FloEFD培訓(xùn)實(shí)例8-14講目錄
第8講_獲取結(jié)果(后處理).ppt --------2
第9講_計(jì)算網(wǎng)格.ppt ----------------25
第10講_電子散熱基礎(chǔ).ppt ------------47
第11講_載入 CAD 模型基礎(chǔ).ppt --------73
第12講_與 Solidworks的協(xié)同介紹.ppt -----84
第13講_解決疑難問題.ppt ----------------------89
第14講_FloEFD電子散熱補(bǔ)充資料CN.ppt -----95
熱設(shè)計(jì)網(wǎng) http://www.93ssc.com 整理匯總
第八講 獲取結(jié)果 (后處理)
載入結(jié)果
結(jié)果必須手動(dòng)進(jìn)行載入
Flow Analysis ->Results-> Load/Unload Results
點(diǎn)擊 EFD Results Main toolbar 中的 Load/Unload Results
右擊分析樹中的 Results
結(jié)果
結(jié)果出現(xiàn)
最常使用：切平面
切平面顯示了某個(gè)截面上的參數(shù)分布。這些參數(shù)可以以輪廓圖或等值線方式描述。
也可以在切平面上顯示矢量參數(shù)。
輪廓圖和等值線物理參數(shù)在觀察設(shè)置 （View Settings）中定義。
切平面
顯示了平面上的參數(shù)值
4 種類型 (可以組合)
輪廓圖
對(duì)等值線進(jìn)行填充
等值線圖
相同值的線
矢量
箭頭表示參數(shù)方向
網(wǎng)格
求解網(wǎng)格
可以動(dòng)態(tài)顯示 .
如何創(chuàng)建切面云圖
切面云圖 -> 插入
在特性樹中選擇切面的方向
選擇顯示類型
不要忘記激活預(yù)覽
切平面創(chuàng)建在幾何模型的中心
使用滑動(dòng)條可移動(dòng)切平面
觀察設(shè)置
定義切平面中顯示的變量 (parameter) 。
求解域內(nèi)最小/最大值
當(dāng)前平面中的最小/最大值
參數(shù)列表（Parameter List）： 增加或去除變量
3D 輪廓圖
3D 輪廓圖顯示參數(shù)在 section plane 平面上如何分布的，和切平面僅僅以顏色可視化（color visualization）不同，3D 輪廓圖增加了輪廓圖與 section plane 的一段距離，這段距離的大小與參數(shù)值成比例。
其中
物理參數(shù)
和比例系數(shù)
在顯示設(shè)置（View Settings）對(duì)話框下的 3D Profile 頁中定義。
表面云圖（Surface plot）顯示了所選模型面上的參數(shù)分布。
在觀察設(shè)置 （ View Settings ）為輪廓或等值線圖定義物理參數(shù)。
當(dāng)表面速度為0時(shí)，通過使用“Option -> Offset”也可以在表面云圖中顯示矢量參數(shù)。
創(chuàng)建等值面圖：
打開觀察設(shè)置 （View Settings） 對(duì)話框并且在等值面（Isosurfaces） 頁定義你想顯示的等值面。
點(diǎn)擊 Flow Analysis, Results, Insert, Isosurfaces.
流動(dòng)跡線
以流體流線或粒子顯示流動(dòng)跡線。
流體流線是所有點(diǎn)速度矢量的切向擬合線。
各種動(dòng)態(tài)選項(xiàng)
通過在模型中點(diǎn)擊，選擇起始表面或線
可以選擇幾個(gè)面
實(shí)體面可以作為起始表面
可以輸出至 Excel 或 Text
流動(dòng)跡線 – 燈光
粒子研究
例子研究允許你顯示物理粒子的跡線和獲得粒子運(yùn)動(dòng)的相關(guān)信息，這些信息包括粒子對(duì)壁面的侵蝕和積聚。
這些粒子不會(huì)影響流動(dòng)，但是流動(dòng)影響粒子的速度和溫度(導(dǎo)致密度的改變)。
XY圖可以使你觀察參數(shù)沿著定義的方向是如何變化的。
你可以使用曲線和草圖(2D 和 3D 草圖和草圖線,物體邊和跡線)。
這些數(shù)據(jù)被輸出至 Excel 工作表中，其中顯示了參數(shù)圖和參數(shù)值。參數(shù)圖分別顯示在不同的頁中，所有的參數(shù)值被顯示在 Plot Data 頁。
例如：沿圓柱的周長(zhǎng)方向的局部熱交換系數(shù)
點(diǎn)參數(shù)
顯示求解域內(nèi)部指定點(diǎn)的參數(shù)值。
所關(guān)注的點(diǎn)可以通過點(diǎn)的坐標(biāo)或選擇平面或表面確定。你也可以定義一個(gè)網(wǎng)格，網(wǎng)格線的交點(diǎn)就是顯示參數(shù)的點(diǎn)。
點(diǎn)參數(shù)顯示在表格 （Table）頁或者也可以被輸出至 Excel 工作表中。
表面參數(shù)
顯示定義表面所計(jì)算的參數(shù)值 (minimum, maximum, average 和integral)。
Local, Integral, Table 頁(Table 頁只有瞬態(tài)分析具有)
例如：
Surface flux of main chip=3.1W
Heat specified in Volume=4 W
顯示定義體積內(nèi)的參數(shù)值 (minimum, maximum, average, bulk average 和 integral) 。
Local, Integral, Table 頁(Table 頁只有瞬態(tài)分析具有)。
目標(biāo)云圖
研究目標(biāo)在計(jì)算過程的改變。
EFD 使用微軟的 Excel 顯示目標(biāo)云圖數(shù)據(jù) (在計(jì)算完成之后)。
每一個(gè)目標(biāo)在 Excel 的不同頁顯示。
概況 （Summary）頁顯示了在完成計(jì)算時(shí)刻的目標(biāo)值。(對(duì)于瞬態(tài)分析而言，可以是載入時(shí)刻的值)。
報(bào)告
id_fullreport.dot –以簡(jiǎn)單形式包含所有有用信息的文本報(bào)告。
idf_fullreport.dot -以完整形式包含所有有用信息的文本報(bào)告。(最完整報(bào)告)。
id_inputdata.dot –以簡(jiǎn)單形式包含輸入數(shù)據(jù)的文本報(bào)告。
idf_inputdata.dot -以完整形式包含輸入數(shù)據(jù)的文本報(bào)告。
id_results.dot -以簡(jiǎn)單形式包含結(jié)果信息的文本報(bào)告。
教程 6 熱交換系數(shù) (可選)
第九講 計(jì)算網(wǎng)格
計(jì)算網(wǎng)格
任何 EFD 計(jì)算都在矩形計(jì)算域內(nèi)完成，計(jì)算域的邊框與笛卡兒全局坐標(biāo)系的軸平行。
通過設(shè)置一系列垂直于笛卡兒全局坐標(biāo)系軸的平面產(chǎn)生計(jì)算網(wǎng)格，計(jì)算網(wǎng)格將求解域劃分為成直角的平行六面體網(wǎng)格。
Fluid cells – 網(wǎng)格內(nèi)部完全是流體。
Solid cells – 網(wǎng)格內(nèi)部完全是固體。
Partial cells – 網(wǎng)格內(nèi)部既有固體又有流體。
Irregular cells – 與部分網(wǎng)格類似，內(nèi)部既有流體/固體或流體/固體，但不同物質(zhì)的分界面無法確定。
網(wǎng)格生成階段
1. 通過創(chuàng)建基礎(chǔ)網(wǎng)格可以生成一定數(shù)量的網(wǎng)格，之后通過使用控制平面（control planes）可以細(xì)化或粗化某一區(qū)域的初始網(wǎng)格，以便更好地求解模型中的流動(dòng)特征。
2. 細(xì)化基礎(chǔ)網(wǎng)格捕捉小的固體特征，或區(qū)分物質(zhì)界面(流體/固體，流體/多孔介質(zhì)，多孔介質(zhì)/固體界面或不同固體之間的邊界)，曲率(例如：小半徑圓周表面等)
也就是：小的固體特征細(xì)化，曲面細(xì)化，公差細(xì)化。
3. 細(xì)化特定的網(wǎng)格類型 (對(duì)各類網(wǎng)格，流體，或固體，部分網(wǎng)格)。
4. 細(xì)化所獲得的網(wǎng)格，以便更好的對(duì)狹長(zhǎng)通道進(jìn)行計(jì)算
也就是：狹長(zhǎng)通道細(xì)化
更完美的網(wǎng)格可能需要一定的技術(shù)，軟件也可以很好的對(duì)網(wǎng)格進(jìn)行劃分。
壞網(wǎng)格 – 壞結(jié)果。
太多網(wǎng)格 – 計(jì)算時(shí)間更長(zhǎng)
初始網(wǎng)格等級(jí) (Level of initial mesh) 控制基礎(chǔ)網(wǎng)格(Basic Mesh) 數(shù)量和模型中狹長(zhǎng)通道內(nèi)網(wǎng)格細(xì)化。
手動(dòng)定義最小縫隙尺寸(Manual specification of the minimum gap size), 通過初始網(wǎng)格影響模型中狹長(zhǎng)通道的求解。
手動(dòng)定義最小壁面厚度(Manual specification of the minimum wall thickness), 確定模型壁面內(nèi)的細(xì)化網(wǎng)格。
優(yōu)化薄壁面求解(Optimize thin walls resolution): 保持激活狀態(tài)。
基礎(chǔ)網(wǎng)格
基礎(chǔ)網(wǎng)格是0級(jí)網(wǎng)格。在 2D 計(jì)算中，在不考慮的方向上僅僅生成（自動(dòng)）一個(gè)網(wǎng)格。
默認(rèn)情況下， EFD 會(huì)盡可能的將網(wǎng)格建成立方形。
在某些時(shí)候需要手動(dòng)修改X，Y，Z方向的網(wǎng)格數(shù)量。
初始網(wǎng)格由生成的基礎(chǔ)網(wǎng)格和網(wǎng)格細(xì)化設(shè)置確定。
每一網(wǎng)格細(xì)化設(shè)置有它的標(biāo)準(zhǔn)植和等級(jí)。
細(xì)化標(biāo)準(zhǔn)（refinement criterion） 值確定了那些網(wǎng)格需要細(xì)化。
細(xì)化等級(jí)（refinement level） 確定被細(xì)化網(wǎng)格的最小尺寸。
相鄰網(wǎng)格之間細(xì)化等級(jí)差異不能超過1。
不管是否考慮網(wǎng)格細(xì)化，最小網(wǎng)格尺寸根據(jù)基礎(chǔ)網(wǎng)格尺寸定義，所以基礎(chǔ)網(wǎng)格的生成對(duì)于最終計(jì)算網(wǎng)格的生成至關(guān)重要。
區(qū)分物體之間的分界面
細(xì)小固體特征細(xì)化（Small solid features refinement）
曲面細(xì)化（Curvature refinement）
公差細(xì)化（Tolerance refinement）
公差細(xì)化
定義網(wǎng)格多邊形接近表面的程度。
對(duì)于細(xì)化的固體尺寸進(jìn)行更多的控制。
細(xì)化等級(jí)
設(shè)置一個(gè)網(wǎng)格細(xì)化為多少倍，以滿足要求。
標(biāo)準(zhǔn)
控制網(wǎng)格多邊形的精度-表面擬合
如果右圖中的”h”值大于公差標(biāo)準(zhǔn)，網(wǎng)格會(huì)進(jìn)行細(xì)化。
細(xì)化網(wǎng)格類型
通過使用細(xì)化網(wǎng)格(Refining Cells) 頁，你可以細(xì)化某一類具體的網(wǎng)格。
細(xì)化所有網(wǎng)格（Refine all cells）
細(xì)化流體網(wǎng)格（Refine fluid cell）
細(xì)化固體網(wǎng)格（Refine solid cells）
細(xì)化部分網(wǎng)格（Refine partial cells）
根據(jù)基礎(chǔ)網(wǎng)格（ Basic Mesh ）定義相應(yīng)的細(xì)化網(wǎng)格等級(jí)。
N = 0…7
size will be in 2N times in each direction, or 8N times by volume, smaller than the basic mesh’s cells size.
狹長(zhǎng)通道網(wǎng)格細(xì)化
通過使用（Narrow channels） 頁你可以在模型的流動(dòng)通道內(nèi)定義額外的網(wǎng)格，以便獲得更為精確的結(jié)果。
默認(rèn)情況下在狹長(zhǎng)通道內(nèi)的網(wǎng)格細(xì)化總會(huì)進(jìn)行。
定義控制平面
通過定義一些基礎(chǔ)網(wǎng)格平面的位置，在指定的方向和區(qū)域細(xì)化或粗化網(wǎng)格。這些平面稱之為控制平面（Control Planes），并且網(wǎng)格步長(zhǎng)，也就是，相鄰網(wǎng)格平面之間的距離。
控制平面可以從現(xiàn)有的模型表面中選取，通過坐標(biāo)和滑動(dòng)條選取。
定義局部初始網(wǎng)格 Flow Analysis, Insert, New Local Initial Mesh
局部初始網(wǎng)格 （Local Initial Mesh）對(duì)話框允許你在計(jì)算域的某個(gè)區(qū)域內(nèi)定義網(wǎng)格，從而更好的對(duì)這一區(qū)域內(nèi)的模型和流體進(jìn)行求解。
通過一個(gè)物體,面,邊或點(diǎn)來定義局部區(qū)域。
定義局部初始網(wǎng)格的方法類似于全局初始網(wǎng)格的定義
細(xì)小固體特征
分界曲面
狹長(zhǎng)通道內(nèi)網(wǎng)格
唯一的例外就是基礎(chǔ)網(wǎng)格不是在局部初始網(wǎng)格中定義的
求解自適應(yīng)網(wǎng)格
基于變量的變化，在求解期間自動(dòng)進(jìn)行網(wǎng)格細(xì)化
Menu
Flow Analysis -> Calculation Control Options -> Refinement
計(jì)算設(shè)置的不同選項(xiàng)
通過‘on/off’開啟/關(guān)閉參數(shù)
設(shè)置選項(xiàng)
自動(dòng)(Automatic)
手動(dòng)(Manual)
網(wǎng)格劃分建議
在最初使用默認(rèn)網(wǎng)格設(shè)置 (default (automatic) mesh settings) 創(chuàng)建網(wǎng)格。
設(shè)置初始網(wǎng)格等級(jí)為 (Level of initial mesh) 為 3
判斷 minimum gap size 和 minimum wall thickness,是否是合適值很重要
這會(huì)提供合適的網(wǎng)格值
不要關(guān)閉 the Optimize thin walls resolution 選項(xiàng)
因?yàn)樗恍枰^度的網(wǎng)格細(xì)化，就可以求解薄壁模型
進(jìn)一步的分析所獲得的自動(dòng)網(wǎng)格
網(wǎng)格總數(shù)目
解決感興趣的區(qū)域和狹長(zhǎng)通道內(nèi)網(wǎng)格
如果自動(dòng)網(wǎng)格不能滿足要求，并且改變最小分析尺寸（minimum gap size） 和最小壁面尺寸（minimum wall thickness） 值也無法產(chǎn)生明顯的效果，你可以采用自定義網(wǎng)格（custom mesh）
…
或，提高初始網(wǎng)格等級(jí) Level of initial mesh 為 4 或 5，并且進(jìn)一步觀察
開始自定義網(wǎng)格，關(guān)閉狹長(zhǎng)通道網(wǎng)格細(xì)化（disabled narrow channel refinement）而細(xì)小實(shí)體特征（Small solid features refinement level）和曲面細(xì)化等級(jí)（Curvature refinement level）均設(shè)為 0。
僅僅是0級(jí)網(wǎng)格 (僅僅基礎(chǔ)網(wǎng)格)
使用控制平面優(yōu)化基礎(chǔ)網(wǎng)格。
之后，通過一步一步增加細(xì)小實(shí)體特征等級(jí)（Small solid features refinement level） 和曲面細(xì)化等級(jí)（Curvature refinement level）調(diào)整基礎(chǔ)網(wǎng)格。最后，開啟狹長(zhǎng)通道網(wǎng)格細(xì)化。
最后，嘗試使用局部網(wǎng)格設(shè)置 （ local mesh settings）
教程 7 網(wǎng)格優(yōu)化 (必須) 嘗試簡(jiǎn)化 PC 模型
教程 8EFD Zooming(可選)
第十講 電子散熱基礎(chǔ)
目錄
PCB 板和元件建模
簡(jiǎn)化和具體細(xì)節(jié)
IDF 輸入
熱過孔 （Thermal vias）
EL-模塊
PCB generator
2R 簡(jiǎn)化元件
焦耳加熱
珀耳帖效應(yīng)元件
對(duì)于 Flotherm 用戶: FT 和 EFD之間的操作差異
==================================
EFD vs.FLOTHERM
=================================
EFD:
各種 (曲面) 幾何模型
3-5 倍的計(jì)算時(shí)間和內(nèi)存需求
自動(dòng)劃分網(wǎng)格
直接 CAD 模型輸入
具有結(jié)構(gòu)接口并且類似 CAD
適用很多流體動(dòng)力學(xué)方面的物理問題
具有焦耳加熱的 3D 電仿真
FLOTHERM:
矩形模型
非常快的計(jì)算能力
手動(dòng)和即時(shí)的網(wǎng)格劃分
半自動(dòng)或手動(dòng)轉(zhuǎn)換輸入 CAD 模型
定義物體和參數(shù)化元件
不需要 CAD 軟件經(jīng)驗(yàn)
Command Center 優(yōu)化功能具有很強(qiáng)的應(yīng)用性
只適用于電子散熱領(lǐng)域
手動(dòng)輸入直走線上的電流
對(duì)于 FLOTHERM 用戶而言僅有的 EFD 和 FLOTHERM 之間的操作差異
物體沒有 keypointed
即便幾何模型沒有發(fā)生改變，但在從新定義材料等操作之后，需要從新進(jìn)行網(wǎng)格劃分。
復(fù)制幾何模型的同時(shí)，不會(huì)復(fù)制物體特性
重疊實(shí)體之間以材料為序，而不是通過實(shí)體間的優(yōu)先級(jí)
在求解的同時(shí)，無法進(jìn)行前處理
對(duì)于非常復(fù)雜的幾何模型，首次進(jìn)行項(xiàng)目向?qū)钑r(shí)間可能比較長(zhǎng)
不具有并行功能
通過 save as 和 replace 重命名零件
EFD 具有更好的 2D 熱源
功率的改變對(duì)溫度的影響很慢
2-resistor 模型需要 2 個(gè)正確面積的塊
散熱模型要求
原則上，任何 CAD 文件都可用于電子散熱的計(jì)算，然而
機(jī)械工程圖包含了太多的細(xì)節(jié)
通常不是一個(gè)散熱模型!
進(jìn)行簡(jiǎn)化并且需要改進(jìn)/替代
去除螺釘，管腳，引腳，封口等
封閉的孔洞
替代風(fēng)扇的葉片模型和拉伸的打孔板
創(chuàng)建物理元件和板級(jí)模型
PCB板建模
不是僅僅使用環(huán)氧材料 (k=0.2 W/m K)
Level 0: k=10 W/m K
Level 1: 正交各向異性熱導(dǎo)率
Level 2: 具有更多細(xì)節(jié)的獨(dú)立層
Level 4: 所有回路(走路)。不建議
IDF 是一種標(biāo)準(zhǔn)的 ASCII 格式，用于板子輪廓和元件
*brd,*bdf / *emn,*emp / *.bdf,*.ldf / 其它
There are dialects spoken
Specification available on demand
FLOTHERM 讀取
僅僅邊框很快
尺寸和名稱可能過濾
EFD.lab 讀取
所有細(xì)節(jié)很慢。
沒有過濾
IDF 元件僅僅是 “圖片”
IDF 修復(fù)
刪除不需要的小元件
將它們的熱功耗施加至整個(gè)板子上
刪除管腳和不需要的細(xì)節(jié)(孔洞)
通過元件模型取代芯片
2R
詳細(xì)模型
PCB 生成器(EL 模塊)
通過手動(dòng)輸入K值，可以將平板定義為PCB板子。
通過 PCB 生成器可以有更多應(yīng)用
可以獲得雙軸熱導(dǎo)率值，自動(dòng)由PCB結(jié)構(gòu)和定義的導(dǎo)體和絕緣材料確定PCB板垂直和平面方向的熱導(dǎo)率。
PCB板也可以根據(jù)全局坐標(biāo)系進(jìn)行任意方向的布置。
也就是，可以對(duì)傾斜的 PCB 板進(jìn)行建模。
建模建議：
PCB 的外形必須是矩形。
在一塊傾斜 PCB 與另一塊非傾斜的PCB 相交的例子中，推薦傾斜的PCB板直接插入至非傾斜 PCB 板或連接器中，并且需要對(duì)連接區(qū)域進(jìn)行網(wǎng)格細(xì)化。
在右圖所示的例子中，連接區(qū)域需要很好的解決：
最方便的方法就是在兩個(gè)連接器和兩個(gè)傾斜PCB邊緣應(yīng)用局部網(wǎng)格，之后對(duì)其設(shè)置相應(yīng)的網(wǎng)格細(xì)化等級(jí)。
熱過孔
熱過孔通過一個(gè)實(shí)體建立，這一實(shí)體在垂直PCB板方向上具有等效導(dǎo)熱系數(shù)。
需要了解詳細(xì)的圖層情況
封裝建模
通常 CAD 元件庫中不具有元件熱模型
晶體管建模
Level 0:
僅僅使用一個(gè)銅塊作為熱源
刪除輔助的裝置（管腳，封裝)
Level 1:
在塑料塊內(nèi)部增加一個(gè)硅芯片和銅
元件相嵌 (參見第三天內(nèi)容)
Level 2:
利用管腳、芯片、粘合劑等建立熱模型
其它 (邏輯) 封裝
Level 0: 具有均勻熱導(dǎo)率的塊
k=5 to 20 W/m K
表征外殼溫度
Level 1: 2-Resistor 簡(jiǎn)化模型
如果你認(rèn)可 datasheets 中的數(shù)據(jù)
注意：只有在熱量主要是向 PCB 板或芯片封裝上部傳遞時(shí)，2R 模型的概念才是正確的。在差不多一半的情況下是不夠精確的。
2R- 簡(jiǎn)化模型(EL 模塊)
這是最為簡(jiǎn)單的網(wǎng)絡(luò)簡(jiǎn)化模型，由結(jié)點(diǎn)至外殼 (Rjc) 和結(jié)點(diǎn)至板子 (Rjb) 熱阻構(gòu)成。
在 EFD中，以上兩個(gè)參數(shù)被應(yīng)用至由兩個(gè)描述結(jié)和殼的兩個(gè)實(shí)體塊之上。
內(nèi)置了標(biāo)準(zhǔn)的 JEDEC 封裝雙熱阻模型。
建模建議：
外殼上表面應(yīng)細(xì)分，以便最小化網(wǎng)格的尺寸，這些網(wǎng)格在上表面邊緣劃分 (圖形中對(duì)應(yīng)的藍(lán)色網(wǎng)格)。
通過設(shè)置控制平面，輕微的將其由邊緣移向表面中心或者在上表面采用局域化網(wǎng)格加密，可以滿足這一要求。
差的結(jié)果：Cut off 的網(wǎng)格（藍(lán)色網(wǎng)格）總面積不足。
良好的結(jié)果(定義四個(gè)控制平面)： Cut off 的網(wǎng)格總面積可以忽略。
EFD: EL-模塊功能列表 EDB = Engineering Database
升級(jí)
焦耳加熱
雙熱阻簡(jiǎn)化模型
打孔板
熱管簡(jiǎn)化模型
PCB 生成器
EDB: 元件雙熱阻模型庫
EDB: 打孔板庫
EDB:風(fēng)扇廠商庫
EDB:元件材料庫
EDB: TEC 廠商庫
EDB:電子固體材料庫
EDB: 導(dǎo)熱界面材料
打孔板(EL 模塊)
這一簡(jiǎn)化模型可以用于描述具有大量小孔的薄板。不需要進(jìn)行網(wǎng)格劃分，只需直接描述孔的特征。
可以在其上定義邊界條件，例如環(huán)境壓力條件或已定義的風(fēng)扇。 a
通過設(shè)置 Free Area Ratio 、孔的形狀（圓形、矩形、多邊形）和尺寸可以定義打孔板。
自動(dòng)計(jì)算壓降損失系數(shù) （Pressure drop coefficient）。
電方面效應(yīng) “焦耳加熱”(EL 電子模塊)
導(dǎo)電體中穩(wěn)態(tài)直流電。
焦耳加熱的影響 R*I2 會(huì)自動(dòng)進(jìn)行計(jì)算，并且可以包括在熱交換計(jì)算中。
材料的電阻可以使各向同性、各向異性和隨溫度變化。
只能在導(dǎo)電固體中計(jì)算電壓和電流，也就是金屬和含有金屬的材料。
絕緣材料，半導(dǎo)體，流體和空的區(qū)域不參與至焦耳加熱的計(jì)算中。
建模建議
建議很好的處理那些沒有與全局坐標(biāo)系對(duì)齊的薄元件，例如：薄曲導(dǎo)線。在厚度方向有5個(gè)網(wǎng)格可以獲得比較良好的薄曲導(dǎo)線仿真結(jié)果。如果元件與全局坐標(biāo)系對(duì)齊（不彎曲、未與網(wǎng)格成角度），則不需要細(xì)化該元件的網(wǎng)格。
對(duì)于高導(dǎo)材料而言，建議提高網(wǎng)格求解精度。
接觸的區(qū)域也應(yīng)通過計(jì)算網(wǎng)格進(jìn)行很好的處理。
熱管簡(jiǎn)化模型(EL 模塊)
熱管的簡(jiǎn)化描述需要定義熱管的總有效熱阻（overall effective thermal resistance） ，這主要基于被設(shè)計(jì)系統(tǒng)的性能、元件對(duì)齊方向、定義的熱流方向兩個(gè)面。
熱管的性能受很多因素影響，例如：傾斜方向、長(zhǎng)度等。通過定義不同的有效熱阻（effective thermal resistance）用戶可以仿真模擬不同的情況。
避免了模擬熱管內(nèi)部復(fù)雜的相變過程。
Engineering Database – 升級(jí)(EL 模塊)
功能
大量固體、風(fēng)扇、熱電制冷元件、雙熱阻元件被添加至工程數(shù)據(jù)庫中（Engineering Database）。
增加了導(dǎo)熱界面材料庫。
增加了一個(gè)實(shí)體描述的常用 IC 封裝庫，它將IC封裝簡(jiǎn)化為具有等效密度、比熱和熱導(dǎo)率的一維實(shí)體，從而用于仿真模擬。
獲益
用于可以直接進(jìn)行預(yù)定義和驗(yàn)證電子元件的相關(guān)特性，這些元件是用戶設(shè)計(jì)中所采用的。
方便用戶選擇合適和正確的元件數(shù)據(jù)。
通過用戶自己定義或者用戶希望添加庫中沒有的元件供應(yīng)商數(shù)據(jù)，工程數(shù)據(jù)庫可以進(jìn)一步的擴(kuò)展。
EDB: 風(fēng)扇制造商庫 (EL 模塊)
EDB: 元件材料庫 (EL 模塊)
支持 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)的綜合性數(shù)據(jù)庫，JEDEC 制定了單片機(jī)封裝元件熱模型的標(biāo)準(zhǔn)。
支持以下封裝類型：CBGA, Chip Array, LQFP, MQFP, PBGA, PLCC, QFN, SOP, SSOP, TQFP, TSOP, TSSOP
EDB: TEC 制造商庫 (EL 模塊)
支持 Marlow 和 Melcor 的產(chǎn)品。
EDB:電子固體材料庫 (EL 模塊)
升級(jí)分類，包含了電子領(lǐng)域常用的材料。
包含了所有合金、陶瓷、玻璃、礦石、壓層板、金屬、聚合體和半導(dǎo)體等材料特性。
對(duì)于常用的 IC 封裝，包括了一個(gè) one-resistor 庫。
EDB: 導(dǎo)熱界面材料庫 (EL 模塊)
支持 Bergquist, Chomerics, Dow Corning 和 Thermagon 等廠商的導(dǎo)熱界面材料
接觸熱阻經(jīng)常是用戶所需要考慮的，并且合適的數(shù)據(jù)很難確定, 所以這些基于制造商的數(shù)據(jù)一般認(rèn)為是可靠和可信的。
FloEFD資料下載: FloEFD培訓(xùn)實(shí)例8-14講.pdf
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