中華人民共和國國家標準 電子設備熱設計術語    GB/T 14278-93

Terms for thermal design of electronic equipment

1  主題內容與適用范圍
    本標準規定了電子設備熱設計中熱傳遞、各種冷卻方法、熱控制技術及熱測試的術語和定義。
    本標準適用于科研與生產中的電子設備熱設計領域。
2引用標準
    GB 3102.4  熱學的量與單位
3熱傳遞的一般術語
3.1  溫度場temperature field
    某一時刻，物體中一切點溫度分布的總稱。物體各點的溫度不隨時間變動，稱穩定溫度場。反之，
    稱不穩定溫度場。
3.2  溫度梯度  temperature gradient
    等溫面法線方向上，單位長度的溫度變化量。
3.3熱阻thermal resistance
    熱路上的溫差除以熱流量。
3.4  接觸熱阻  contact resistance
    接觸界面間所產生的熱阻。
3.5  導熱  heat conduction
    不同溫度的物體或物體內不同溫度的各部分之間，分子動能和自由電子運動所引起的一種熱量傳
    遞過程。
3.6  導熱系數  thermal conductivity
    表征物質導熱能力的參數，它等于熱流密度除以溫度梯度。
3.7  對流換熱  heat convection
    流體流過物體表面時所發生的一種熱量傳遞過程。
3.8  自然對流  natural convection
    由流體各部分溫度不均勻造成的浮升力所引起的流體運動。
3.9  強迫對流  forced convection
    由外力迫使流體流動的一種運動。
3.10層流laminar flow
    流體流動時，相鄰兩層之間質點互不混雜，層次分明的一種流動狀態。
3.11紊流turbulent flow
    流體流動時，質點相互混雜，而無層次的一種流動狀態。
3.12  定性溫度  reference temperature
    用以確定流體物理特性參數的溫度。

國家技術監督局1993-04-03批準    1993-11-01實施

3.13特征尺寸characteristic dimension
    換熱表面幾何特性的尺寸。
3.14  當量直徑equivalent diameter
    非圓截面槽道等效之圓管直徑，等于4倍的流體流動的槽道的截面積與濕潤周邊長度之比。
3.15  對流換熱系數  coefficient of convective heat transfer
    表示流體與物體表面之間換熱能力的參數。
3.16傳熱過程heat transfer process
    熱量從壁面一側的流體（熱流體）經過壁面傳到另一側的流體（冷流體）的過程。
3.17  傳熱系數  overall coefficient of heat transfer
    表示流體在傳熱過程中換熱能力的一個參數，它等于熱流密度除以溫度差。
3.18輻射換熱radiation heat transfer
    物體間以電磁波的形式輻射和吸收熱量所形成熱量傳遞過程。
3.19黑度emissivlty
    實際物體的輻射力與同溫度下黑體的輻射力之比值。
3.20沸騰換熱boiling heat transfer
    液體在沸騰狀態下熱表面上受熱汽化時所發生的一種熱量傳遞過程。
3.21  凝結換熱  condensation heat transfer
    蒸汽在低于飽和溫度的表面上凝結時所發生的一種熱量傳遞過程。
4  熱控制技術術語
4.1  熱控制  therma control
    為保證電子設備及其元器件在規定溫度范圍內正常工作，所采取的冷卻、加熱和恒溫等措旅。
4.2  熱環境  thermal environment
    影響設備或元器件熱特性的各種環境因素之總稱。
4.3傳熱路徑heat transfer path
    熱量傳遞的路徑。
4.4熱沉ultimate sink
    是一個無限大的熱容器（大地、大氣、大體積的水或宇宙），其溫度不隨傳遞到它的熱能大小而變    化。
4.5  內熱阻  internal resistance
    設備或元器件內部發熱部位與表面規定部位之間的熱阻。
4.6  外熱阻  external resistance
    設備或元器件與環境之間的熱阻。
4.7  安裝熱阻  mounting thermal resistance
    設備或元器件與安裝表面之間的熱阻。
4.8  熱網絡  thermal network
    熱阻（瞬態還包括熱容）的串聯、并聯或混聯形成的熱流路徑圖。
4.9熱流密度thermal current density
    單位面積的熱流量。
4.10體積功率密度volume power density
    單位體積內的熱流量。
4.11  自然冷卻natural cooling
    利用導熱、自然對流和輻射換熱三種方式之一或其組合進行的冷卻。

GB/T 14278-93
  4.12強迫冷卻forced cooling
    利用通風機、泵或其它壓力源迫使冷卻介質流經發熱元器件或設備的冷卻。
  4.13強迫空氣冷卻forced air cooling
    利用通風機或其它壓力源驅動冷卻空氣流經發熱元器件或設備進行的冷卻。
  4.14  射流冷卻  impingement air cooling，
    利用高壓氣流對發熱表面進行噴射的冷卻。
  4.15沖壓空氣冷卻ram air cooling
    利用飛行器的沖壓空氣對發熱元器件或設備進行的冷卻。
  4.16液體冷卻liquid cooling (or fluid cooling)
    利用液體對發熱元器件或設備進行的冷卻。
  4.17直接液體冷卻direct liquid cooling
    將電子元器件直接置于冷卻液體中進行的冷卻。
  4.18  間接液體冷卻  indirect liquid cooling
    冷卻液體與被冷卻的電子元器件不直接接觸，熱量通過間壁式換熱器傳紿冷卻液體進行冷卻。
  4.19  蒸發冷卻  evaporation cooling
    利用液體汽化時吸收汽化熱進行的冷卻,熱設計 http://www.93ssc.com。
  4.20  相變冷卻  phase change cooling
    利用物質的相變（如汽化、升華等）進行的冷卻。
4.21  消耗性相變冷卻  expend phase change cooling
    不回收相變物質的相變冷卻。
  4.22深冷冷卻deep cooling
    利用沸點在-160℃以下的冷卻介質的沸騰對電子元器件進行的冷卻。
  4.23熱電致冷thermoelectric cooling
    利用珀耳帖效應做成的裝置進行致冷。
  4.24  吸收式制冷absorbed refrigeration
    利用吸收劑吸收制冷劑蒸汽，靠消耗低溫熱能以維持低蒸發器壓力和高冷凝器壓力實現制冷。
5 冷卻部件術語
5.1散熱器heat sink
    具有擴展表面以增強電子元器件或設備散熱的器件。
5.2  型材散熱器shape heat sink
    用擴展表面為連續肋片的型材加工而成的散熱器。
5.3叉指型散熱器staggered heat sink
    擴展表面為交叉排列的指狀肋條的散熱器。
5.4  換熱器  heat exchanger
    用來把熱量從熱流體傳至冷流體的一種換熱裝置。
5.5冷板cold plate
    利用單種流體進行熱交換的一種換熱裝置。
5.6空氣冷板air cooling cold plate
    冷源為空氣的冷板。
5.7液冷冷板liquid cooling cold plate
    冷源為液體的冷板。
5.8  導熱印制電路板  thermal conduction prin ted circuit boards

GB/T 142/8-93
    將導熱性能好的金屬材料敷設或夾在印制電路板上，形成具有良好導熱通路的印制電路板。
5.9紊流器turbulator
    提高冷卻流體紊流程度以強化換熱的裝置。
5.10熱管heat pipe
    一種靠工質相變時吸收和釋放汽化潛熱，并由蒸汽流動傳輸熱量的真空密封高效傳熱器件。
6熱性能評價技術術語
6.1熱特性thermal characteristic
    設備或元器件的溫度、壓力和流量（或流速）分布隨熱環境及功耗而變化的特性。
6.2溫度穩定  temperature steady
    當設備處于工作狀態，其中發熱元器件每小時的溫度變化不大于2℃時，稱溫度穩定。
6.3  外部環境溫度  external envlronment temperature
    當設備達到溫度穩定后，距設備各主要表面幾何中心75 mm處，空氣溫度的面積加權平均值。
6.4  內部環境溫度  internal envlronment temperature
    當設備達到溫度穩定后，設備內部各加熱區溫度的功耗加權平均值。
6.5機箱（柜）表面溫度cabinet surface temperature
    當設備達到溫度穩定后，機籍各主要外表面上溫度測試點溫度的平均值。
6.6  元器件環境溫度  component envIronment temperature
    當元器件達到溫度穩定后，距元器件主要發熱表面中心5 mm處的空氣溫度的算術平均值。
6.7  元器件表面溫度  component surface temperature
    元器件封裝表面上熱點處的溫度。
6.8  溫度臨界元器件  critical temperature component
    工作溫度接近最高允許工作溫度的元器件。
6.9靜壓static pressure
    與流體內部的壓力位能有關的壓力。
6.10  動壓  velocity pressure
    由流體運動速度引起的壓力。
6.11  全壓total pressure
    靜壓和動壓之和。
6.12體積流量volume flow rate
    單位時間內流過某指定截面的流體的體積量。
6.13質量流量mass flow rate
    單位時間內流過某指定截面的流體的質量。
6.14  電應力electric stress
    在加電情況下，電子元器件所承受的電流、電壓、功率等值的大小。
6.15  電應力比  rate of electric stress
    元器件在規定的熱環境條件下，實際電應力與特定溫度下額定電應力之比值。
6.16熱應力thermal stress
    電子元器件材料因溫度引起熱脹冷縮所產生的應力。
6.17系統阻力特性system impedance characteristic
    流道系統（或機柜）中壓力損失與流量的函數關系。
6.18通風機工作點operational point of fan
    風道阻力特性曲線與風機的靜壓（或全壓）特性曲線在同一坐標系上的交點。

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