ANSYS Icepak提供了電子熱管理分析所需的強大技術

熱管理 2021-01-27

一款含有272個引腳的球狀矩陣排列封裝基板上的溫度云圖。封裝數據由 M C M 文件讀入

“Icepak是一款可以快速、準確和可靠地對我們的產品進行熱管理設計與分析的工具。

高性能電子冷卻模擬技術很好地解決了快速發(fā)展的電子行業(yè)中的技術難題

今天，電子設備的體積變得越來越小，而功率卻不斷增大；這種變化激起了行業(yè)對卓越熱設計的渴求。過熱元器件降低了產品的可靠性，導致必須花費大量的資金進行重新設計。為了確保IC封裝、PCB板和整個電子系統(tǒng)可以獲得足夠的冷卻，工程師可以使用ANSYS Icepak在生產硬件設備前驗證他們的熱設計。

Icepak將先進的求解器技術與健壯、自動化的網格技術糅合在一起，使得工程師可以快速地執(zhí)行電子設備的傳熱與流動分析——包括計算機，通訊設備，半導體設備，也包括航天、汽車和消費電子產品。

電子系統(tǒng)快速熱仿真

在更短的時間內開發(fā)更好的產品需要研發(fā)體系具備快速的熱仿真能力。基于Icepak內置的Smart Object與豐富的標準電子器件庫，Icepak流程化的用戶界面可以幫助用戶快速生成和模擬電子冷卻模型。用戶可以簡單地將Smart Object（例如機箱、風扇、封裝、PCB和熱沉等）拖入用戶界面，快速生成和模擬各種不同應用場景下完整的電子系統(tǒng)。

PCB的精確分析

高溫同樣不利于PCB板的工作。因此，工程師們迫切地希望分析PCB設計的熱表現(xiàn)。借助于Icepak，用戶可以從各種EDA工具中直接輸入PCB板布局，直接對其進行熱仿真。板子的尺寸，器件布局信息，布線和過孔信息等都可以直接導入熱仿真項目。模擬中可以充分考慮不同的冷卻場景，如單個或框架式安裝的多個PCB板，不同的器件功耗，精確計量布線分布對導熱的影響。最終，用戶可以獲得高可信度的PCB溫度和器件結溫。

“Icepak的結果使我們相信：同樣的模擬方法可以應用到整個產品系列中，這個過程減少了原型機制造和試驗測試的次數，縮短了30%到40%的產品開發(fā)時間”

ANSYS Icepak是ANSYS CFD產品系列中的一個產品。它可以針對電子設計實現(xiàn)電、熱和結構應力間的多物理耦合分析。Icepak集成在ANSYS Workbench環(huán)境中，可實現(xiàn)與MCAD的耦合，與ANSYS Mechanical進行熱-應力分析，并通過ANSYS CFD-Post進行高級后處理。