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華為公布可提升電子設備散熱性能的新發明

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據中國專利公布公告網顯示,由華為技術有限公司申請專利的新發明“散熱裝置、散熱裝置的制備方法及電子設備”在近日公布。

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說明書指出,隨著電子集成技術的快速發展,電子設備日趨小型化。電子設備中電子元器件的集成度和組裝密度不斷提高,在提供了強大功能的同時,也導致了其工作功耗和發熱量的急劇增大,所以終端電子設備對電子元器件的散熱需求也隨之增加。

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說明書介紹了散熱裝置的制備方法:首先在部分支撐柱的表面形成網狀結構,由于網狀結構具有毛細力,當導熱介質的蒸汽在冷凝區域冷凝后回流時,會被支撐柱上的網狀結構吸附,并在毛細力的作用下加快回流至蒸發區域的速度。

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該方法可以提高芯片等電子設備中的散熱裝置中導熱介質回流速度,避免了蒸發區域處的冷凝導熱介質不能滿足蒸發所需的情況發生,從而提升散熱裝置的散熱效果,保證了電子設備的散熱性能。

據了解,目前電子設備技術主要有噴霧冷卻、熱管冷卻、熱電制冷、相變儲能冷卻等。相變儲能冷卻在高熱耗、低熱流密度、短時間工作的電子設備應用前景非常廣闊。另外,還有新興發展中的散熱技術正在得到業界的關注,如二維材料、離子風散熱、5D電子血液技術等。

來源:電氣新科技



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