超靜音”“強散熱”完美統一,惠普工作站應用創

leon2016 2017-06-14

　IT設施的散熱和噪音從來就是一對矛盾——隨著PC功耗的增加，特別是CPU、顯卡等核心部件功率急速上升，其發熱量也水漲船高，對散熱的要求也不斷升級，普通風冷散熱器日益捉襟見肘。為了增強散熱效能，一些廠商增大散熱片、加快風扇轉速，但這同時不可避免地帶來更大噪音，更多的能耗，進而影響系統的穩定和可靠性；某些聲波噪音還會分散人的注意力，影響工作效率。如何能夠讓散熱器做到“強散熱”與“超靜音”相結合，賦予IT設備以更強的穩定性呢？實踐證明，液冷技術就是這樣突破性散熱的利器。

圖一處理器對功耗/熱量的需求不斷攀升

通過更強的散熱方式和效能，液冷技術完全可以同時達到超靜音、強散熱，以及提高計算機的性能、穩定和可靠性的目的。作為工作站技術創新的領導者，惠普已經率先將該技術普遍運用在自己的工作站中，在大規模提升工作站性能的同時，進一步降低噪音，控制能耗并改善工作環境，提升工作站的穩定性、可靠性和安全性。

一直以來，惠普工作站就致力于滿足全球最嚴苛的工作站用戶對于卓越性能的需求。在過去30年中，惠普秉承卓越工程設計的傳統，致力于通過提供創新工作站技術來服務用戶，其中就包括此次業界領先的散熱系統的創新。

和普通PC不同，工作站是大型商用的個人IT產品，其配置更高，系統運行負荷較重，同時對穩定性、可靠性和安全性要求更高，在很多情況下可能會7*24小時的運行，這就導致了工作站運行時產生更高熱量。隨著人們對工作站需求的升級，以及工作站本身的發展，如果單純依靠風冷，已經很難做到散熱和靜音兩全其美，更為關鍵的是工作站的性能和穩定、可靠性，或許要打折扣。

資料顯示，液體的熱容量是空氣的數千倍，液體冷卻系統的熱負載能力相當于風冷系統的5倍。惠普很早就研發液冷散熱技術，并把它應用到AMD平臺工作站上。現在惠普憑借領先技術首次將液冷技術應用到新一代Nehalem至強（Xeon）工作站平臺。雖然之前HP Z系列工作站已經比同業其他工作站更安靜，但在HP Z400和HP Z800 工作站產品中引用液體散熱技術之后，與普通工作站產品相比，在迅速“退熱”的同時，也大大降低了工作站的噪音。資料顯示，采用了液冷散熱的Z800和Z400主機有效的控制了噪音，Z400在100％負載過程中噪音僅30分貝左右，系統空閑時更能降低到24分貝左右。另外，處理器的溫度可降低3 ℃左右。這將對工作站的持續穩定，以及7*24小時提供了強有力的保障。