FloTHERM---專業電子熱設計/仿真分析軟件，全球80%以上電子熱設計工程師的選擇

FloTHERM 以CFD（Computational Fluid Dynamic, 計算流體動力學）原理為基礎，對系統在層流、湍流或過渡態狀態下的導熱、對流及輻射情況進行求解，獲得系統流動傳熱的參數分布。在產品設計的最初期，工程師就可以利用它創建虛擬模型，對多種系統設計方案進行評估，識別潛在的散熱風險，規避樣機試制風險，減少重復設計，縮短開發周期，降低成本。

FloTHERM 自1989 年推出以來，在電子行業得到迅速推廣使用，獲得客戶高度認可，一直是電子散熱領域市場份額最高的CFD 分析軟件。全球電子行業前20 家公司，19 家使用FloTHERM 做熱分析；全球電子行業100 強公司，80 家使用FloTHERM！一直引領整個電子冷卻行業的技術發展。

FloTHERM 主要應用范圍

? 元器件級：芯片封裝的散熱分析；

? 板級和模塊級：PCB 板的熱設計和散熱模塊的設計優化；

? 系統級：機箱、機柜等系級散熱方案的選擇及優化、散熱器件的選型；

? 環境級：機房、外太空等大環境的熱分析；

 

全面的電子散熱仿真能力

? 傳熱分析：全面分析電子系統的熱傳導、對流及熱輻射，分析電子設備內外的溫度場和流場等；

? 流場分析：具備自然冷卻、強迫冷卻及混合冷卻的分析功能

? 瞬態分析：具備變化功耗和變化環境的瞬態分析功能，不但可以進行開機、關機、故障的瞬態分析，同時

也能進行變化功耗及環境變化情況下的瞬態分析；

? 輻射計算：是目前唯一可以全部采用高精度Monte-Carlo 方法進行輻射計算的電子散熱仿真軟件，非常適合密閉設備及外太空電子設備的計算；

? 太陽輻射：可以自動確定太陽的入射角和輻射強度，自動計算太陽輻射的遮擋、吸收、反射、透射、折射， 同時可以分別考慮太陽輻射的吸收率? 與紅外發射率?的不同；

? 液冷分析：可以分析含多種冷卻介質的散熱系統，如對液冷、風冷同時存在的電子設備或冷板等的熱分析；

FloTHERM 核心功能：

FloTHERM 核心熱分析模塊：利用它可以完成模型建立、網格生成、求解計算等基本功能；支持多CPU 或多核CPU 的FloTHERM 軟件求解器升級，在多CPU 或多核CPU 的電腦上可以顯著提高FloTHERM 軟件計算速度，減少計算時間，提高熱分析效率；

Visual Editor 先進的仿真結果動態可視化后處理模塊：用于仿真結果的可視化輸出，可以觀察FloTHERM 軟件的模型、尺寸和參數以及各種分析結果（包括溫度場、流場、壓力場的截面云圖、等溫/等壓面、動態氣體/液體粒子流等），對比各種設計方案結果、自動生成分析報告；

Command Center：優化設計模塊：進行目標驅動的自動優化設計，可以進行溫度場、流場、重量及結構尺寸等方面的自動優化設計：包含DoE(實驗設計法)、SO (自動循序優化法)、RSO(響應面法優化法)等先進優化方法；

FloEDA 電子電路設計軟件（EDA）高級接口：不但支持以IDF, ODB++數據格式導入EDA 軟件PCB 板模型，還有直接接口讀入Allegro(Candence)、BoardStation 和Expedition(Mentor)及CR5000(Zuken)等EDA 軟件PCB 模型的布線、器件尺寸和位置、過孔等詳細信息，并可過濾選擇各種器件的導入；

FloMCAD Bridge 機械設計CAD（MCAD）軟件接口模塊：用于機械CAD 軟件的模型導入和導出，不但完全支持Pro/ENGINEER，Solidworks，Catia, NX 等機械CAD 軟件幾何模型的直接調用并自動簡化，還可以通過IGES、SAT、STEP、STL 格式讀入如Siemens-NX、I-DEAS 和Inventor 等MCAD 軟件建立的三維幾何實體模型，并進行參數優化，可以大大減少對復雜幾何模型的建模時間；

通過FloMCAD Bridge 接口模塊進行結構模型導入

FloTHERM.PACK：基于互聯網的標準IC 封裝熱分析模型庫，全球唯一符合JEDEC 標準的基于互聯網實時更新下載的IC 封裝熱分析模型庫，用于芯片熱封裝模型的建立；

SmartParts 參數化的建模功能：FloTHERM 軟件提供了專門應用于電子設備熱分析的參數化模型創建宏（SmartParts）技術，提供了電子設備的參數化三維建模，能夠迅速、準確地為大量電子設備建模：

1) 基本幾何形體的建模：

提供了立方體、棱柱、圓柱、圓球、斜板等基本形體的模型建立；

2) 典型電子器件的建模：提供了機箱、風扇、散熱器、濾網、熱交換器、熱管、冷板、TEC(半導體制冷器件)

等電子設備內的常有器件的參數化模型建立：

3) 簡化模型的建立：可以進行模型的簡化，軟件提供了薄板導熱模型和熱阻-熱容網絡模型，同時也提供了熱源阻尼模型的建立，將器件的熱源特性和阻尼特性進行輸入仿真：

4) 高級Zoom-in 功能：可將上級模型計算結果作為下級模型計算的邊界條件，使得模型計算結果層層傳遞，從系統級到子系統級，簡化計算過程，減輕工作量，從而大大縮減模型分析時間。

FloVIZ—獨立的仿真結果動態后處理軟件：完全免費提供，可以自由無限安裝（無需licence）可以實現Visual Editor的所有功能。

專業穩定的求解器

1） 求解器：采用專門針對電子散熱的有限體積法求解器，與傳統的CFD 求解器不同，FloTHERM 求解器不但應用了數值方法的解算，同時結合了大量專門針對電子散熱而開發的實驗數據和經驗公式。這些實驗數據和經驗公式多數為FloTHERM 獨家擁有，是公司專注于電子設備熱設計行業二十多年最為寶貴的財富之一；

2） 收斂準則：FloTHERM 為CFD 軟件在電子熱仿真領域的應用定義了嚴格的收斂準則，一個良好的收斂準則必須符合：保證收斂可靠，即如果軟件認為收斂，就應該得到一個真實可靠的解，而不需要純粹依靠人的經驗去判斷結果的可靠性，FloTHERM 軟件完美地實現了以上要求。

網格技術：FloTHERM 軟件采用先進的非連續嵌入式網格技術和Cut Cell 網格切割技術。FloTHERM 軟件配有專門針對電子散熱行業的自動網格劃分技術，可以確保工程師在網格設置上投入的時間遠遠低于其它軟件。FloTHERM軟件的網格不但在質量上更容易得到保證，而且解算時占用的內存和CPU 資源都比其它軟件少四分之三以上。

多層嵌入的局部化加密網格技術T3Ster Detailed Model Calibration 詳細模型校準：通過導入T3Ster 生成的帶有器件封裝的結構函數測試結果并自

動進行熱模型校準，通過對某些不確定參數進行合理設計并計算，得到FloTHERM 熱模型和T3Ster 模型匹配的結果，最終達到精確建模和驗證的目的。

詳細文檔下載：FloTHERM_產品冊.pdf 

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