全球首款2nm芯片！曝三星Exynos 2600進展順利

全球首款2nm芯片！曝三星Exynos 2600進展順利...

熱設計 2025-02-15 54 #芯片元器件

美國新限制140家中企！（名單曝光）

12月3日消息，美國商務部工業和安全局（BIS）發布了出口管制的“強化版”新規，將140個中國半導體行業相關實體添加到“實體清單”，妄圖進一步限制中國人工智能和先進半導體的發展。據悉，這次新規主要有兩份文件，第一份是152頁的...

熱設計網 2024-12-09 229 #行業新聞 #芯片元器件

北大聯合諾獎得主，最新電子器件熱管理綜述

北大聯合諾獎得主，最新電子器件熱管理綜述...

熱設計 2024-12-05 518 #芯片元器件

英偉達 Blackwell 芯片又又又曝問題，老黃大半年沒搞定，微軟們被迫換貨、換方案

英偉達Blackwell芯片過熱問題推遲交付，AMD推出新品挑戰。據 The Information 最新報道，英偉達下一代 Blackwell 芯片在高密度服務器機架中出現嚴重過熱問題，導致設計變更和客戶方面的部署延遲。這讓 Google、Meta 和微軟...

熱設計網 2024-11-20 97 #芯片元器件 #導熱散熱

攻克芯片散熱難題，廈大聯手黃河旋風成立集成電路熱控聯合實驗室

攻克芯片散熱難題，廈大聯手黃河旋風成立集成電路熱控聯合實驗室...

熱設計 2024-11-18 552 #芯片元器件

微電子封裝熱管理材料

微電子封裝熱管理材料...

熱設計 2024-08-05 383 #芯片元器件 #熱管理

半導體元器件的熱設計：傳熱和散熱路徑

半導體元器件的熱設計：傳熱和散熱路徑...

熱設計 2024-08-02 533 #導熱散熱 #芯片元器件

電子元器件的散熱方法

電子元器件的散熱方法...

熱設計 2024-07-01 445 #芯片元器件 #導熱散熱

二代芯片散熱模組熱設計的研究

二代芯片散熱模組熱設計的研究...

熱設計 2024-06-26 608 #芯片元器件 #熱設計

德賽西威取得芯片散熱組件專利，有效提升芯片的散熱效率

024年1月1日消息，據國家知識產權局公告，惠州市德賽西威汽車電子股份有限公司取得一項名為“一種芯片散熱組件及應用該組件的高效散熱控制器“，授權公告號CN220274107U，申請日期為2023年4月。...

熱設計網 2024-01-02 496 #芯片元器件 #行業新聞

SiC功率模塊封裝技術及展望

SiC功率模塊封裝技術及展望...

熱設計 2023-11-20 355 #芯片元器件

納米銀雙面燒結SiC半橋模塊封裝技術

為滿足雷達陣面高功率密度的需求，SiC寬禁帶半導體器件在電源模塊應用中逐步取代傳統硅功率器件...

熱設計 2023-09-04 596 #芯片元器件

SiC 雙面散熱封裝結構傳熱性能分析

通過對不同封裝材料的功率模塊進行瞬態分析得出模型應使用的較佳材料，最終研究了燒結銀焊層厚度對功率模塊結溫的影響，為 SiC 雙面散熱功率模塊的設計提供了參考...

熱設計 2023-08-23 742 #芯片元器件 #導熱散熱

電磁泵驅動液態金屬的芯片散熱研究

隨著芯片的集成度越來越高，散熱問題已成為制約其發展的主要瓶頸之一...

熱設計 2023-07-17 730 #芯片元器件

萊爾德熱系統液冷解決方案讓控溫更精確

萊爾德熱系統可為醫療診斷、工業X-射線(僅用于環境)、樣本存儲等應用提供定制液體制冷系統。萊爾德熱系統擁有超過45年的產業經驗，并為各個不同市場和應用提供定制液體制冷系統設計、制造和維修等服務。我們的工程團隊...

熱設計網 2023-06-09 306 #企業會員 #TEC熱電冷卻

芯片內部封裝導熱材料綜述

隨著5G時代的來臨，萬物互聯已成為趨勢，其中高集成度的微型芯片是實現這一變遷的重要基礎...

熱設計 2023-04-15 3764 #芯片元器件 #導熱散熱

電子器件的6種散熱方法

隨著電子器件的高頻、高速以及集成電路技術的迅速發展，電子元器件的總功率密度大幅度增長而物理尺寸卻越來越小，熱流密度也隨之增加，所以高溫的溫度環境勢必會影響電子元器件的性能，這就要求對其進行更加高效的熱控制。如...

熱設計網 2023-04-10 1565 #芯片元器件

PCB電路板及其電子元器件系統級散熱技術進展

針對電子設備的熱失效問題，介紹了 PCB 電路板及其電子元器件的散熱方式和特點...

熱設計 2023-03-11 781 #芯片元器件

固態電化學熱晶體管：熱管理技術的未來

隨著高效、穩定的固態電化學熱敏晶體管的開發，熱管理技術已開啟新紀元...

熱設計 2023-03-12 388 #芯片元器件 #導熱散熱

大功率PCB散熱設計指南

無論是使用電力電子設備，嵌入式系統，工業設備，還是設計新的主板，都必須應對系統中的溫度上升問題...

熱設計 2023-02-21 435 #芯片元器件 #導熱散熱

微電子封裝熱界面材料研究綜述

隨著半導體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發展，其發熱量急劇增大，熱失效已經成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問題...

熱設計 2023-02-19 1076 #芯片元器件 #導熱界面材料

九種常見的芯片封裝技術

元件封裝起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用...

熱設計 2023-02-17 704 #芯片元器件

LTCC封裝技術研究現狀與發展趨勢

低溫共燒陶瓷 （Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC） 封裝能將不同種類的芯片等元器件組裝集成于同一封裝體內以實現系統的某些功能，是實現系統小型化、集成化、多功能化和高可靠性的重要手段...

熱設計 2023-02-08 1919 #芯片元器件 #導熱散熱

器件封裝是高效散熱管理的關鍵

探討了一種頂部散熱的創新方法，該方法可用于一系列高性能元器件，以供設計人員選用...

熱設計 2023-02-06 390 #芯片元器件 #導熱散熱