如果在此前你有買高性能游戲本的話，那逐步升高的氣溫將給你的筆記本帶來強力的挑戰。而從散熱系統來說，熱量產生后需要通過傳導材質擴散，可分為被動式（硅脂導熱至散熱片，通過內部風道及外殼排出）和主動式（硅脂導熱至散熱片及熱管，再由風扇排出），其中硅脂、內部風道、熱管效率、風扇運轉狀態都會直接影響到熱量堆積，而如果在上述條件都達到最佳狀態的情況下，還需要在設計上下哪些工夫才算合理的筆記本內部設計呢？

 

處理器與顯卡盡量采用各自獨立的散熱系統

對于一款高性能游戲本而言，45WTDP的四核處理器和動輒近70W~80W TDP級顯卡幾乎成為標配，面對這兩大發熱源，如果依然采用傳統的單風扇散熱系統，在夏天的結果只會是“慘不忍睹”，而且還可能會因過熱導致處理器和顯卡主動取消頻率加速甚至大幅降頻，到頭來又燙又慢……

所以，高性能游戲本必須為處理器和顯卡采用分別獨立的兩套散熱系統，這里需要注意的是，兩套散熱系統≠熱管的一端配兩個風扇，而且是散熱片、熱管和風扇三大部分都完全獨立開。之所以要強調這一點，是因為目前市面上有不少產品雖然是雙風扇，但熱管卻是通用的，根據我們的測試來看，這同樣會對散熱效率造成明顯的負面影響。

雙獨立散熱系統的好處不僅是可以讓處理器和顯卡處于穩定的工作溫度，還能讓內部風道的流通量增大，為其他內部元器件的低溫工作提供良好環境。而且雙風扇并不等于高噪音，相對而言，在風扇尺寸差別不大的情況下，兩個中等運轉速度的風扇噪音反而要低于一個高速運轉的風扇。

高發熱配件PCB布局應規避相應鍵盤面敏感點

發熱量大其實嚴格來說在電腦產品中是筆記本的專屬問題，因為我們使用時會直接接觸到機身，臺式機因為鍵盤與機身分離，就算顯卡飆到100℃以上也不會對我們的使用舒適度造成影響（頂多是吵一點）。這也就把問題引到了關鍵點上，一款散熱優秀的筆記本不是僅僅只能把內部溫度控制在合理范圍，比如在長時間高負載情況下顯卡溫度僅為70℃，我們可以說它的內部溫控能力很強，但如果與此同時腕托位置的溫度卻達到了45℃，那它依然是一款散熱設計不合理的產品。

所以，在設計內部PCB布局時，工程師們還應該把處理器、顯卡、硬盤、無線網卡等高發熱源擺放到合理的位置，以避開腕托、鍵盤按鍵區等敏感點，因為這些區域正是我們在使用時手腕手掌手指會長時間接觸的位置。在盡量規避的同時，在PCB與鍵盤之間采用一定的隔離手段也能明顯將熱傳導效率降低，提升舒適性，除此之外鍵盤面也應該采用非金屬材質打造，畢竟金屬的高導熱性會讓筆記本夏天熱得太快，冬天又涼得夠嗆。

金屬底蓋與腳墊支撐，細節設計一個也不能少

筆記本的散熱系統非常講究整體性，就好比一條八車道高速的出口收費站只開了一條道，那勢必也會造成擁堵，因此在筆記本的設計細節方面我們也不認為可以有任何放松。剛說到鍵盤面需要規避發熱點，提出了那么多限制性的要求，但熱量總要有可以發散的地方呀，只靠散熱器顯然是行不通的。而在高端商用本上，我們曾多次看到金屬底蓋的出現，其一的目的是加強底部耐用性，其二它的高導熱能力恰好可以為散發內部溫度提供輔助支持，對于高性能游戲本而言，放在膝上使用的幾率本來就很低，底部發熱量較大不會對使用造成影響。而如果是因成本無法采用金屬材質，也可以在塑料底蓋上采用多開孔設計，以保證熱量的迅速導出。

當熱量傳導到底蓋時，如果沒有足夠的冷空氣流動來帶走熱量的話，也還是會很快就導致反效果，而增大底部空間就成為另一個重點，所以較高的支撐腳墊，或者借鑒輕薄本中的轉軸支撐都是可取的設計方案，別小看這些小細節，有了它們，筆記本才有可能安然度過接踵而至的炎炎夏日。

 

厚度足夠且屏幕開合不會遮擋出風口的方案散熱更出色，更適合長時間玩游戲，同時也有利于加裝輔助散熱工具，比如抽風式散熱器

為輔助散熱方案留足機身厚度，且出風口不被遮擋

所謂功夫再高也怕菜刀，即便有再好的散熱設計，一旦遇到那種游戲一玩就一整天，且室內無空調的莽夫，想必給他個散熱最棒的筆記本也不夠，因此，高性能游戲本必須具備可接受“外援”的設計，這也就意味著此類產品雖可以追求輕薄，但必須將厚度控制在相對較高的水平，為什么這么說？因為我們已經見過太多標榜輕薄設計的高性能游戲本，但幾乎所有產品都只能給我們留下糟糕的使用印象。究其原因，還是因為過于緊湊的內部讓空氣流通空間變得更小，散熱器尺寸也會跟著變小，此消彼長后進一步加劇熱量堆積。而且過于輕薄的設計將阻礙抽風式散熱器的采用。所以，留足厚度也是我們對當下高性能游戲本所提出的設計底線。 

除此之外，目前部分品牌還很喜歡模仿蘋果筆記本，將散熱出風口隱藏在機身后部，讓幾乎任何輔助散熱方案都無從下手，這樣的設計在高性能游戲本中也是極其不合理的，選擇產品時應注意規避。

本文來源：購機幫你評，轉載目的在于傳遞更多行業信息，如有不當，請聯系修改刪除，謝謝。

培訓通知：

標簽： 點擊：762 評論:0