jīng)過增壓后溫度會(huì)隨之上升、發(fā)動(dòng)機(jī)做功時(shí)混合氣燃燒會(huì)產(chǎn)生大量的熱、排放的廢氣會(huì)使渦輪和排氣管溫度大幅上升等。為了應(yīng)付這些熱量，原廠便設(shè)計(jì)了水箱和中冷器等散熱裝置，而當(dāng)動(dòng)力經(jīng)過改裝，性能得到大幅提升時(shí)，會(huì)產(chǎn)生更多的熱量，原廠散熱系統(tǒng)的工作效率無法滿足需求，所以需要對散熱系統(tǒng)進(jìn)行升級。...

熱管理 2024-08-19 580

具備快速溫度響應(yīng)特性的非金屬集流體

具備快速溫度響應(yīng)特性的非金屬集流體...

熱設(shè)計(jì) 2024-08-16 225 #導(dǎo)熱散熱

高溫?zé)峁苁且环N具有極高具有較高傳熱性能（軸向熱流密度可以達(dá)到1000W/cm2以上）的元件，它通過在全封閉真空體系內(nèi)的液態(tài)金屬連續(xù)蒸發(fā)、凝結(jié)來傳遞熱量，具有較高的傳熱能力、優(yōu)良的等溫性，在空間技術(shù)、聚光太陽能熱利用，及高溫余熱較高品味利用等領(lǐng)域都有很大的應(yīng)用空間。...

熱管理 2024-08-14 999

熱試驗(yàn)的常用測試方法介紹

熱試驗(yàn)”也就是我們所說的“溫升試驗(yàn)”。試驗(yàn)的目的在于得到電機(jī)繞組、集電環(huán)、換向器、軸承等發(fā)熱部件在規(guī)定的工作條件下運(yùn)行并達(dá)到熱穩(wěn)定時(shí)的溫度或溫升值?？己吮辉囯姍C(jī)所用絕緣材料、生產(chǎn)工藝與電機(jī)正常工作及設(shè)計(jì)壽命匹配關(guān)系。熱試驗(yàn)值還是計(jì)算電機(jī)定、轉(zhuǎn)子繞組銅損耗、求取效率的必要參數(shù)。...

熱管理 2024-08-12 1014

超詳細(xì)的IC封裝形式大全

【干貨知識(shí)】超全I(xiàn)C封裝形式，建議收藏！...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2024-08-09 736 #芯片元器件

PCB電路板散熱設(shè)計(jì)技巧

電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量，使內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會(huì)繼續(xù)升溫，器件就會(huì)因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降...

熱設(shè)計(jì) 2024-08-07 2065 #芯片元器件 #導(dǎo)熱散熱

微電子封裝熱管理材料

微電子封裝熱管理材料...

熱設(shè)計(jì) 2024-08-05 378 #芯片元器件 #熱管理

半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計(jì)：傳熱和散熱路徑

半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計(jì)：傳熱和散熱路徑...

熱設(shè)計(jì) 2024-08-02 524 #導(dǎo)熱散熱 #芯片元器件

基于仿生學(xué)的電池?zé)峁芾砑夹g(shù)提升

基于仿生學(xué)的電池?zé)峁芾砑夹g(shù)提升...

熱設(shè)計(jì) 2024-07-31 343 #電源電力

如何選擇正確的導(dǎo)熱界面材料

在一些應(yīng)用領(lǐng)域，如 5G 電信基礎(chǔ)設(shè)施、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施和汽車電源管理，過熱會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)出現(xiàn)故障，這促使設(shè)計(jì)者要為其系統(tǒng)創(chuàng)新出新穎的冷卻解決方案。...

熱設(shè)計(jì) 2024-07-29 699 #導(dǎo)熱界面材料

電子設(shè)備散熱技術(shù)詳解

本文來源：京東云開發(fā)者社區(qū)隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市的蓬勃發(fā)展以及大數(shù)據(jù)、云計(jì)算技術(shù)的深入發(fā)展和應(yīng)用，作為數(shù)據(jù)計(jì)算、存儲(chǔ)或連接交換的基礎(chǔ)支撐與驅(qū)動(dòng)技術(shù)進(jìn)步的基石，數(shù)據(jù)中心是中國推進(jìn)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2024-07-26 1138

如何解決芯片封裝散熱問題

工程師們正在尋找從復(fù)雜模塊中有效散熱的方法。將多個(gè)芯片并排置于同一封裝中可以緩解熱問題，但隨著公司進(jìn)一步深入研究芯片堆疊和更密集的封裝，以提高性能和降低功率，他們正在與一系列與熱有關(guān)的新問題作斗爭。先進(jìn)封裝...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2024-07-24 1053 #芯片元器件

散熱片設(shè)計(jì)一般準(zhǔn)則

一、自然對流散熱片設(shè)計(jì)——散熱片的設(shè)計(jì)可就包絡(luò)體積做初步的設(shè)計(jì)，然后再就散熱片的細(xì)部如鰭片及底部尺寸做詳細(xì)設(shè)計(jì)1、包絡(luò)體積2、散熱片底部厚度良好的底部厚度設(shè)計(jì)必須由熱源部分厚而向邊緣部份變薄，如此可使散熱片...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2024-07-22 3566 #散熱基礎(chǔ)知識(shí)