2019深圳光博會見聞——熱設計角度

leonchen 2019-09-07

展出范圍

中國國際光電博覽會是極具規模及影響力的光電產業綜合性展會，覆蓋光通信、激光、紅外、精密光學、光電創新、軍民融合、光電傳感、數據中心等光電產業鏈版塊。

從熱設計角度看，相關感受總結如下：

1. 5G時代來臨，光模塊成為市場大熱，目前展出的速率到400G，全部是QSFP DD 封裝，光模塊相關企業隨處可見；

2. VR/AR熱度較前兩年有所衰減，此次展出，僅看到三家顯示模組方案商；

3. LED燈作為重要的光電部件，幾乎不見蹤影；

4. 國產紅外檢測產品已經迅速崛起；

5. 大量企業的定位轉變為方案商；

6. 熱設計在光博會上鮮有身影。

展會主角：光模塊

隨著5G及萬物互聯時代的來臨，數據的傳輸成為關鍵。光模塊作為光通訊中信號收發部件，其需求量面臨爆發。至少自2014年起，光模塊就是承載網中的散熱風險最大的部件，而彼時CFP封裝的線路側光模塊（傳輸速率為100G）發熱量也僅16W。目前，據相關數據稱，400G QSFP DD發熱量就達到~13W，而殼體溫度規格與CFP并無差異，商業級光模塊殼溫要求仍然是70℃。展會上，光模塊廠商非常多，知名光模塊廠如烽火、旭創、索爾斯、海信、易飛揚等都有到場并展示自家產品。各種線纜、外殼、接頭、芯片等光模塊部件廠也隨處可見。

從展會上看，光模塊尺寸的小型化仍然是主流，根據展會現況，目前業內技術最高速率做到QSFP DD 封裝的400G。未見到800G及更高速率的模塊，推測正在研發中。

海信公司展出的光模塊

從熱管理的角度看，內部微型TEC精準控溫個別器件（推測是激光器）的溫度成為常用的方案。溫度控制進入芯片封裝層級。

現場展出的Yamaha超小型TEC

由于功率密度的提升，光模塊的散熱成為核心難題。如下圖所示的集成化波分傳輸系統，光模塊不僅被安排在散熱情況最好的進風口處，其上方還非常“違和”地施加了與外殼造型格格不入的散熱翅片。這還不夠，橫向觀察過去，上下兩層光模塊件還施加了開孔，以便降低風阻，引入更多氣流。

集成化波分傳輸系統光模塊散熱處理

從器件結構上講，光模塊的散熱問題手段較少。由于外殼封裝尺寸和材質基本已經固定，散熱問題的解決無非是使用更高導熱系數的導熱界面材料，以降低內部傳熱熱阻。另外，通過改善表面平面度，改善其與外部散熱翅片的接觸熱阻。目前，市面上還出現了耐摩擦導熱界面材料，也不失為一種好方法。

安防監控

展會現場，除了常規的監控機器外，作者還發現了大量紅外監控設備。紅外監控器可以工作在夜間，在沒有可見光的情況下仍然能清晰地識別場景中發生的事情。根據現場的設備看，散熱問題應該比較嚴重，部分設備外殼甚至直接做成了散熱翅片形狀。

海康威視展示的紅外攝像頭

紅外攝像頭拍攝的畫面（右下拿手機正在拍攝的正是作者）

5G基站

現場沒有看到華為的設備，但在中興新地的現場看到了中興的5G AAU。

正面看起來還挺簡潔，散熱齒很少，非常酷。但反面就是密密麻麻的斜齒。

根據網上的資料，這個基站的功耗達到910W，峰值更是高達1250W。如此大的功耗，使用自然散熱方式解決溫度問題，挑戰確實很大。現場沒有工具量取尺寸，但根據外觀，其長度約800mm~1000mm之間。斜齒可以很好地弱化上下部的熱級聯。這種形式是一個針對重力方向尺寸較大的自然散熱產品的絕妙手段（但這樣的齒形，如果使用Flotherm仿真，將帶來不小的麻煩）。