Robin Bornoff 經(jīng)常寫一些有趣的文章，最近看了他的3篇關于仿真精度的文章《All models are wrong, but some are useful》，很受啟發(fā)。

Robin 說他們銷售人員經(jīng)常會碰到客戶這樣的問題：

“你們的產(chǎn)品精度有多高？”

而銷售人員的回答經(jīng)常如下：

“足夠高了，夠你用了。”

“精度依賴于你的輸入條件”

“它與你測試的設備精度有很大關系”

這些回答當然不能讓客戶滿意，通常被逼急了的時候，銷售會給出這個直截了當?shù)幕卮穑?/p>

“一般預測溫升的誤差在10%的范圍之內(nèi)”

客戶的反應通常是：

“嗯，真的？那還不錯”

 

但是實際上，我們作為CFD的使用者，我們捫心自問，真正的誤差是多少？來源有哪些？

I 損耗

在flotherm 計算中，一般是假設熱源是穩(wěn)態(tài)過程，即均勻發(fā)熱，且損耗不隨時間變化的。這其實與實際是有出入的。

而且，從同一條生產(chǎn)線上拿出的兩個芯片，其發(fā)熱量也可能有10%的差別，參考另一篇博客。

在flotherm 的detail 模型中，假設die 是硅制成，且是均勻發(fā)熱。而實際芯片的die 不是單一材料，也可能不是均勻發(fā)熱。

這是CFD 使用者無法控制的事情，所以對于一般的芯片仿真精度，10%的誤差是肯定有的。

II 網(wǎng)格

這個是除損耗之外的自己能控制的參數(shù)，依賴于操作者的經(jīng)驗。

當然，還是有一些小tip的，比如：

1. 溫度/壓力梯度大的地方一定要加密網(wǎng)格。

2. HEATSINK 表面至少3mm需要加密網(wǎng)格。

3. PCB 表面需要加密網(wǎng)格（如果PCB是主要散熱路徑的話）

4. FAN MODEL 的進出口需要加密網(wǎng)格。

5. ……

III 模型

比如針對芯片，有幾種建模方法：detail 模型，delphi 模型，雙熱阻模型，block 。它們與實測的誤差分別如下（粗略估計）

Detailed ~5%

DELPHI ~10%

2-R ~ 20%

Block – ~20%

因為flotherm 自帶有比較全的chip 元器件庫，所以不需要自己手動建模。而針對其他元器件，以此類推，需要自己定義各種熱阻。比如插件類的電感，電容，電阻等。（這部分是最繁瑣但也是最重要的工作）

 

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