筆者不在手機行業，但經常被自己的客戶挑戰。語重心長對我說，你一定要學學最新的散熱方法，follow up最新的散熱技術啊，比如說：現在的手機行業。
我戰戰兢兢打開網頁，搜尋各大手機廠商的拆機報告及宣傳資料。發現：誒，這些不都是我們一直在使用的散熱方法嗎？只是取了個好聽點的名字。比如，最新上市的華為Mate20用的石墨烯+VC液冷雙重散熱。
所以筆者決定從一個散熱行業資深人士，智能手機產品不熟悉人士來客觀學習及評價一下現在智能手機的熱設計，歡迎各位專業人士拍磚。對于散熱工程師來說，可能VC(均溫板)并不能歸在真正的液冷里面。而mate 20里的石墨烯到底是什么，我確實也沒弄明白。

圖一，Mate 20宣傳圖

得益于智能手機的高速發展，讓我們一直低調的散熱設計也有機會走到前臺，穿上配合宣傳的一些外衣，成為產品的一大非常重要的賣點。從專業角度來看，一個自然風冷的設備留給熱設計工程師發揮的空間并不大。區別于其他自然對流設備對機殼溫度的要求（滿足安規），手機對機殼的溫升是有嚴格要求的。從下面的熱路圖我們可以看到，T_機殼確定了，設計的T_環境 確定了，在知道尺寸的情況下，這個手機的最大解熱能力也就確定了。

 

圖二，自然對流熱路圖

 

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以華為Mate 20 Pro為例，京東上查看，機身長度158（mm），機身寬度77.2（mm）機身厚度8.3（mm），若以環境溫度為25C下，機殼溫度不超過40C來設計，整機的最大系統功耗大約在4W左右。
常規安卓手機搭載的高通平臺，從高通660到高通820/835/845平臺，如果不降頻，系統跑到6-7W熱耗是沒有問題的，每個平臺的熱功耗可能稍有不同。華為使用的自己的芯片，外界所知道的資料比較少，推測整體的熱耗應該和高通平臺相差不大。若要做到手機完全不降頻，這之間還是有一定差距的。
現在，我們不妨來想一想：
1，為什么手機需要給散熱做花式夸獎？
我們來感受一下華碩ROG的宣傳詞：《在硬件堆到頂配之后，如何進行散熱成為關鍵。ROG PHONE首次將專業游戲電腦中所用的散熱技術3D Vapor-chamber（3D 真空腔均熱板技術）微型化應用在了手機當中，是傳統手機的散熱面積的16倍?！愤@其實還算比較低調的，散熱工程師能接受的夸獎。
手機是直接TO C的產品，需要一些市場手段來促進銷售量，而我們作為專業的散熱工程師千萬不要被迷惑，以為加了熱管或均溫板就真的增加了最后與環境交換熱量的表面積。如果搭載熱量提高了，要么是機殼部分平均溫度上升了，要么是機殼面積加大了。

2，手機散熱設計牛在哪里？
第一、性能和殼溫之間的平衡，如何在手感溫度體驗佳的情況下，在如此緊湊的布局，狹小的空間里，讓性能最優。
第二、熱控制，熱控制作為熱管理非常重要的一環，直接關系到用戶體驗，能耗等各方面。這也是我們這些外人非常有興趣，想探秘的部分，也期待手機散熱大牛們來一篇手機熱控制的專題。

3，手機散熱帶來的散熱材料發展
依托于智能手機對機殼溫度的嚴格要求，以及其自身的熱瓶頸問題。近幾年來帶來石墨片的快速發展及成熟應用。另外像服務器行業常用的熱管及均溫板都再向微型化發展，應用在手機領域。
結尾時，筆者真心覺得做自然對流其實熱設計工程師施展滿身才華的空間并不大，現在的智能手機行業，能做到如此出色的表現實屬非常不易。所以不管您怎么夸著，我們一定接著。

 

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