高分子基熱界面材料的研究進展

熱設計 2021-01-15

四川大學高分子科學與工程學院楊偉教授研究團隊以“Recent Advances in Polymer-based Thermal Interface Materials for Thermal Management: A mini-review”為題，在Composites Communications期刊發表綜述文章，系統介紹了TIM熱管理應用的物理基礎，歸納了TIM類型和各自優缺點，總結了改善面外導熱系數和降低接觸熱阻的可行策略和方法，希望為實際應用中TIM的先進設計和制備提供思路，從而加快高性能TIM產品的開發和應用。

隨著5G及電子器件設備的微型化、高度集成化、高性能化和多功能化的飛速發展，電子電器設備使用過程中產生的熱量越來越多，電子設備使用過程中的散熱問題變得越來越重要，對電子設備的性能影響越來越大。為實現電子設備的高效散熱，TIM填充于電子器件設備與散熱器之間，以盡可能地減少TIM與電子元器件以及散熱器之間接觸熱阻，從而實現熱量的高效傳遞。高性能高分子基熱界面材料（TIM）正獲得日益廣泛的使用和關注。

TIM的存在一些問題和可改善的空間

1、研究者應將研究重點放在降低總熱阻而不僅是改善導熱性能，導熱填料用量的增加在大幅度提高導熱系數的同時不可避免地增大BLT值和接觸熱阻，導致實際的散熱能力較差；

2、仍需系統的理論和實驗研究來探討接觸熱阻影響因素，包括基體的流變性能和TIM的表面性能等；

3、目前文獻報道的多數方法尚難以實現工業化應用，仍需開發滿足TIM實際工業生產要求的規?；苽浞椒ê筒呗裕?/span>

4、在TIM設計和制備環節需考慮長期穩定性、阻燃性能和電絕緣性等方面的性能以滿足實際的應用需求。