本文整理自ANSYS官方網(wǎng)站以及Icepak的幫助文檔。
一、概述
Icepak是ANSYS旗下的專業(yè)的、面向工程師的電子產(chǎn)品熱分析軟件。借助Icepak的分析,用戶可以減少設(shè)計(jì)成本、提高產(chǎn)品的一次成功率(get-right-first-time),改善電子產(chǎn)品的性能、提高產(chǎn)品可靠性、縮短產(chǎn)品的上市時間。
二、技術(shù)優(yōu)勢
技術(shù)優(yōu)勢如下:
? Icepak對象
? ECAD-MCAD
? 靈活自動的網(wǎng)格剖分 高級數(shù)值求解器
? Advanced Numerical Solver
? 結(jié)果可視化
? 自動化的Delphi套件特性描述
? 熱導(dǎo)率的自動計(jì)算
? 焦耳熱多物理場
? 熱應(yīng)力多物理場
? 宏定制
? Icepak庫
? 利用Simplorer的ROM
? 利用DX的DoE
? 云解決方案
? 利用Icepak和HFSS的多物理場
? 利用Icepak和Maxwell的多物理場
? 利用Icepak和Q3D Extractor的多物理場
2.1 ANSYS Icepak采用最專業(yè)的CFD軟件Fluent作為求解器,結(jié)果可靠。豐富的對象建模。
2.2 綜合多物理場設(shè)計(jì)流程。ANSYS Electronics Desktop 平臺使得工程師們能夠動態(tài)地將 Icepak 與 HFSS、Q3D Extractor 和 Maxwell 鏈接,以獲得電熱解決方案。在執(zhí)行熱仿真之前,只需點(diǎn)擊鼠標(biāo)即可輕松將 EM 工具的功率損耗映射到設(shè)計(jì)。還可以將 SIwave 中的電源完整性仿真。
與ANSYS旗下的Mechanical、Maxwell、HFSS等實(shí)現(xiàn)電、熱、結(jié)構(gòu)的多物理場耦合模擬,準(zhǔn)確模擬產(chǎn)品的各種可靠性分布。
2.3 廣泛的熱物理庫。Icepak 的庫包含大量各種各樣可分配給表面、固體和液體的有用材料。Icepak 通過導(dǎo)入本地 MCAD 和 ECAD 設(shè)計(jì),提供簡化的以 CAD 為中心的電熱多物理場解決方案。自動化 CAD 幾何形狀清理和修復(fù)功能,以及許多編輯選項(xiàng),便于輕松進(jìn)行模擬設(shè)置和分析。一個有著相當(dāng)多 Icepak 3D 風(fēng)扇和散熱器的巨大商業(yè)庫可供設(shè)計(jì)師用于解決典型的熱力問題。
2.4 方便的網(wǎng)格生成。ANSYS Icepak 可自動生成網(wǎng)格,同時能夠自定義網(wǎng)格生成參數(shù),以優(yōu)化網(wǎng)格并優(yōu)化計(jì)算成本和解決方案精度之間的權(quán)衡。
2.5 Icepak優(yōu)化。Icepak 使用 ANSYS Optimetrics 提供原生參數(shù)“假設(shè)”以及有關(guān)幾何形狀、材料和功率損耗的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì) (DoE) 分析。
2.6 可視化。ANSYS Icepak 軟件包含一整套定性和定量后處理工具,用于生成有意義的圖形、動畫和報(bào)告,可隨時向同事和客戶傳達(dá)模擬結(jié)果。速度矢量、等溫線、流體顆粒軌跡、等值表面顯示、剖面和結(jié)果數(shù)據(jù)的 x-y 軸坐標(biāo)圖的可視化都可用于解釋電子冷卻模擬的結(jié)果。可以自動創(chuàng)建包含圖像的定制報(bào)告,用于分配結(jié)果數(shù)據(jù)、識別模擬中的趨勢以及報(bào)告風(fēng)扇和鼓風(fēng)機(jī)操作要點(diǎn)。ANSYS Icepak 包括用于高級后處理的 ANSYS CFD-Post 和動畫工具。
2.7 多域系統(tǒng)建模。通過ROM降階模型,Icepak與ANSYS平臺的Twin builder(或者說Simplorer)軟件一起搭建快速精準(zhǔn)的系統(tǒng)仿真。Twin builder(或者說Simplorer) 是一個強(qiáng)大的平臺,可為系統(tǒng)級數(shù)字原型建模并進(jìn)行仿真和分析,集成了 ANSYS Maxwell、ANSYS HFSS、ANSYS SIwave 和 ANSYS Q3D Extractor。Simplorer 支持驗(yàn)證和優(yōu)化軟件控制型多域系統(tǒng)的性能。適用于電力驅(qū)動系統(tǒng)設(shè)計(jì)、發(fā)電、電力轉(zhuǎn)換、蓄電和配電應(yīng)用以及 EMI/EMC 研究和通用多域系統(tǒng)優(yōu)化與驗(yàn)證。
三、仿真尺寸
涵蓋芯片級、板級、系統(tǒng)級、環(huán)境級全系列解決方案的高精度分析。
3.1 封裝熱分析
芯片產(chǎn)生的熱量通過內(nèi)部結(jié)構(gòu)由芯片結(jié)區(qū)到達(dá)外殼的外表面。通過結(jié)構(gòu)拓?fù)鋬?yōu)化來獲得最佳的散熱效果。
3.2 板級熱分析
與EDA軟件接口完善。設(shè)計(jì)->仿真流程通暢便捷;模型數(shù)據(jù)詳實(shí),可以解釋PCB板精確結(jié)構(gòu)對散熱的影響;可進(jìn)行電-熱耦合計(jì)算,解釋PCB板上電流導(dǎo)致的焦耳熱的影響。
3.3 系統(tǒng)級熱分析
將完整的電子系統(tǒng)(包含封裝、PCB、散熱器件、機(jī)箱等)作為整體進(jìn)行熱分析。
四、應(yīng)用行業(yè)
ANSYS Icepak被廣泛應(yīng)用于航空航天、能源電力、電力電子、鐵路機(jī)車消費(fèi)性電子產(chǎn)品、醫(yī)療器械等各行各業(yè)電子產(chǎn)品的研發(fā)和設(shè)計(jì)過程。
文章來源于iCFD ,作者六一happy
標(biāo)簽: 仿真軟件 點(diǎn)擊: 評論: