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高導熱、低粘度灌封膠9225（G42）——洛德SC-315
高導熱、低粘度灌封膠9225（G42）——洛德SC-315
針對高密度、高集成、高功率產品發展趨勢，產品對熱管理要求越來越高，我司強勢推出9225（G42）灌封填料； 特點： 1、高導熱K=1.2~1.5w/m.k 2、低粘度高流動性3000cps 3、低硬度Shore OO：50等優越指
9225（G42）：
1、高導熱K=1.2~1.5w/m.k
2、低粘度高流動性3000cps
3、低硬度Shore OO：50
4、冷熱沖擊
5、高低溫循環
6、高溫高濕
Anpin 1921
松全電子銷售圣戈班TF1877/1879導熱絕緣片
Saint-Gobain導熱有機硅涂層織物：
Saint-GobainThermaCool®TF1870/1879系列是導熱的有機硅涂層織物，具有高溫性散熱墊圈的性能和一致性。玻璃纖維織物支撐導熱硅樹脂橡膠浸漬，增加尺寸穩定性和抗切割性。薄的橫截面保持熱量電阻低，節省空間，同時提供電氣隔離。
ThermaCool®TF1870 /1879 屬性：
顏色：綠色
厚度：7.5mil 9mil（0.19mm 0.229mm）
導熱系數：1.2W/mK
熱阻：0.23°C in2/W 0.29°C in2/W
斷裂強度：100psi
延長率：< 5%
介電強度：3000 3500
體積電阻率：1 x 1014ohm-cm
持續使用溫度：-80°F to 400°F (-62°C to 204°C)
阻燃等級：UL-94(V-O)
TF1870/1879系列專門設計用于提供以下功能優點：
導熱系數為1.3 W / mK（高熱性能）.云母和油脂方法的裝配時間減少70％或更多.可選的壓敏粘合劑，易于制造.UL列表簡化了已完成的電子系統認證（94 V-0）.無毒，可提高安全性和可靠性.從標準到高端的總性能范圍.將電源與散熱裝置電隔離
材料規格尺寸：
標準厚度：0.0075和0.009英寸（.19和.22毫米）
主卷尺寸：36英寸x 36碼。 （914毫米x 33米）
保質期
生產日期后10年，以最高95°F（35°C）的溫度儲存在原包裝中
70％相對濕度
材料應用：
•電信•汽車電子•電絕緣•電源模塊裝置/設備•軍事• 電腦•醫療
重要說明：
•由于圣戈班無法預測或控制所有潛在應用，我們強烈建議您對此產品進行測試
在商業用途之前的個別應用條件下。•對于PSA選項，表面必須清潔，無油，油脂，濕氣，灰塵和污垢。異丙醇有利于清潔表面。•基布的推薦使用溫度為-80°F至400°F（-62°C至204°C）。
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xiaoyuan321 1387
SilPadA1500高導熱絕緣片貝格斯松全電子
Bergquist SilPadA1500導熱絕緣彈性體材料
材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發產品
Sil-PadA1500, SPA1500,SilPadA1500,spa1500
SilPadA1500可供規格：
厚度(Thickness)：0.25mm
片材(Sheet)：12”×12”(304.8 mm *304.8 mm)
卷材(Roll)：12”×250’(304.8 mm *76.2 m)
導熱系數(Thermal Conductivity)：2.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纖維
膠面(Glue)：單面帶壓敏膠/不背膠
顏色(Color)：淺綠色
包裝(Pack)：美國原裝進口包裝
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: 6000
持續使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~180°
SilPadA1500應用材料特性：
Bergquist Sil-Pad A1500是一種硅基導熱和電絕緣材料。它由涂覆在玻璃纖維增??強層兩側的固化的硅氧烷彈性體化合物組成。
Sil-Pad A1500在高達200 psi的夾緊壓力下表現良好，是需要電氣隔離和抗穿透電阻的高性能應用的理想選擇。
SilPadA1500材料應用：
電源供應器，汽車電子，馬達控制，電源半導體
SilPadA1500優勢技術分析：
Bergquist貝格斯公司推出的這款SilPadA1500在緊固壓力達到200psi情況下表現依舊完美，如果需要高性能絕緣和抗刺穿效果的話，SilPadA1500是一個不錯的選擇。
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xiaoyuan321 1376
東莞買貝格斯SilPad800就選松全電子
Bergquist Sil-Pad 800高性能導熱絕緣墊片
材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發產品
Sil-Pad800，SP800S，SP800，SilPad800，sp800
Sil-Pad 800可供規格：
厚度(Thickness)：0.127mm
片材(Sheet)：12”×12”（304.8mm×304.8mm×0.127mm）
卷材(Roll)：12”×250’（304.8mm×76.2m×0.127mm）
導熱系數(Thermal Conductivity)：1.6W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纖維
膠面(Glue)：單面帶壓敏膠/不背膠
顏色(Color)：金色
包裝(Pack)：卷材產品為美國原裝進口包裝，片材散料為我司專用包裝。
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:1700
持續使用溫度（Continous Use Temp）:-60°~180°
SilPad800應用材料特性：
熱阻抗：0.45°C，2 / W（@ 50 psi） 高價值材料 光滑和高度兼容的表面 電氣隔離
Sil-Pad 800系列導熱絕緣材料專為需要高熱性能和電氣隔離的應用而設計。這些應用通常具有用于部件夾緊的低安裝壓力。Sil-Pad 800材料結合了平滑和高度柔順的表面特性和高導熱性。這些特性優化了低壓下的熱阻性能。需要低組件夾持力的應用包括安裝有彈簧夾的分立半導體（TO-220，TO-247和TO-218）。彈簧夾有助于快速裝配，但對半導體施加有限量的力。Sil-Pad 800的光滑表面質地使界面熱阻縮小化，并使熱性能放大化。
SilPad800典型應用：
電源 汽車電子 電機控制 功率半導體
SilPad800選擇：
Sil-Pad 800經過特殊配制，可為使用低夾緊壓力（即彈簧夾在10至50 psi）的分立半導體應用提供出色的熱性能。相反，如果您正在設計使用分立半導體（即50至100 psi）的更高夾緊壓力應用，那么您可能更喜歡使用我們的Sil-Pad 900S固有的高熱性能和耐穿透性材料。
xiaoyuan321 1227
廣東買正品貝格斯SILPAD400找松全電子
Bergquist Sil-Pad400初級導熱絕緣片矽膠片
材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發產品
sp400s，SILPAD400S，SP400S，SilPad400
SilPad400可供規格：
厚度(Thickness)：0.18 mm，0.23 mm 0.38mm
片材(Sheet)：12”×12”（304.8mm×304.8mm）
卷材(Roll)：12”×250’（304.8mm×76.2m）
導熱系數(Thermal Conductivity)：0.9W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)： 玻璃纖維
膠面(Glue)：單面帶壓敏膠/不背膠
顏色(Color)：灰色
包裝(Pack)：美國原裝進口包裝
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: 3500~4500
持續使用溫度（Continous Use Temp）： -60°~180°
SilPad400的功能：
熱阻抗：1.13°C - 2 / W（@ 50 psi） 原始Sil-Pad材質優良的機械和物理特性不易燃的
SilPad400材料說明：
Sil-Pad 400是硅橡膠和玻璃纖維的復合材料。該材料是阻燃的，并且特別配制用作導熱絕緣體。Sil-Pad 400的主要用途是將電源與散熱片電隔離。Sil-Pad 400具有優良的機械和物理特性。表面是柔韌的，允許完全表面接觸，具有卓越的散熱。Sil-Pad 400實際上隨著時間的推移改善其耐熱性。增強玻璃纖維提供優異的抗穿透性。此外，Sil-Pad 400是無毒的，能夠抵抗清潔劑的損壞。SilPad400典型應用：
電源 功率半導體 汽車電子 電機控制
SilPad400具體規格圖示：
Bergquist貝格斯SilPad400物理表現為灰色片材，厚度有三種，分別為：7mil 9mil 15mil。其中常用的兩種規格為：7mil與9mil。貝格斯SilPad400是貝格斯矽膠片家族中的基本型號，是初級的導熱絕緣材料。因此，其使用和測試時間最長，數據為權威。穩定性強，絕緣性能強，而且是貝格斯SilPad系列中價格最低的一款。我司（東莞市松全電子材料有限公司）長期庫存次型號，現貨銷售，庫存充足。歡迎大家選購我司產品。
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xiaoyuan321 983
美國進口Bergquist貝格斯導熱絕緣材料系列
材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發產品
供應產品：
1、 導熱矽膠片系列（Sil Pad）：
SilPad400S、SilPad800S、SilPad900S、SilPad1200、SilPadA1500、SilPad2000、SilPadK10、SilPadK4、SilPadK6（SP400S/SP800S/SP900S/SP1200/SPA1500/SP2000/SPK4/SPK6/SPK10）
2、 導熱硅膠片系列（Gap Pad）:
GapPadVo、GapPadVoSoft、GapPadVoUltraSoft、GapPad1500、GapPad1500R、GapPad2000S40、GapPad3000S30、GapPadHC3.0、GapPad2500S20、GapPad5000S35（GPVO、GPVOSOFT、GPVOUS、GP1500、GP2000S40、GP1500R、GP3000S30、GPHC3.0、GP2500S20、GP5000S35）
3、 導熱固體膠系列雙分組（GapFiller）:
GapFiller1000、GapFiller1500、GapFiller2000、GapFiller3500S35、GapFiller4000（GF1000、GF1500、GF2000、GF3500S35、GF4000）
4、貝格斯相變材料系列（Hi Flow）：
HiFlow105、HiFlow225UT、HiFlow300P
5、 導熱雙面膠系列（Bond Ply）:
BondPly100、BondPly400、BondPly800（BP105/BP108/BP111/BP400）
xiaoyuan321 1187
【研發定制】高導熱率15W/mk無硅油硅氧烷超高導
不含硅導熱墊片HW-150NS /15.0W/m-k超高導熱率
材料簡介：
HW-150NS不含硅導熱墊片是一款由高導熱陶瓷和其他填料構成的超高導熱系數的無硅材料，它的導熱系數高達15.0W/m-k，是截止目前世界上無硅導熱材料中導熱系數最好的無硅導熱材料。它不含硅成分，在工作過程中不會釋放或揮發出硅氧烷成份，因此適用于那些對硅析出敏感的應用場合，比如光學器件、光通訊、硬盤等其他只能使用無硅導熱材料的應用場合。
特點/優勢：
●不含硅
●卓越的導熱性能，導熱系數15.0W/m-k
●兩面具有粘性，能貼附在器件或散熱器表面
●柔軟，變形力低, 可應用于應力較小、熱負荷較大的場合
●提供多種厚度規格，可解決結構件公差疊加帶來的大間隙問題
典型應用：
●工控電腦
●光通訊電子、光學器件
●汽車電子、軍工雷達
●存儲設備
●其他硅敏感設備
典型參數：
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Property特性
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HW-150NS
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單位Unit
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測試方法
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顏色 Color
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深棕色
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—
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Visual
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導熱系數Thermal Conductivity
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15.0
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W/m-K
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ASTM D5470
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厚度范圍Thicknesses
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0.5~2.0
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mm
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ASTM D374
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硬度Hardness
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63
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Shore 00
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ASTM D2240
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密度Specific Gravity
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1.75
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g.cm-3
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ASTM D297
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操作溫度Temperature Range
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-40～+110
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℃
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—
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擊穿電壓Breakdown Voltage
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>0.7
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KV/mm
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ASTM D149
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體積阻抗Volume Resistivity
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105
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ohm-cm
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ASTM D257
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阻燃等級 Flame Rating
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V-0
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—
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UL 94
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標準片材尺寸StandardSheet Size
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定制/沖型
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mm
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—
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huiwell 1659
高效能導熱單組份環氧粘著劑 生產廠
TIE™380-45是一種單組分，熱固化環氧樹脂膠粘劑。它具有優良的導熱性和粘結強度。因為它允許網版印刷生產快速,可用于高速生產在線。
產品特性
》良好的熱傳導率: 4.5W/mK
》良好的操作性，粘著性能
》較低的收縮率
》較低的粘度，易于氣體排放
》良好的耐溶劑、防水性能
》較長的工作時間
》優良的耐熱沖擊性能
》良好的操作性，粘著性能
》較低的收縮率
》較低的粘度，易于氣體排放
》良好的耐溶劑、防水性能
》較長的工作時間
》優良的耐熱沖擊性能
TIE™380-45 應用特性:
| 材質 | 環氧樹酯 | 測試方法 |
| 固化前狀態 | 灰色膏狀 | 目視 |
| 固化后狀態 | 不透明灰色固體 | 目視 |
| 組份 | 單組份 | ***** |
| 熱容積 | 0.7 l/g-K | ASTM C351 |
| 主要粘接基材 | 金屬，陶瓷 | ***** |
| 硬度 | 92 Shore A | ASTM 2240 |
| 使用溫度范圍 | -40 to 180℃ | ***** |
| 抗張強度 鋁對鋁@25°C | >2900psi | ***** |
| 導熱率 | 4.5 W/m-K | ASTM D5470 |
顏色 灰色
粘度@25℃ 150,000 cPs
比重@25℃ 2.2 g/cc
保質期 @25℃ ° 10 天
@0℃ ° 6 個月
(貯藏的方法和溫度會影響到保質期)
固化程序:
固化溫度 固化時間
100℃° 3小時
125℃ 1.5小時
150℃ 20分鐘
170℃ 5分鐘
標準包裝：1KG/每罐
...
兆科小夢 1038
導熱散熱材料-鋁碳化硅材料
■ AlSiC具有高導熱率（180～240W/mK）和可調的熱膨脹系數（6.5～9.5×10-6/K），因此一方面AlSiC的熱膨脹系數與半導體芯片 和陶瓷基片實現良好的匹配，能夠防止疲勞失效的產生,甚至可以將功率芯片直接安裝到AlSiC基板上；另一方面AlSiC的熱導率是可伐合金的十倍，芯片 產生的熱量可以及時散發。這樣，整個元器件的可靠性和穩定性大大提高。
■ AlSiC是復合材料，其熱膨脹系數等性能可通過改變其組成而加以調整，因此產品可按用戶的具體要求而靈活地設計，能夠真正地做到量體裁衣，這是傳統的金 屬材料或陶瓷材料無法作到的。
■ AlSiC的密度與鋁相當，比銅和Kovar輕得多，還不到Cu/W的五分之一，特別適合于便攜式器件、航空航天和其他對重量敏感領域的應用。 ■ AlSiC的比剛度（剛度除以密度）是所有電子材料中最高的：是鋁的3倍，是W-Cu和Kovar的5倍，是銅的25倍，另外AlSiC的抗震性比陶瓷好，因此是惡劣環境（震動較大，如航天、汽車等領域）下的首選材料。
■ AlSiC可以大批量加工，但加工的工藝取決于碳化硅的含量，可以用電火花、金剛石、激光等加工。
■ AlSiC可以鍍鎳、金、錫等，表面也可以進行陽極氧化處理。
■ 金屬化的陶瓷基片可以釬焊到鍍好的AlSiC基板上，用粘結劑、樹脂可以將印制電路板芯與AlSiC粘合。
■ AlSiC本身具有較好的氣密性。但是，與金屬或陶瓷封裝后的氣密性取決于合適的鍍層和焊接。
■ AlSiC的物理性能及力學性能都是各向同性的。 使用AlSiC材料的意義
■ 可以使集成電路的封裝性能大幅提高，使用鋁碳化硅材料進行電子封裝，使封裝體與芯片的受熱膨脹相一致，并起到良好的導熱功能，解決了電路的熱失效問題；
■ 批量使用AlSiC材料，可以降低封裝成本。
■ 有效改良我國航天、軍事、微波和其他功率微電子領域封裝技術水平，提高功能，降低成本，加快我國航天和軍工產品的先進化。例如，過去以可伐（Kovar） 材料作為器件封裝外殼的地方，如果換作鋁碳化硅外殼，重量就可減少為原來的三分之一，而導熱性能則增加為原來的十倍。
Pride 1986
永成祥 導熱硅膠片
高導熱硅膠片由硅像膠與陶瓷粉為填料的導熱間隙填充材料。屬于高導熱硅膠片，性價比高，常見顏色為藍色，華測系數報告測試導熱系數為3.1w/m.k。主要用于大功率LED燈飾上以及發熱器與散熱片或產品無緊固裝置之間的導熱。此款導熱硅膠片具有高可壓縮性，表面觸感柔軟兼有彈性，自帶天然粘性，無需表面粘合劑。良好的電氣絕緣特性，能滿足UL94V0的阻燃等級要求及ROHS的環境要求。
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產品特性 低滲油，阻燃抗刺穿 高絕緣性，低壓縮性
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ycxkj02 1285
永成祥 導熱灌封膠
阻燃導熱灌封膠采用進口有機硅膠材料為主體，導熱灌封膠與導熱硅膠片相比價格更低，可塑性更強，選用高分子材料做為填充料精心研制而成的電子灌封膠，膠液按粘度來分有高、中、低三種，顏色也可根據客戶的需求進行選配；并具有導熱、阻燃、粘接、密封、灌封等性能，做到了做客戶所想，供客戶所需。
電源阻燃導熱灌封膠特點:
優勢特點：導熱灌封膠與導熱硅膠片相比價格更低，可塑性更強
固化條件：可室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點；
可操作時間：在室溫條件下，可操作時間在240分鐘內，特別利于自動生產線上的使用，提高工作效率、節約生產成本；
操作簡單方便：可選擇人工施膠或機械施膠；無需使用其它底涂劑；
粘接材料廣泛：可以應用于PC(Poly-carbonate)、ABS、PP、PVC等材料及金屬類的表面；
具有優異的電氣特性：具有優異的絕緣性能、導熱、散熱、抗震、耐電暈、防漏電和耐化學介質性能，因此對于電子、電器等產品能提供保護，密封和絕緣的功能；
耐高低溫優良：耐高低溫、抗老化性好。固化后在在很寬的溫度范圍（-60～200℃）內保持橡膠彈性，
柔韌膠膜：固化過程中不收縮，固化后形成韌性極佳的彈性體，吸收振動及激震，抗沖擊性好，具有良好及緩沖效果,對電子、電器、玻璃等易碎品提供極佳的耐震蕩沖擊及可靠性；
耐侯性強：抗紫外線，耐老化，抗臭氧，防潮、防水，耐鹽霧、霉菌等，能在惡劣的自然環境中工作；
環保級別高：無毒、無污染、無溶劑、無腐蝕、常溫下吸收空氣中的水分固化，更安全環保，已通過歐盟RoHS標準；
電源阻燃導熱灌封膠注意事項:
膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。
本品屬非危險品，但勿入口和眼，不要將食物與膠接觸；
存放一段時間后，膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
電源阻燃導熱灌封膠儲存與包裝:
請置放陰涼干燥處貯存，貯存期為1年（25℃下）；
此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸
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ycxkj02 1154
永成祥 導熱硅膠
1、導熱系數的范圍以及穩定度
2、結構上工藝公差的彌合,降低散熱器和散熱結構件的工藝公差要求
3、EMC，絕緣的性能
導熱硅膠具有高導熱率，極佳的導熱性，良好的電絕性，較寬的使用溫度，很好的使用穩定性，較低的稠度和良好的施工性能。
技術參數
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型狀
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白色膏狀
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相對密度
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1.60
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表干時間
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min,25℃≤20
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固化類型
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脫醇型
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完全固化時間
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d, 25℃）3-7
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伸長率
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% ≥200
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CAS
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112926-00-8
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硬度
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Shore A） 45
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剪切強度
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MPa）≥2.5
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剝離強度
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N/mm >5
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使用溫度范圍
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℃－60～280
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線性收縮率
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%） 0.3
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體積電阻率
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Ω?cm）2.0×101
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介電強度
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KV/mm） 21
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介電常數
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1.2MHz 2.9
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導熱系數
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W/(m?K) 1.2
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阻燃性
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UL94 V-0
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ycxkj02 1038
永成祥 導熱硅脂
導熱硅脂產品規格書
● 產品特點：
·本品采用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物和聚有機硅氧烷復合而成，有如下特點：
· 具有極佳的導熱性，導熱系數大于2.0 W/(m.K)；
·優異的電絕緣性；
·較寬的使用溫度：工作溫度－50～200℃；
·高溫下不干，不流油；
·無毒、無味、無腐蝕、環保。
●典型用途：
·廣泛用作電子元器件的熱傳遞介質，如CPU與散熱器填隙，大功率三極管、可控硅元件二極管與基材（鋁、銅）接觸的縫隙處的填充，降低發熱元件的工作溫度。
●使用工藝：
·清洗待涂覆表面，除去油污；
·然后將導熱硅脂直接擠出均勻的涂覆在待涂覆表面即可
·注意施工表面應該均勻一致，只要涂覆薄薄一層即可。
●注意事項:
·導熱硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保證
填滿間隙的前提下越薄越好。
·本品采用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物和聚有機硅氧烷復合而成，有如下特點：
· 具有極佳的導熱性，導熱系數大于2.0 W/(m.K)；
·優異的電絕緣性；
·較寬的使用溫度：工作溫度－50～200℃；
·高溫下不干，不流油；
·無毒、無味、無腐蝕、環保。
●典型用途：
·廣泛用作電子元器件的熱傳遞介質，如CPU與散熱器填隙，大功率三極管、可控硅元件二極管與基材（鋁、銅）接觸的縫隙處的填充，降低發熱元件的工作溫度。
●使用工藝：
·清洗待涂覆表面，除去油污；
·然后將導熱硅脂直接擠出均勻的涂覆在待涂覆表面即可
·注意施工表面應該均勻一致，只要涂覆薄薄一層即可。
●注意事項:
·導熱硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保證
填滿間隙的前提下越薄越好。
● 技術參數：
導熱系數：1.0-5.0W可選
顏色：白色、灰色
耐溫：-40-250
密度：2.2
ycxkj02 852
永成祥 導熱雙面膠
導熱雙面膠概述
導熱雙面膠是一種應用于粘接散熱片和其它的功率消耗半導體上，這些膠帶具有極強的粘合強度，并且熱阻抗小，可以有效的取代導熱硅脂和機械固定。
特點優勢
● 高粘結各種平面感壓雙面膠帶
● 高性能熱傳導壓克力膠
典型應用
● LED光條元件和金屬邊框的組裝
● 使散熱器固定于是源供應器電路板或車用控制電路板上
● 散熱配件與 LED光條配件，可替代熱熔膠，鏍絲、扣具待固定方式
產品參數
導熱系數：1.2W 1.5W
顏色：藍膜加白膠、白膠加白膠
厚度：0.1-0.5mm
粘力：25公斤
耐溫：-30-120
ycxkj02 797
高溫導熱絕緣材料研發與生產
深圳市永成祥科技有限公司是一家專業致力于電子導熱散熱材料研發、生產、銷售集一體的高新科技企業。公司研發生產的導熱散熱材料有:導熱雙面膠,導熱硅膠片,導熱硅脂，導熱灌封膠,矽膠制品，導熱石墨片材料，及各種導熱材料等。產品廣泛應用于電源、LED燈飾、安防、電腦、LED電視、機頂盒、光電.軍工、汽車電子、儀器儀表、網絡通信等領域。
公司把產品的技術創新視為企業生存之本,匯集了大量的科研專家、高級工程師形成了充滿凝聚力的高素質研發團隊。同時我們還與國內眾多知名科研機構及大學開展了科研合作項目。確保企業源源不斷的向國內外市場推出領先產品,為客戶提供全面系統的導熱技術解決方案. 同時建立自己的環保檢測實驗室、分析檢測實驗室、可靠性及安規測試實驗室、物理實驗室等，具備了SGS、CTI等同等硬件級別測試水平。擁有紅外光譜，導熱系數儀，DSC，DTG等先進材料分析檢測設備，可以對材料進行定性及定量成分分析，為研發，生產提供可靠技術保障。
公司秉承“誠信至上，以人為本，服務為先”的經營理念，以創造客戶價值、員工價值、合作伙伴價值、社會價值為己任，發揮人才及銷售服務網絡優勢，作為成長中的年輕化高科技企業，深圳市永成祥科技有限公司正在以現代營銷理念、科學工程管理、快速反應機制和人性化管理發展公司；主動性、責任感、誠信是公司倡導的核心價值觀；求實、進取是公司倡導的基本精神；把個人發展融入企業整體發展是公司對員工的基本要求。在這一營銷服務、工程管理體系和經營管理理念下，深圳市諾豐電子科技有限公司正在穩速發展。我們將以優質的產品，周到的服務和雄厚的實力竭誠服務于社會，服務于用戶！
公司把產品的技術創新視為企業生存之本,匯集了大量的科研專家、高級工程師形成了充滿凝聚力的高素質研發團隊。同時我們還與國內眾多知名科研機構及大學開展了科研合作項目。確保企業源源不斷的向國內外市場推出領先產品,為客戶提供全面系統的導熱技術解決方案. 同時建立自己的環保檢測實驗室、分析檢測實驗室、可靠性及安規測試實驗室、物理實驗室等，具備了SGS、CTI等同等硬件級別測試水平。擁有紅外光譜，導熱系數儀，DSC，DTG等先進材料分析檢測設備，可以對材料進行定性及定量成分分析，為研發，生產提供可靠技術保障。
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