Icepak在中興通訊熱設計中的應用

單樂生  武強  徐娟  李波
深圳市中興通訊股份有限公司上海第一研究所  200231

摘  要：通訊產品散熱分析與設計是其可靠性設計中的一個重要組成部分，本文結合中興通訊接入事業部的散熱設計工作，著重討論Fluent公司熱控分析軟件Icepak在公司通訊產品研發過程中散熱設計、分析、仿真與測試等方面的應用情況，并對幾個具體案例作了簡要介紹。
關鍵詞：可靠性  散熱設計  散熱分析  散熱仿真  Icepak

The Application of Icepak in the Thermal Design in ZTE Corporation

Shan Lesheng  Wu Qiang  Xu Juan  Li Bo
Shanghai No.1 Research Institute, Shenzhen Zhongxing Telecom Co., Ltd.  200231

Abstract: Thermal analysis of telecommunication products has been carried out using a commercial computational fluid dynamics (CFD) code, Icepak, in this paper and several examples from ZTE Corporation are solved for explaining and demonstrating the application of thermal design, analysis and simulation, which is very important to the improvement of a system and package design for better thermal performance.
Keywords: Reliability, Thermal Design, Thermal Analysis, Thermal Simulation, Icepak

一、前言
電子技術的迅速發展及其在各個領域的廣泛應用使人們對電子產品的可靠性非常關注，而熱環境就是影響電子產品性能和可靠性的重要因素之一，統計資料表明：電子原器件的可靠性和其工作溫度之間存在一種可預測的對應關系。當電子設備工作時，其輸出功率只占設備輸入功率的一部分，而功率損失一般都以熱能形式散發出來。事實上，電子設備內部任何具有電阻的載流元器件都可以看作是一個熱源。此外，由于電子設備組裝工藝、單片集成工藝、多層PCB板工藝的發展使電子設備的熱控制問題成為制約其可靠性的難點之一。
中興通訊是國內最大的通信設備制造業上市公司，是中國通信設備制造業的開拓者，擁有移動、數據、光通信以及交換、接入、視訊等全系列通信產品，具備通信網建設、改造與優化一攬子方案解決能力。移動通信、數據通信、光通信是當前中興通訊重點發展的三大領域。為全面提高產品可靠性，公司從2000年開始在熱設計中推廣使用CAE輔助分析軟件，以期提高產品設計水平和質量。
二、熱設計中的計算機仿真技術
針對電子設備熱產生機理與傳播方式，必須對電子設備的熱場分布進行分析研究，采用合理的熱設計方法，保證電子設備在允許的溫度范圍內工作。從使用對象來說，電子產品熱設計建模分析軟件可以分為通用和專用兩種，后者更具體地面向電子元器件、多芯片模塊、印制板、子系統以及整機系統。電子冷卻分析軟件通過模型建立、模型求解和結果解釋三方面將電子產品的熱效應分析放在了設計階段，以期解決如下問題：優化電子系統內關鍵器件、部件的參數位置；對電子系統強迫對流和自然對流冷方案進行優化。電子產品熱設計中計算機仿真軟件在界面、精度、可靠性、魯棒性、速度等方面都已成熟。
目前，在電子冷卻方面比較突出的兩個產品是Flotherm和Icepak，與前者相比，Icepak具有如下特點：
采用非結構化網格，能夠針對復雜的幾何外形生成三維四面體、六面體的非結構化網格，有多種網格生成方法，能夠滿足現代電子產品設計中幾何形狀越來越復雜的要求。
采用FLUENT5的非結構化網格技術和解算方法，采用了多種高分辨率的格式，如TVD格式，保證了工程問題的計算精度。
提供豐富的物理模型，可以模擬自然對流、強迫對流和混合對流、熱傳導、熱輻射、流-固的耦合換熱、層流、湍流、穩態、非穩態等流動現象。
Icepak和Flotherm軟件都是面向熱產品設計和分析工程師的軟件，采用熱設計分析所專用的機柜、風扇、印刷電路板、阻尼、通風口等模型。建模過程快捷、網格生成與計算可以自動進行。
下面是筆者采用Icepak軟件進行分析的幾個實例，它們所采用的軟硬件平臺如下：雙PIII 1.4 XEON，1G RAM，36G SCSI硬盤，Win2k+Sp2，Icepak 3.2。
三、EDSL插箱散熱設計與分析
EDSL插箱采用12U高度的19英寸插箱，可安裝于19英寸機架中，亦可單獨使用。整個插箱分為三層結構（主要由散熱方式決定），從上至下分別為：風扇層，單板層和導風層。其中單板層的高度大概為9U，為豎向放置。如此可形成單板間的通風道，保證單板表面有冷風流過，帶走熱量。應所需插拔力較大，單板面板采用雙扳手裝置，插緊后另有螺釘鎖緊面板和機框。其結構形式如圖1所示。
系統滿配置時，共12個線路板（發熱功率約為45W），整個系統的發熱功率共約為500W，系統溫升要求控制在10度之內，因此單靠自然冷卻不能完全解決它的冷卻問題，需要強迫空氣冷卻。
（1）采用強迫空氣制冷時，從機箱中排走的熱量可采用如下經驗公式計算：
（2）空氣的質量流量采用如下經驗公式計算：
（3）干燥空氣的密度采用如下公式計算：
因此，根據單板分布情況，本系統采用抽風方式，并選用四個離心風機，進口冷風，后上熱風。根據計算結果，采用Icepak對插箱進行系統仿真，在系統仿真的基礎上采用Zoom-In技術對具體單板作局部分析，這樣可以大大縮短計算時間，提高設計效率。
（4）系統分析模型如圖2，圖3，圖4所示，單板采用功率均勻分布，導熱系數取25 ；EMC屏蔽板導熱系數取50 ；離心風機用兩個軸流風機模擬，按實際尺寸放置進風口和出風口，風壓曲線均與離心風機相同。

（5）Zoom-In模型如圖5所示，計算所需邊界條件由系統分析結果引入。通過觀察和分析溫度云圖，單板上芯片溫度滿足要求，系統風阻分布合理。

 四、室外型光纖轉接機箱的環境分析與測試
（1）機器配置：機箱內部配置一臺快速以太網交換機，一個入口，可以負載23個用戶端口，此外還可以增加一個16或24口的HUB，可增加15或23個出口，即系統共可配接37或45個用戶端；機箱內另配有一只光纖轉接模塊，用于將光纖信號轉換為電信號；斷路器主要用于過壓保護、過流保護、雷擊斷路以及電源開關；箱內另安裝一只容纖盤用于卷繞多余尾纖，如圖6所示。
（2）仿真模擬：由于以太網交換機和機箱都是OEM產品，機箱外殼材質為SMC模塑料并且系統密封，所以模擬分析所關心的是機箱內部溫度分布，看看機箱內部溫度是否超過以太網交換機正常工作所能夠忍受的最高環境溫度。以太網交換機的發熱功率為20W左右，Icepak仿真模型及計算結果如圖7所示。
（3）整機室外測試
整機測試的配置方式為點到點全天連續工作，進行耐久性試驗，圖8為測試連接配置圖，由負載172.24.56.4連接到機箱，再由機箱連接到負載172.24.56.5，然后開機運行PING命令，查看兩臺PC機的連接狀況，以其信號丟失率為測試指標。
空氣溫度和機箱內平均溫度變化狀態圖如圖9所示，系列1為空氣溫度，系列2為機箱內平均空氣溫度。
從圖中可以看出，大氣溫度較高，機箱內溫度隨大氣溫度升高而上升，機箱內外溫差約為10到12攝氏度。大氣溫度變化較大時，機箱內溫度變化比較平緩。表一為系統數據發送情況，從三天的測試結果看，系統沒有出現誤碼，運行穩定。

五、ADSL機柜整機系統熱分析
ADSL機柜包含兩個相同的插箱，頂部四個風扇抽風，每個插箱底部6個風扇吹風，機柜前面進風，后面出風，總發熱功率900W左右。通過Icepak的模擬分析，我們對系統進行了一些改進：增加隔板，調整風扇位置，使系統的散熱性有了提高。如下圖所示。
六、結論
通過使用Icepak對通訊產品進行熱設計、熱測試和熱仿真，使我們對整機、單板、封裝等層次的散熱能力有了一個直觀明確地了解，特別是計算機輔助設計和計算機輔助分析加快了工作速度并能考慮更高層次的系統級設計，即縮短了分析計算時間，又降低分析費用，提高了優化設計能力，使產品能夠高質量、高性能、短周期地進入市場。

參考文獻：
1．王錫吉，電子設備可靠性工程，陜西科學技術出版社，陜西，1999。
2．吳漢森，電子設備結構與工藝，北京理工大學出版社，北京，1995。
3．崔志尚，溫度計量與測試，中國計量出版社，北京，1998。
4．章熙民，任則霈，梅飛鳴，傳熱學，中國建筑工業出版社，北京，1993。
5．Fluent Litimited, Icepak Trutorials Guide, Fluent Incorporated 2000.

Icepak資料下載:  FLUENT第一屆中國用戶大會論文集33-40.pdf

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