使用計算機時發熱一直是困擾大家的一個大問題，我們總是在想盡各種辦法來降低計算機的運行溫度，所以說熱管理是一個非常重要的維護環節，了解導熱硅脂是正確應用電腦散熱的基礎之一。

 

 

       大多數導熱硅脂化合物含有有機硅和氧化鋅，再貴一點的化合物含有優異的耐熱導體，比如銀或陶瓷粉。銀或陶瓷粉導熱硅脂的優點是，你將有一個更有效的熱傳輸。但其實基本的導熱硅脂將足以滿足大多數人的需求。如果您在超頻您的計算機計劃，試圖讓導熱膏由主要銀，銅和金。這些是導熱硅脂可制成最有利于金屬。

 

 

       用棉簽或棉球用異丙醇蘸輕輕擦掉表面污垢。醇較好的比例更高，70％是良好的，但是90％是較好的。

 

 

       理想情況下，這兩個接觸表面將是完全平坦的，這將完全消除對導熱膏的需要。如果你的散熱器底座是粗糙的，可以濕砂下來，把它擦亮能讓它更順暢。這并不總是必要的，除非你的目標為最終的冷卻性能。導熱硅脂在填補空白和缺陷要加入的表面。因為現代生產技術不能使無缺陷的表面，導熱硅膠將始終是必要的。

 

 

       糊的珠應該比BB或米粒要小。如果你知道這應該是“豌豆大小的”，也就是太多糊了，你最終將與主板上進行粘貼。沒有必要傳播硅脂循環冷卻器，由于被施加壓力將均勻擴散它在它的表面上。

 

 

       與其用來自各方面壓力安裝散熱器，并且您放置在表面上的小珠將散布在整個接觸表面上。這將創建一個薄，甚至層，這將填補空缺，也避免過度積聚。如所施加的熱，漿料將變得更薄并擴散更朝向邊緣。這就是為什么使用貼少量非常重要，因為一點點走一段很長的路要走。

 

 

       它可以是很難檢查，如果你的散熱器已經被正確應用。如果你打破在安裝散熱器時創建的印章，您將需要重新啟動的過程中，先清洗過老貼，然后重新應用導熱硅脂。

 

 

       CPU風扇的電線，應在CPU風扇插座插，因為它主要具有PWM功能，它允許計算機在不改變電壓自動調節風扇轉速。

 

 

 

       檢查風扇旋轉在POST期間按F1或Del鍵進入BIOS。檢查體溫正常，CPU溫度應低于40攝氏度空閑時。