Simcenter FloEFD 2020.1 新功能介紹

admin 2020-07-30

Simcenter FLOEFD 2020.1 新功能

01 BCI-ROM(Boundary Conditions Independent-Reduced Order Modeling 獨立于邊界條件的降階建模)

降階建模是從熱仿真模型導出動態壓縮熱模型的一種方法，其目標是建立一個求解速度更快的同時還能維持時間和空間上的預測精度的模型。獨立于邊界條件意味著不需要邊界條件的精確值，只需要熱源位置、點目標、換熱系數和網格來提取模型。在提取的模型被用到的時候才需要邊界條件的精確值。

BCI-ROM是線性模型，僅支持熱傳導，不支持流體、輻射、焦耳熱、依賴溫度的邊界條件和比熱生成率。

此功能需要“BCI-ROM And Package Creator”或者“Electronics Cooling Center”模塊。

02 熱網表導出

使用ROM，你可以將三維模型（僅包含熱傳導的模型）轉換為熱網表（SPICE的sp格式數據），并用于熱-電系統仿真的工具（Mentor Eldo、SystemVision等）。

熱網表提取方法和BCI-ROM完全相同。然而熱網表只適用于原始三維模型的邊界條件。因此，獲取的熱網表和FloEFD的三維模型邊界條件的精確值相對應，也不需要設置目標。

在進行電-熱分析之前，熱網表必須要和電網表進行關聯。

此功能需要“BCI-ROM And Package Creator”或者“Electronics Cooling Center”模塊。

03封裝模型生成器

封裝模型生成器是快速進行電子封裝元件創建的專用工具。基于預定義的模板，用戶可以調整幾何、材料和熱學特征（功率、熱阻等），生成自定義的封裝模型。將自定義的封裝模型導入FloEFD中即可使用。

由于生成的封裝模型是詳細模型，因此無法創建雙熱阻模型和網絡裝配模型。

此功能需要“BCI-ROM And Package Creator”或者“Electronics Cooling Center”模塊。

04電氣元件

熱-電壓縮模型允許用戶通過指定部件電阻的方式，在直流電路的電熱計算中添加部件。相對應的焦耳熱會被計算出來并用于定義體熱源，因此用戶無需部件的詳細模型，即可在直流電路的電熱計算中將相應部件的電阻效應加以考慮。電氣元件包括三類模型：電阻、導線和接頭。

在直流電路仿真中，電路往往包含某些部件，其內部具體結構并不清楚或者太復雜導致直接建模難度很大，但是部件的電阻值是清楚的。在這種情況下，使用電氣元件功能可以建立電阻分布正確的閉合電路，并考慮焦耳熱。仿真中，導體部分需要合適的網格確保橫截面積被正確計算，以確保焦耳熱的仿真精度。電氣元件的壓縮模型允許用戶使用較少的單元數量即可保證電學和熱學仿真的精度。

此功能需要“Power Electrification”或者“Electronics Cooling Center”模塊。