11 機箱 115
11.1 開放式機箱115
11.1.1 能量平衡 115
11.1.2 入口阻尼 116
11.2 封閉機箱118
11.3 機箱材料和顏色118
11.4 模型實驗測量119
12 芯片熱功耗趨勢122
13 附錄123
13.1 Electronics Cooling Magazine Technical Data123
13.2 螺釘應力和扭矩124
14 封裝術語 125
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11 機箱
11.1 開放式機箱
11.1.1 能量平衡

下面是熱功耗與機箱進出口空氣溫差的關系：

其中  是體積流量，而 是熱功耗。以上公式沒有考慮以下幾點：
1. 輻射散熱
2. 熱源溫度
3. 機箱面的散熱
機箱內實際的熱分布是依據流體的狀態和內部換熱所決定的。
建議：可以利用上式來驗證仿真結果的準確性。

11.1.2 入口阻尼
來源：flotherm.com -> Support -> April 10., 2001
建議：在機箱的所有開口處放置一個阻尼，特別是當機箱的面和求解域的面重合時。
從Flothem的入門教程中我們可以清楚的看到，可以通過在薄壁機箱上覆蓋一個Resistance來作為阻尼。對于厚壁機箱，這個孔洞必須要進行具體建模，也就是打洞。有時在孔洞的兩側可能存在壓力降，這時需要設置一個壓力損失系數。
為了更好的理解這個情況，我們來觀察一個處于自然對流中的機箱。如下圖1所示空氣從下部進入到機箱中。下圖2中只是比圖1中的機箱入口處多一個阻尼。這個阻尼有一個為0的壓力損失系數，按道理對實際流動沒有影響。然而，在Flotherm中兩者的仿真結果是不同的。不僅僅入口速度不同，而且流動分布也有略微的差異。
求解域向Z軸負向和Y軸正向放大。這個結果與圖2類似，測試結果表明是否存在一個壓力損失系數為0的阻尼都不影響仿真結果。
由于圖2和圖3相同，我們可以確定圖2是正確的。也就是說，在圖3中是否存在一個壓力損失系數為0的阻尼都不影響機箱內的流場。
“Open Domain”的環境邊界條件假定離物體無限遠。如果空氣入口毗鄰開放的求解域（Open Domain），則空氣速度會提高并且根據Bernoulli假設在開口處的壓差會增加。一個更高的壓力會初始空氣更快的流動，最后達到的平衡是建立在高速空氣流動的前提下。和“Open”不一樣，當空氣進入到阻尼時有一個假定的速度。在我們的圖2的例子中入口處有一個壓力損失系數為0的阻尼，從而避免了錯誤情況的發生。對于出口流動，我們發現圖1和圖2并沒有區別。這主要是因為上部出口遠離求解域的邊界。

在開口處有一個阻尼的其它好處是可以直接從Table讀取相關的數據。
11.2  封閉機箱
11.3 機箱材料和顏色
金屬比塑料機箱更好嗎？只要熱源不接觸機箱，兩者幾乎是沒有區別的。其中主要的原因是對流換熱熱阻很大。但機箱表面擴大后，其與周圍環境的輻射換熱變得更為重要。機箱的顏色不建議使用白色，因為相對而言其發射率較小。可以采用一些相應的措施來提高機箱表面黑度，同時由此產生的對流熱交換熱阻可以忽略。
舉例：一塊PCB（歐洲標準）板獨立地處于機箱內部
1. 白色的機箱意味著其發射率接近0，內部PCB板輻射到機箱的熱量幾何都被反射回板子。
2. 當對白色的機箱提高黑度以后，其發射率與塑料機箱接近。計算結果也說明兩者溫度類似，這也從一個側面反映了對流換熱量所占的份額很少。
3. 去掉機箱后PCB板子溫度急劇降低。
建議：如果受到太陽直射，則應降低機箱表面發射率。

11.4 模型實驗測量
來源：H. Küstner, S. Strobach: „Visualisierung der Lüfterströmung in einem Elektronikgehäusemodell“. Studienarbeit Berufsakademie Stuttgart (2007)
1. 木質機箱
2. PC風扇（40mmX40mm）

12 芯片熱功耗趨勢

13 附錄：
13.1 Electronics Cooling Magazine Technical Data

來源：Lasance C.: ECM, Nov (2004)
可以登陸到electronics-cooling.com，查看諸多Technical Data數據。
13.2 螺釘應力和扭矩
來源：“Tabellenbuch Metall“.  Verlag Europa Lehrmittel (1999)

Flotherm資料下載: 使用Flotherm進行電子散熱仿真過程中涉及的物理學原理.pdf

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