散熱原理——接口與扣具
目前CPU都采用針腳式接口與主板相連，而不同的接口的CPU在針腳數(shù)上各不相同。CPU接口類型的命名，習慣用針腳數(shù)來表示，比如目前Pentium 4系列處理器所采用的Socket 478接口，其針腳數(shù)就為478針；而Athlon K8系列處理器所采用的Socket 754/939接口，其針腳數(shù)就為754/939針。而散熱器廠商會針對不同的處理器及其借口類型，設(shè)計不同的散熱器和配套的扣具。
　　
扣具是固定散熱器和CPU插槽的工具，它的好壞直接影響到安裝的難易、散熱的效果。不過扣具卻也是很多人容易忽略的地方，相信沒有壓壞過CPU的人并不容易體會到扣具的重要。CPU的封裝不同，對散熱器扣具力量也有不同要求，扣具設(shè)計是隨"芯"而定的。

 AthlonXP散熱器的扣具,Pentium4散熱器的扣具

Socket—T 散熱器一體化扣具
一般來說，扣具越緊，它能產(chǎn)生散熱片向下的壓力就越大，散熱片與CPU核心的接觸面積就越大，熱阻越小，但無論壓力有多大，對于兩個剛體表面而言，它們的接觸實際只是點與點的接觸，所以在接觸面之間涂上硅脂是必須的。但壓力過大同時也會帶來安裝不便的缺點，特別對于缺乏核心保護的AthlonXP處理器而言，壓力不均，難于安裝的扣具在安裝時稍有不慎便很容易磨損甚至損壞核心，所以如何使扣具有足夠的強度但又易于安裝便給了廠商門一道難題。
目前大部分風扇與CPU支架都使用三點扣具，不但和Socket接觸更加穩(wěn)固、平衡。并且使散熱片受力更加平均。另外，三叉扣具還有安裝容易的優(yōu)點。
跨平臺散熱器扣具：

現(xiàn)在高性能散熱器通常是多平臺設(shè)計。其原理一般是采用通用的散熱器本體，然后通過變換不同的底座或者扣具，來適應(yīng)不同平臺的需要。這樣的好處是顯而易見的，首先從設(shè)計上只要作小的改動就可以讓一款出色的散熱器跨平臺使用，而變換的只是扣具，相對重新設(shè)計要簡單的多。這無論在開發(fā)周期和生產(chǎn)成本上都得將得到很好的改善。同時，對于廣大DIY玩家在升級系統(tǒng)或更換平臺時也可以繼續(xù)使用。但同時不可否認的是這種散熱器在安裝和拆卸方面也給用戶帶來很大難題。
安裝散熱器的同時，導熱介質(zhì)的正確使用也不容忽視。

CPU為何需要導熱介質(zhì)
由于機械加工不可能做出理想化的平整面，因此在CPU與散熱器之間存在很多溝壑或空隙，其中都是空氣。我們知道，空氣的熱阻值很高，因此必須用其他物質(zhì)來降低熱阻，否則散熱器的性能會大打折扣，甚至無法發(fā)揮作用。于是導熱介質(zhì)就應(yīng)運而生了，它的作用就是填充處理器與散熱器之間大大小小的空隙，增大發(fā)熱源與散熱片的接觸面積。因此，熱傳導只是導熱介質(zhì)的一個作用，增加CPU和散熱器的有效接觸面積才是它最重要的作用。
導熱硅脂也有性能參數(shù)
由于導熱硅脂屬于一種化學物質(zhì)，因此它也有反映自身工作特性的相關(guān)性能參數(shù)。我們只要了解這些參數(shù)的含義，就可以判斷一款導熱硅脂產(chǎn)品的性能高低。

1.工作溫度
工作溫度是確保導熱硅脂處于固態(tài)或液態(tài)的一個重要參數(shù)，溫度過高，導熱硅脂會因黏稠度降低而變成液態(tài)；溫度過低，它又會因黏稠度增加變成固態(tài)，這兩種情況都不利于散熱。導熱硅脂的工作溫度一般在-50℃～180℃。對于導熱硅脂的工作溫度，我們不用擔心，畢竟通過常規(guī)手段很難將CPU的溫度超出這個范圍。
2.熱傳導系數(shù)
導熱硅脂的熱傳導系數(shù)與散熱器的基本一致，它的單位為W/mK，即截面積為1平方米的柱體沿軸向1米距離的溫差為1開爾文（1K＝1℃）時的熱傳導功率。數(shù)值越大，表明該材料的熱傳遞速度越快，導熱性能越好。目前主流導熱硅脂的熱傳導系數(shù)均大于1.134W/mK。
3.熱阻系數(shù)
熱阻系數(shù)表示物體對熱量傳導的阻礙效果。熱阻的概念與電阻非常類似，單位也與之相仿（℃/W），即物體持續(xù)傳熱功率為1W時，導熱路徑兩端的溫差。熱阻顯然是越低越好，因為相同的環(huán)境溫度與導熱功率下，熱阻越低，發(fā)熱物體的溫度就越低。熱阻的大小與導熱硅脂所采用的材料有很大的關(guān)系。
4.介電常數(shù)
對于部分沒有金屬頂蓋保護的CPU而言，介電常數(shù)是個非常重要的參數(shù)，這關(guān)系到計算機內(nèi)部是否存在短路的問題。普通導熱硅脂所采用的都是絕緣性較好的材料，但是部分特殊硅脂（如含銀硅脂等）則可能有一定的導電性。現(xiàn)在許多CPU都加裝了用于導熱和保護核心的金屬頂蓋，因此不必擔心導熱硅脂溢出而帶來的短路問題。目前主流散熱器所用導熱硅脂的介電常數(shù)都大于5.1。
5.黏度
黏度即指導熱硅脂的黏稠度。一般來說，導熱硅脂的黏度在68左右。
導熱硅脂涂抹時最重要是均勻，能夠覆蓋處理器核心就可以。不要使用太多，否則反而會影響散熱器的性能。此外，大多數(shù)普通導熱硅脂在使用一年或更長時間后，會出現(xiàn)“干化”或“硬化”現(xiàn)象，大大影響散熱效果。因此，要保證系統(tǒng)長期穩(wěn)定地工作，定期清理并重新涂抹硅脂也是必要的。
到此關(guān)于散熱器的原理篇也到了尾聲，希望這些技術(shù)介紹能夠使你更好的了解散熱器產(chǎn)品。如果你更關(guān)注實際的產(chǎn)品，請關(guān)注后面的產(chǎn)品介紹篇

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