關于手機散熱，怎么解決？

       手機發熱的原因有很多，怎么把這些溫度散去是個學問。

       首先是熱源，散熱散熱，給誰散熱，當然是熱源啊。萬惡之源，只要它溫度低一點，給整個機身的散熱壓力都會少一大部分。目前手機主要的熱源有soc和充電ic。

       先說充電ic吧，作為充電頭通過數據線將電流源源不斷的輸入手機內部，經過ic處理轉化成為電池能承受住的電壓和電流。但是轉化就要有損耗，其中大部分損耗的能量都轉化為熱量，這也是目前快充無法避免的情況，只能期待轉化率的提高來減小能量損失。

       所以，旁路充電這個功能還是有必要的，不過有一點，旁路充電只是減小發熱，并不能完全解決供電發熱。

       然后是soc，soc中大部分情況發熱主體都是cpu和gpu，偶爾基帶和isp等也可以帶來相當可觀的熱量。

       手機整機功耗包括了非常多的內容，其中功耗最大的cpu部分基本可以看作為一個純電阻電路，它吃多少電，基本就會發多少熱。因此，在滿足使用需求的情況下，功耗越低實際表現會越好。讓我聯想起我之前爆料黑鯊的時候曾經透露過，發現870版本的黑鯊4在低壓情況下功耗比888版本的pro低。當然，888的功耗也并全是負面影響，如果沒有888，我怎么都想不到竟然有手機也能壓9w左右的整機功耗。要知道865之前游戲手機也就剛剛壓個7w左右。

 

        所以，對于iphone，散熱？？還要加機身重量和厚度，面對吃雞王者這種壓力的游戲，不如開個省電模式來的實在。

        而對于華為，麒麟9000雖然沒有a系列處理器這般的強悍，而且gpu滿載功耗也翻車，但是應付王者榮耀這種壓力的游戲也沒有多大問題，整機4w左右的功耗也是大大低于888。

        往年釋放好的麒麟會出現在榮耀旗艦上，而mate系列定位（散熱）向來是對標蘋果的，所以即使9000的功耗相對888低了不少，實際表現依然堪憂。想窺見滿血9000也只能以mate x2作為參照。

       另外可以限制處理器溫度的就是各場的溫度墻，功耗墻了。手機廠家會根據手機定位和實際散熱水平來定制不同的溫控來控制處理器的發揮，避免出現機身過熱的情況。

       典型案例：三星自從boom后，整機調度保守無比，即使獵戶座如此拉胯的功耗表現也會被三星死死的壓制住。

       而游戲手機性能至上，但是過高的溫度墻會給人一種散熱很差的錯覺，其實不然，對于我們來說，體感溫度就是直觀感受了。熱源上溫控了，散熱也做足了，還想提升體驗，怎么辦？看看廠家的奇思妙想。先是通過握的地方解決，我之前有和自媒體朋友討論過，rog2代裸機散熱算不算出色？巨大的均熱板，金屬散熱背鰭，從料上堆足。但是為什么總感覺熱呢？

       答案很簡單，握在處理器上了，作為散熱最足的位置，同時也是握持位置，你感受到的永遠是機身最火熱的部分。這時候散熱做的越好，反而感覺越熱。rog給出的解決方法是鏤空殼，可不少人覺得不方便或者沒法夾半導體便放棄了。

       所以后來的黑鯊3，拯救者，rog5都想方設法讓用戶摸不到這塊最熱的部分，同時處理器在最中間也更好向兩側散熱，對于背夾用戶更是友好。不過中框畢竟都是要握的，所以紅魔和拯救者又打起了中框的主意，紅魔上下的凹邊盡量減少和手的接觸區域，拯救者則是給中框做了層塑料隔離。當然個人覺得最優解還是黑鯊的導熱殼和rog的鏤空殼完美避免了握持最熱的中框，又不會太影響手機本身的散熱。

       最后，廠家還給手機配備了外設來降低機身溫度。黑鯊雖然功率不及紅魔，不過卻因為有效散熱面積小，極限溫度會比紅魔低。適合iphone，紅魔這款功率高，半導體面積也比較大，所以極限溫度不如黑鯊，不過不用擔心冷凝，而且對3段式主板和L型主板這種soc距離機身中間較遠的機型非常友好。握持的時候手指剛好可以碰到翅膀部分，感覺也涼涼的。

       然后是這個，不知道算不算，因為是獨家風扇，專門吹手，對機身散熱幫助不大。優點是有耳機孔和充電孔可以完成側邊充電和插耳機。集成了一個小螃蟹聲卡來抑制風扇給耳機孔帶來的干擾噪音。

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