此次進行拆解的PS4 Pro型號為CUH-7000BB01，按照索尼之前說所其完全兼容PS4游戲，并且擁有性能更高的APU處理器，完美支持4K游戲分辨率。
同時，為了滿足更高性能硬件的散熱需求，PS4 Pro改為了三層機身設計，散熱孔依舊被設計在機身兩側和后部，其中后部的散熱孔變得更加隱蔽。三圍增加到295×327×55mm（PS4 CUH-1000機身尺寸為275×305×53mm）。
從正反兩面來看，左邊的PS4 Pro要比右邊的PS4-1000機型更加寬大一些。
雖然采用了三層機身設計，但實際上PS4 Pro的機身厚度卻并沒有比PS4-1000多出太多，肉眼很難完全分辨。
PS4 Pro機身后部設計更加的簡潔，散熱孔被隱藏了起來，顏值要比PS4-1000更贊。
PS4 Pro的硬盤位置發生了改變，位于接口塢的旁邊，摳開黑色塑料蓋子就可以看到硬盤支架。PS4 Pro依舊允許玩家自行更換硬盤，而且不會影響整機保修。
抽出硬盤支架就可以看到里面的硬盤了，PS4 Pro默認搭載1TB傳統9.5mm厚2.5英寸筆記本硬盤（拆解機用的是東芝 MQ01ABD100），玩家可以自行更換速度更快的SSD固態硬盤。
拆解機的硬盤為來自東芝，型號為MQ01ABD100，容量1TB。
底殼的固定螺絲被隱藏在保修貼紙下面，自行撕開后便會失去保修。
拿下底殼便會看到覆蓋嚴密的屏蔽金屬背板，一來可以保護內部元件免收沖擊損壞，而來也能提供輔助散熱。
每個PS4 Pro的背板都有唯一的生產編號，材質為ABS塑料。
PS4 Pro的Wi-Fi無線模塊被放置在金屬板外部，防止金屬屏蔽造成信號不良。
透過一個觀察窗可以隱約看到金屬背板下部隱藏的藍光光驅。
取下金屬板之后直接就看到了主板的背面，其中處理器、內存部分還有第二層金屬板覆蓋。
取下位于處理器底部的金屬板，它的主要任務是輔助內存/顯存芯片散熱。
這是APU處理器底部的兩層輔助散熱金屬板，加上剛才的兩層金屬板，那么PS4 Pro的APU僅僅是底部便擁有4層輔助散熱。
取下主板就可以看到正面的元器件，包括最醒目的APU處理器、各種接口、主板電池、蜂鳴器，整個主板設計非常簡潔，各種芯片集成化很高，有助于降低故障率和功耗。
這是APU頂部的主動散熱裝置，它負責PS4 Pro整機的溫度把控。結構相當嚴密，先取下一層金屬板（金屬板實際是扣在APU上）才能看到銅芯散熱器的底座部分。
底部的拆解到上一步為之已經進行完畢，接下來把PS4 Pro翻轉過來，開始從頂部拆解。
索尼為PS4 Pro專門設計的高效靜音渦輪風扇，其是整個機身內部氣流的協調大腦。
風扇上的每一片扇葉傾斜角度和弧度都經過特別設計，在保證高效氣流交換的同時還能保持靜音。
藍光光驅部分有一層薄薄的金屬屏蔽板。
從底面將整個散熱層取下，此時就可以看到碩大的散熱鱗片了。
先不管散熱器，繼續拆主機，被取下的是PS4 Pro的機身電源。
PS4 Pro采用100-240V的寬幅電源，型號為ADP-300CR，依舊是中國制造。
電源內部的元器件布局工整。
PS4 Pro的渦輪散熱風扇特寫。
PS4 Pro的主散熱器擁有三根熱管，堪比PC。散熱器每一層鱗片的扣接都非常的精細到位，保證高效率散熱。
主散熱器被焊接在了金屬板上，底部的銅芯與熱管相連，將APU的熱量快速帶走。
PS4 Pro主板正反面特寫，8GB GDDR5內存全部位于主板背面。
散熱角度分析：
PS4 Pro散熱風道設計，堪稱消費類電子風道設計的典范。開孔充分通過ID設計隱藏，出風口全部置于不易發現的背部，在保障產品散熱的同時，這還改善了客戶體驗。后出風的設計，系統出來的熱風將完全不會吹到用戶使用側。通過塑膠件的凹陷和凸起，完美控制風流路徑，有效規避熱風回流。
屏蔽板的設計，不僅便捷地解決了產品電磁屏蔽問題，而且巧妙地同步化解了內存顆粒的散熱風險。
斜齒散熱器的設計，充分結合渦輪風扇的出風流場分布，最大程度加大翅片效率，以最低成本實現最高散熱效率。同時，斜齒散熱器充分吸收渦輪風扇出風湍流，降低出風散熱齒對噪音的惡化效應。
風扇的設計，采用非對稱扇葉優化，結合產品的進出風風道，定制風扇設計，最優化系統級PQ特性曲線及噪聲綜合設計。
PS4 Pro的散熱設計，實在是科技與美學的絕妙結合。
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