手把手教你熱仿真--認識ICEPAK
前言：隨著電子技術的不斷發展，高能量密度，小型化，快速迭代已經成為電子產品的趨勢，電子產品中的熱管理也日益成為一個挑戰。ICEPAK作為一個主流的熱仿真軟件，日益受到設計者的關注。在面向電子產品的熱仿真，尤其是板級系統的熱仿真，ICEPAK的仿真能力可以說是無出其右，尤其是背靠ANSYS這顆大樹，其流體處理能力，多物理場耦合都能夠得到很好的支撐。
ANSYS集成了一系列基于有限元方法的仿真工具，但是很多初學者面對一堆概念和工具，往往不知何從下手。在此我將在學習過程中碰到的問題，以及自己的一些心得在這里分享。
1、什么是CFD
熱的交換可以分為三種形式：熱傳導，熱對流，熱輻射。熱量的傳播，熱仿真的基礎是計算流體力學（Computational Fluid Dynamics）的計算理論，簡稱CFD。將物理模型打碎，變成一個個“不變”的單元，在單元的基礎上應用理論的數學方程進行計算，也稱為有限元的計算方法。ICEPAKE正是基于這樣的計算思想對物理模型的熱問題進行計算的。
CFD計算方法應用到工程熱物理的方方面面，在ANSYS仿真體系中，其核心實現工具為Fluent求解器，因此ICEPAK計算過程中需要調用Fluent求解器進行計算。
2、ICEPAK能做什么
ICEPAK主要面向的是電子器件的散熱，從芯片級到系統級，ICEPAKE在電子散熱這一塊積累的大量的經驗和有用的工具。如下圖，可以從器件級到系統級進行逐層的仿真迭代。
CEPAK提供了多樣的邊界條件的設定和選擇：
3、模型類型
ICEPAK提供了多樣的模型設計方法以及簡化工具，如下，紅色部分為簡單模型，也是經常被使用的；藍色部分為復雜模型，在求解更精細的復雜系統中使用。
Assemblies：裝配體，將模型包含起來，形成一個或多個空間區域，應用于非連續性網格剖分，便于對模型進行系統化管理
Networks：熱阻網絡，一般替代有具體熱阻參數的電子器件I
Heat Exch：散熱器，用一個簡化的面來等效真實的三維換熱器，減少模型的計算量
Openings：開口，作為計算的邊界條件使用
Periodic：周期性邊界條件，一般應用在周期性展開的模型，比如網孔，減少計算量
Grilles：網孔，等效復雜的網孔模
Sources：熱源，一般應用的二維熱源，三維熱源可以使用block建立
PCBs：PCB模型，PCB專用模型，可以設置PCB相關的多從參數：覆銅率，trace網絡，電流分布等
Enclosures：腔體，建立一個內部充滿空氣的空間，四周由plates組成，可以設置為opening
Plates：平板，一般應用無厚度的平板模型，用于建立薄殼板、導流板、設置接觸熱阻等
Walls：殼體，模擬外殼，只能放置在計算區域的邊界上（Cabinet或者Hollow block邊界）
Blocks：實體，等效3D實體轉化
Fans：風機，用來模擬抽流風機，一般使用二維抽流風機
Blowers：離心風機，模擬離心風機，因為離心風機進出風的方向一般相互垂直，因此區別于Fans
Resistance：阻尼，用于模擬三維模型的阻尼介質（比如防塵棉），設置阻尼參數替代實際的阻尼材料
Heatsink：散熱器，規則散熱器模型，一般應用在設計階段，優化散熱器參數。
Packages：IC封裝的精細建模
Materials：新建的材料屬性
實際建模過程中，需要根據實際需要采用合理的模型對建模對象進行簡化和等效。
4、一般仿真步驟
對于工程應用來說，不需要掌握太多ANSYS的命令行，因為經典的ANSYS界面實在是不友好，好在WorkBench讓這項工作變得簡單。
1-模型處理：應用WorkBench平臺 對3D數模進行處理，去除倒角、螺絲、孔位等不影響熱仿真的部分。
2-物理定義：用于定義計算的物理參數，材料屬性、邊界條件、初始條件等。
3-網格剖分：建模的最關鍵，將模型分割成可計算的網格模型。
4-計算設置：設置模型的收斂速度，殘差水平等參數
5-后處理：對計算結果進行處理
6-報告生成：設置報告格式，生成所需要的報告文件
5、多物理場耦合
ICEPAK作為ANSYS軟件集群中重要熱仿真工具，也是ANSYS多物理場仿真的重要一環，構成了“熱-電-機械-電磁-流體”多物理場。隨著仿真工具和算法的不斷迭代，今后CAE必然稱為復雜系統設計過程中不可或缺的重要工具
小結：本文主要介紹了有限元算法的基本概念，ICEPAK的基本模塊，基本建模步驟以及ICEPAK在工程領域的應用。
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