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熱設(shè)計網(wǎng)

導(dǎo)熱界面材料-分類

熱學(xué)
Tflex 600系列導(dǎo)熱膠|導(dǎo)熱材料

Tflex 600系列導(dǎo)熱膠|導(dǎo)熱材料

產(chǎn)品特征:

      T-flex 600 系列是一類格外柔軟、高壓縮的界面縫隙填充墊片,導(dǎo)熱率為: 3W/mK 。這些顯著的特性源自于化合物中的專利氮化硼粉。高導(dǎo)熱率和高柔軟性賦予其難以置信的低熱阻。由于極其柔軟, T-flex 600 在低壓力作用下,厚度形變可恢復(fù)到初始態(tài)的 90% 以上。 T-flex 600 具有自粘性,不需要額外的阻礙導(dǎo)熱的粘膠涂層。 T-flex 600 是電絕緣的,可以在 -45 ℃ 到 200 ℃ 范圍穩(wěn)定工作,具有 UL94HB 的防火等級。

 

產(chǎn)品應(yīng)用

 底盤或框架的冷卻器件;

 高速大容量存儲驅(qū)動;

 RDRAM 記憶模塊;

 導(dǎo)熱管熱解決方案;

 汽車發(fā)動機控制單元;

 通信硬件設(shè)備。

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szxinche 792

Fujipoly難燃性硅橡膠|電氣絕緣硅膠

Fujipoly難燃性硅橡膠|電氣絕緣硅膠

Sarcon"點膠成形"間隙填充材料是一種高密合性、高導(dǎo)熱性復(fù)合材料。它為人們提供了一個理想的熱解決方案,滿足了人們將高頻率電子部件集成到小化裝置上的趨勢要求。
      Sarcon"點膠成形"間隙填充材料極易成形,且能粘附到大多數(shù)組件上,與其表面、形狀和大小形成一個整體。


產(chǎn)品特征
·填補大的間隙,同時提供優(yōu)越的熱傳遞。
·具有低壓縮力,緊密貼合性。
·具有良好的振動吸收能力。
·在相對廣泛的溫度范圍內(nèi),能維護(hù)材料所有基本屬性。
·使用"點膠成形"間隙填充材料,保持形態(tài)穩(wěn)定。
·不需要加熱固化。
·不會導(dǎo)致任何金屬表面腐蝕。

 


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szxinche 759

天脈 TMT系列納米銅碳片

天脈 TMT系列納米銅碳片

TMT系列納米銅碳片是通過特殊工藝將散熱涂料與導(dǎo)熱銅箔復(fù)合在一起。該產(chǎn)品具有良好的導(dǎo)熱性能和均溫效果,具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性和耐候性,可在長期高溫環(huán)境下穩(wěn)定工作,

特點
◆ 良好的導(dǎo)熱性能和均溫效果
◆ 機械強度高,韌性強
◆ 耐高低溫,化學(xué)性能穩(wěn)定
應(yīng)用
●  芯片
●  內(nèi)存
●  液晶顯示屏
●  等離子體平板顯示屏
●  計算機
●  手機
●  發(fā)光二極管
 

項目

單位

TMT-0035

TMT-0060

TMT-0085

測試標(biāo)準(zhǔn)

密度

g/cm3

6.2

8.0

8.4

ASTM D792

導(dǎo)熱系數(shù)

W/mK

>300

>300

>300

ASTM E1461

比熱

J/(kg·℃)

0.50

0.42

0.40

藍(lán)寶石法

總厚度

mm

0.035

0.06

0.085

ASTM D374

綜合屏蔽效能

10MHz

dB

62

72

73

——

25

35

38

1GHz

納米碳層體積電阻率

Ω·cm

12

ASTM D257

背膠選擇

——

——


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tianmai 931

自粘性導(dǎo)熱墊片,硅膠散熱片200*400mm

自粘性導(dǎo)熱墊片,硅膠散熱片200*400mm

szjrft 1144

高導(dǎo)熱硅膠墊片,散熱絕緣硅膠片

高導(dǎo)熱硅膠墊片,散熱絕緣硅膠片

高導(dǎo)熱硅膠墊片,散熱絕緣硅膠片【請致電400-662-8218】深圳市佳日豐泰電子科技有限公司是一家專業(yè)致力于電子導(dǎo)熱絕緣材料研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高科技企業(yè)。公司主營:(高)導(dǎo)熱硅膠片、(高)導(dǎo)熱矽膠布(片)、導(dǎo)熱灌封膠、RTV單組分硅膠、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱泥、導(dǎo)熱雙面膠;導(dǎo)熱陶瓷,氧化鋁陶瓷片、氧化鋁陶瓷管、氧化鋁陶瓷結(jié)構(gòu)異形件、碳化硅陶瓷,氮化鋁陶瓷片,陶瓷產(chǎn)品都可接受來圖加工定做,電磁屏蔽NFC鐵氧體片、吸波材料等;其產(chǎn)品通過SGS、UL等多項國際權(quán)威認(rèn)證。公司通過ISO9001:2008國際質(zhì)量體系認(rèn)證。
導(dǎo)熱硅膠片具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和電氣絕緣性能,能滿足大部分電子產(chǎn)品導(dǎo)熱絕緣要求,導(dǎo)熱硅膠片是專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案制作,能夠填充縫隙,有效的將發(fā)熱部件的熱量傳遞到散熱器上,且具有穩(wěn)定的導(dǎo)熱性能、同時本產(chǎn)品又具有粘性,應(yīng)用簡單方便。硅膠片利用軟性硅膠導(dǎo)熱材料穩(wěn)定的導(dǎo)熱、絕緣性能以及柔軟而富有彈性等特點,置于發(fā)熱器件與散熱部件之間良好的接觸,達(dá)到傳熱和絕緣的效果。
典型應(yīng)用:
LED燈飾、照明設(shè)備、家用電器、LCD顯示器 、半導(dǎo)體與散熱片之間、通信產(chǎn)品、智能手機、平板電腦、臺式電腦、筆記本等便攜式電腦、大功率電源等 。 
性能及特點:
產(chǎn)品性能穩(wěn)定、低阻熱、有效的提高熱能傳遞速度、導(dǎo)熱性能選擇性多、自身黏性度高、易于粘接使用、通過UL以及V-O等多項認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。
產(chǎn)品規(guī)格說明:
◆ 產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)尺寸200mm*400mm、300mm*300mm可根據(jù)客戶需要裁切沖型。
◆ 基本厚度0.25mm*15mm 其余特殊尺寸、厚度可訂做。
◆ 產(chǎn)品本身具有微粘性、若需要加強粘性可根據(jù)需要背膠。
◆ 產(chǎn)品顏色為量產(chǎn)顏色、如需要特殊顏色可根據(jù)實際情況調(diào)整。
備注:凡是我司提供的導(dǎo)熱硅膠片,硅膠墊片,矽膠片等材料均可享受免費裁切服務(wù)。
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szjrft 1019

氧化鋁陶瓷片,導(dǎo)熱絕緣散熱陶瓷片,陶瓷基片

氧化鋁陶瓷片,導(dǎo)熱絕緣散熱陶瓷片,陶瓷基片

szjrft 1214

導(dǎo)熱散熱絕緣陶瓷片,碳化硅陶瓷基片廠家佳日

導(dǎo)熱散熱絕緣陶瓷片,碳化硅陶瓷基片廠家佳日

szjrft 981

華岳 導(dǎo)熱硅膠墊大全

華岳 導(dǎo)熱硅膠墊大全

 
 
 
導(dǎo)熱硅膠墊LA-DS系列(120-620):LA-DS具有良好的導(dǎo)熱填隙性能,其材料本身具有一定的柔韌性、雙面自粘性,用于填充PC板其他組件、散熱片、金屬外殼和底座之間的氣隙,能很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間隙從而達(dá)到的導(dǎo)熱及散熱目的,同時還起到減震、絕緣、密封等作用
 
 
 
導(dǎo)熱硅膠墊LA-DST100:LA-DST100是一款由玻璃纖維或矽膠布做補強的導(dǎo)熱硅膠墊片,導(dǎo)熱系數(shù)1.0W/m.k,可按客戶需求生產(chǎn)制定導(dǎo)熱系數(shù),最高達(dá)到4.0w/m.k。
LA-DST100擁有良好熱傳導(dǎo)性能同時擁有極高的電氣絕緣性,高抗撕、防刺穿,單面或雙面自粘性選擇,在-40°C~200°C可以穩(wěn)定工作,滿足UL94V0的阻燃等級要求。
 
導(dǎo)熱硅膠布LA-DT30:LA-DT30導(dǎo)熱硅膠布是用硅橡膠與高性能陶瓷填料混合涂覆于耐高溫、防腐、高強的玻璃纖維布兩面,經(jīng)有機壓延而成,是一種高性能、多用途的復(fù)合材料新產(chǎn)品。
LA-DT30導(dǎo)熱硅膠布具有良好導(dǎo)熱性能的同時又可靠的極佳的絕緣性,在-40°C~200°C環(huán)境范圍內(nèi)正常使用,并滿足UL94-V0阻燃要求。
 
 
 
導(dǎo)熱雙面膠帶LA-DC200:LA-DC200是由高性能丙烯壓敏膠填充高導(dǎo)熱陶瓷粒子涂于玻纖布兩面而制成,具有良好的導(dǎo)熱性和粘接性能,使電子器件與散熱器之間不再需要機械固定和液體膠粘劑固化固定。
 
導(dǎo)熱膏LA-DCF(100,300):LA-DCF系列導(dǎo)熱膏具有卓越的耐熱性、電絕緣性、耐候性、疏水性、生理惰性和較小的表面張力,此外還具有較低的粘溫系數(shù)、較高的抗壓縮性,并且無腐蝕作用,是電子元器件理想的介質(zhì)材料。
 
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華岳導(dǎo)熱 1101

傲川科技《TP150導(dǎo)熱硅膠片》

產(chǎn)品說明

TP150導(dǎo)熱硅膠片一款性價比極高的導(dǎo)熱填縫墊片,雙面自粘,容易裝配。在-40℃~150℃可以穩(wěn)定工作,同時滿足UL94V0等級阻燃要求。

TP150系列導(dǎo)熱硅膠片-主要特性:
○導(dǎo)熱系數(shù)1.5W/mK
○低壓縮力應(yīng)用
○雙面自粘
○高電氣絕緣
○良好耐溫性能
○容易裝配可重復(fù)使用

TP150系列導(dǎo)熱硅膠片-典型應(yīng)用:
○計算器散熱模塊
○冷卻器件到底盤或框架之間
○高速大存儲驅(qū)動
○汽車發(fā)動機控制單元
○平面顯示器
○功率轉(zhuǎn)換設(shè)備
○LED照明設(shè)備
○PDP顯示屏
○LCD背光模塊

TP150系列導(dǎo)熱硅膠墊片-物性表

特性

TP150-T025

TP150-T05

TP150-T10

TP150-T20

TP150-T30

TP150-T40

測試方法

厚度(mm)

0.25

0.5

1.0

2.0

3.0

4.0

ASTM D374

組成成分

硅膠&陶瓷

硅膠&陶瓷

硅膠&陶瓷

硅膠&陶瓷

硅膠&陶瓷

硅膠&陶瓷

——

顏色

深灰色

深灰色

深灰色

深灰色

深灰色

深灰色

Visuai

硬度shoreC

45

30±5

25±5

25±5

25±5

25±5

ASTM D2240

密度g/cm3

2.5

2.5

2.5

2.5

2.5

2.5

ASTM D792

撕裂強度KN/m

0.88

0.46

0.47

0.47

0.47

0.48

ASTM D412

延伸率%

70

70

73

74

75

77

ASTM D374

耐溫范圍℃

-40—150

-40—150

-40—150

-40—150

-40—150

-40—150

EN344

擊穿電壓Kv

5.1

5.2

7.0

>10

>10

>10

ASTM D149

介電常數(shù)@1MHz

3.2

5.75

5.75

5.75

5.75

5.75

ASTM D150

重量損失%

<0.3

<0.3

<0.3

<0.3

<0.3

<0.3

@200℃240H

防火性能

V-0

V-0

V-0

V-0

V-0

V-0

UL 94

導(dǎo)熱系數(shù)W/m

1.5

1.5

1.5

1.5

1.5

1.5

ASTM D5470


標(biāo)準(zhǔn)尺寸:
200mm×400mm,可依客戶指定模切成各種形狀。


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cnaok110 937

AOK導(dǎo)熱硅膠片TP120

AOK導(dǎo)熱硅膠片TP120

產(chǎn)品說明

TP120導(dǎo)熱硅膠片是一款針對低壓縮力,低熱阻,高柔軟和順從性應(yīng)用而開發(fā)的一款獨特的導(dǎo)熱墊片。在-40℃~150℃可以穩(wěn)定工作,滿足UL94V0的阻燃等級要求。

TP120系列導(dǎo)熱硅膠片-主要特性:
○導(dǎo)熱系數(shù)1.2W/mK
○低壓縮力應(yīng)用
○雙面自粘
○高電氣絕緣
○良好耐溫性能
○揮發(fā)性(D3-D20)

TP120系列導(dǎo)熱硅膠片-典型應(yīng)用:
○筆記本和臺式電腦顯卡與散熱器之間
○冷卻器件到底盤或框架之間
○高速大存儲驅(qū)動
○汽車發(fā)動機控制單元
○平面顯示器
○功率轉(zhuǎn)換設(shè)備
○LED照明設(shè)備
○PDP顯示屏
○LCD背光模塊

TP120系列導(dǎo)熱硅膠片-物性表

特性

TP120-T025

TP120-T05

TP120-T10

TP120-T20

TP120-T30

TP120-T40

測試方法

厚度(mm)

0.25

0.5

1.0

2.0

3.0

4.0

ASTM D374

組成成分

硅膠&陶瓷

硅膠&陶瓷

硅膠&陶瓷

硅膠&陶瓷

硅膠&陶瓷

硅膠&陶瓷

——

顏色

淺紅色

淺紅色

淺紅色

淺紅色

淺紅色

淺紅色

Visuai

硬度shoreC

35

15±5

15±5

15±5

15±5

15±5

ASTM D2240

密度g/cm3

2.3

2.3

2.3

2.3

2.3

2.3

ASTM D792

撕裂強度KN/m

1.2

1.0

1.0

1.0

1.0

1.0

ASTM D412

延伸率%

50

50

50

50

50

50

ASTM D374

耐溫范圍℃

-40—150

-40—150

-40—150

-40—150

-40—150

-40—150

EN344

擊穿電壓Kv

5.5

7

7

7

7

7

ASTM D149

介電常數(shù)@1MHz

3.0

5.0

5.0

5.0

5.0

5.0

ASTM D150

重量損失%

<0.5

<0.5

<0.5

<0.5

<0.5

<0.5

@200℃240H

防火性能

V-0

V-0

V-0

V-0

V-0

V-0

UL 94

導(dǎo)熱系數(shù)W/m

1.2

1.2

1.2

1.2

1.2

1.2

ASTM D5470


標(biāo)準(zhǔn)尺寸:
200mm×400mm,可依客戶指定模切成各種形狀。


...

cnaok110 1092

AOKTP080導(dǎo)熱硅膠片

AOKTP080導(dǎo)熱硅膠片

產(chǎn)品說明

TP080導(dǎo)熱硅膠片是一款具有高回彈性,有成本效益的導(dǎo)熱填縫墊片。具有良好的電氣絕緣特性,在-40℃~150℃可以穩(wěn)定工作,滿足UL94V0的阻燃等級要求。

TP080系列導(dǎo)熱硅膠片-主要特性:
○導(dǎo)熱系數(shù)0.8W/mK
○低壓縮力應(yīng)用
○雙面自粘
○高電氣絕緣
○良好耐溫性能
○良好耐溫性能
○玻璃纖維加強
○硬度有18 Shore C和35 Shore C

TP080系列導(dǎo)熱硅膠片-典型應(yīng)用:
○低導(dǎo)熱要求的電源模塊
○平面顯示器
○記憶存儲模塊
○功率轉(zhuǎn)換設(shè)備
○LED照明設(shè)備
○PDP顯示屏
○LCD背光模塊
○電磁爐等半導(dǎo)體發(fā)熱模
○太陽能逆變器

TP080系列導(dǎo)熱硅膠墊片-物性表

特性

TP080-T03

TP080-T05

TP080-T10

TP080-T20

TP080-T30

TP080-T40

測試方法

厚度(mm)

0.3

0.5

1.0

2.0

3.0

4.0

ASTM D374

組成成分

硅膠&陶瓷

硅膠&陶瓷

硅膠&陶瓷

硅膠&陶瓷

硅膠&陶瓷

硅膠&陶瓷

——

顏色

灰白色

灰白色

灰白色

灰白色

灰白色

灰白色

Visuai

硬度shoreC

40

30±5

18±5

18±5

18±5

18±5

ASTM D2240

密度g/cm3

2.2

2.2

2.2

2.2

2.2

2.2

ASTM D792

撕裂強度KN/m

0.2

0.80

0.80

0.80

0.70

0.70

ASTM D412

延伸率%

100

132

135

134

143

146

ASTM D374

耐溫范圍℃

-40—150

-40—150

-40—150

-40—150

-40—150

-40—150

EN344

擊穿電壓Kv

5.4

6.5

8

>10

>10

>10

ASTM D149

體積電阻率Ω·cm

1.5×1016

1.5×1016

1.5×1016

1.5×1016

1.5×1016

1.5×1016

ASTM D257

介電常數(shù)@1MHz

3.5

4.51

4.51

4.51

4.51

4.51

ASTM D150

重量損失%

<0.5

<0.5

<0.5

<0.5

<0.5

<0.5

@200℃240H

防火性能

V—0

V—0

V—0

V—0

V—0

V—0

UL 94

導(dǎo)熱系數(shù)W/m.k

0.8

0.8

0.8

0.8

0.8

0.8

ASTM D5470


標(biāo)準(zhǔn)尺寸:
200mm×400mm,可依客戶指定模切成各種形狀。


...

cnaok110 847

供應(yīng)SMS3000S30導(dǎo)熱系數(shù)3.0W/mK導(dǎo)熱絕緣硅膠

隔壁老胡 854

熱界面材料T3Ster DynTIM

        高精度測試環(huán)境
        熱界面材料對整個系統(tǒng)的熱傳導(dǎo)起著重要作用,因此選擇合適的熱界面材料對產(chǎn)品設(shè)計的成功很關(guān)鍵。但是,當(dāng)前的方法很難測試具有高導(dǎo)熱系數(shù)的薄型熱界面材料在現(xiàn)實環(huán)境中的熱特性。DynTIM為熱界面材料提供了高精度的測試環(huán)境,與世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體熱特性測試儀T3Ster配合使用。

       使用DynTIM時,先將熱界面材料放置在真實的熱測試環(huán)境中(即封裝二極管和鍍鎳銅冷板之間),進(jìn)而系統(tǒng)可輕松將待測材料的厚度設(shè)置為分辨率1微米的距離。

 

      根據(jù)熱阻與樣品厚度之間的函數(shù)關(guān)系,通過改變厚度就可以計算出待測樣品的導(dǎo)熱系數(shù)。在整個測試中,系統(tǒng)只通過測試頂部的二極管的電壓來感應(yīng)溫度,溫度分辨率高達(dá)0.01℃,而且能夠精確地測試二極管的電功率,因此很好地保證了整套系統(tǒng)的測試重復(fù)性。

        產(chǎn)品亮點
        先進(jìn)的TIM測試方案
        DynTIM為您提供了業(yè)界最先進(jìn)的TIM測試方案(±5%的相對精度)。圖1是三種不同方法測試數(shù)據(jù)的對比圖,通過比較可以看出使用傳統(tǒng)方法測試出的數(shù)據(jù)值(深棕色條形圖)會過高估計熱界面材料的導(dǎo)熱系數(shù),而DynTIM的測試結(jié)果(深藍(lán)色條形圖)和另一種實驗室級別的高精度測試方法測試的數(shù)據(jù)比較接近,互相印證。

      測試多種材料
        多種可壓縮材料如導(dǎo)熱硅膠、散熱墊、各種相變材料以及其他粘合劑和固體試樣等,都可以采用DynTIM進(jìn)行測試。另外,通過測試多種熱界面材料,用戶能夠縮小范圍,選擇出高性能的材料。DynTIM和T3Ster熱特性測試儀可共同使用,以測試各種材料在周圍環(huán)境和目標(biāo)環(huán)境中的性能,制定出最好的設(shè)計方案。

        DynTIM測試出的導(dǎo)熱系數(shù)值可直接用于Flotherm或FloEFD等CFD軟件進(jìn)行熱仿真。

        真實環(huán)境下的快速全自動化測試
        DynTIM提供了全自動化的測試過程,方便用戶在真實應(yīng)用環(huán)境下快速獲取接近真實的測試數(shù)據(jù),這個過程通常只需要20分鐘(準(zhǔn)備時間在內(nèi))。

        正是由于其簡單易用,任何人都可在經(jīng)過簡單的培訓(xùn)后操作DynTIM.

       “我們一直在使用T3Ster DynTIM測試儀,這是一臺簡單易用且快速的測試設(shè)備。DynTIM通過自動改變測試樣品的厚度,可以精確測試熱界面材料的性能。DynTIM幫助我們開發(fā)具備良好散熱性能的LED光源模組,以確保其在整個產(chǎn)品生命周期的熱可靠性。”—— Dr. Thomas Zahner, 質(zhì)量經(jīng)理, 歐司朗光電子半導(dǎo)體股份有限公司,德國

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坤道 1587

南京喜力特W-3-3 環(huán)氧型導(dǎo)熱膠

南京喜力特W-3-3 環(huán)氧型導(dǎo)熱膠

W-3-3 環(huán)氧型導(dǎo)熱膠

 

產(chǎn)品性能

●領(lǐng)先國內(nèi)一線品牌的導(dǎo)熱性能

●優(yōu)越的介電性及良好的耐高低溫性

●優(yōu)越的化學(xué)穩(wěn)定性

●內(nèi)應(yīng)力小,對元器件的損傷降至最低

●室溫固化,高溫使用

●本產(chǎn)品通過RoHS認(rèn)證


用途

●適合于各類電子元器件的導(dǎo)熱,灌封,粘接,澆注

 

技術(shù)指標(biāo)

 

 

外觀(固化后)

白色、黑色

粘度(cps25℃)

8000~9000

混合比率(重量比)

1:1(約體積相等)

可操作時間(hr,25℃)

1.5~2H

固化

時間

(hr,25℃)

24H

(hr,60℃)

2-4H

 

 

 

固化后

固化收縮率(%)

<0.1

溫度范圍(℃)

-50℃~+200℃

邵氏硬度 D

>80

擊穿電壓(kv/mm)

>25

導(dǎo)熱系數(shù)(w/m·k)

1.3~1.5(穩(wěn)態(tài)法)

粘結(jié)強度(kg/cm2)

>100

體積電阻(Ω·cm )

>1014

操作注意事項

●本膠液甲組分在原包裝內(nèi)攪拌均勻后,再將甲和乙組分按規(guī)定的重量比混合攪拌均勻后使用。混合后應(yīng)在可操作時間內(nèi)進(jìn)行操作,否則膠液粘度會增加,降低了膠液的流淌性,影響灌封質(zhì)量。

●固化速度與溫度有關(guān),溫度高固化相對加快,冬季溫度低,固化時間會有延長。本產(chǎn)品可采用在60℃條件下加溫2-3小時,從而加快固化速度。

●本產(chǎn)品的甲組分在低溫條件下可能出現(xiàn)結(jié)晶、結(jié)塊,這是正常的(結(jié)晶是國際標(biāo)準(zhǔn)允許的正常自然現(xiàn)象);如果出現(xiàn)結(jié)晶、結(jié)塊現(xiàn)象,可將其置于80℃烘箱中使其融化,再放至室溫后使用,不影響其各項性能。

 

包裝及儲運

●本品包裝為2kg/套、10kg/套、20kg/套。

●本品儲藏期為12個月。

●本品為非危險品,可按一般化學(xué)品儲存運輸。

安全與環(huán)保

●本產(chǎn)品通過SGS認(rèn)證


●使用后的包裝物,請按照相關(guān)的環(huán)保規(guī)定要求進(jìn)行處理,不得隨意亂丟棄。

 

其他

本產(chǎn)品說明書為我公司基本資料,產(chǎn)品性能改良、產(chǎn)品規(guī)格等在沒有預(yù)告的情況下可能會有所變更。

●我公司對產(chǎn)品是否符合規(guī)格給予保證,但由于客戶的使用條件差異和工藝過程不受本公司控制, 客戶在使用時一定要先進(jìn)行試驗,以確認(rèn)是否適合您的使用, 否則,造成的損失本公司不承擔(dān)責(zé)任。

●產(chǎn)品的性能參數(shù)均可按照客戶的要求進(jìn)行調(diào)整。

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南京喜力特W-3環(huán)氧型耐高溫導(dǎo)熱膠

南京喜力特W-3環(huán)氧型耐高溫導(dǎo)熱膠

W-3環(huán)氧型耐高溫導(dǎo)熱膠

 

產(chǎn)品性能

●領(lǐng)先國內(nèi)一線品牌的導(dǎo)熱性能

●優(yōu)越的介電性及良好的耐高低溫性

●優(yōu)越的化學(xué)穩(wěn)定性

●內(nèi)應(yīng)力小,對元器件的損傷降至最低

●室溫固化,高溫使用

●本產(chǎn)品通過RoHS認(rèn)證


用途
  ●適合于各類電子元器件的導(dǎo)熱,灌封,粘接,澆注   技術(shù)指標(biāo)

 

 

外觀(固化后)

白色、黑色

粘度(cps25℃)

5000~7000

混合比率(重量比)

10:1

可操作時間(hr,25℃)

1.5~2H

固化

時間

(hr,25℃)

24H

(hr,60℃)

2-3H

 

 

 

固化后

固化收縮率(%)

<0.5

溫度范圍(℃)

-50℃~+200℃

邵氏硬度 D

>80

擊穿電壓(kv/mm)

>25

導(dǎo)熱系數(shù)(w/m·k)

1.3~1.5

粘結(jié)強度(kg/cm2)

>100

體積電阻(Ω·cm )

>1014

  操作注意事項 ●本膠液甲組分在原包裝內(nèi)攪拌均勻后,再將甲和乙組分按規(guī)定的重量比混合攪拌均勻后使用。混合后應(yīng)在可操作時間內(nèi)進(jìn)行操作,否則膠液粘度會增加,降低了膠液的流淌性,影響灌封質(zhì)量。

●固化速度與溫度有關(guān),溫度高固化相對加快,冬季溫度低,固化時間會有延長。本產(chǎn)品可采用在60℃條件下加溫2-3小時,從而加快固化速度。

●本產(chǎn)品的甲組分在低溫條件下可能出現(xiàn)結(jié)晶、結(jié)塊,這是正常的(結(jié)晶是國際標(biāo)準(zhǔn)允許的正常自然現(xiàn)象);如果出現(xiàn)結(jié)晶、結(jié)塊現(xiàn)象,可將其置于80℃烘箱中使其融化,再放至室溫后使用,不影響其各項性能。   包裝及儲運
  ●本品包裝為11kg/套、33kg/套。

●本品儲藏期為12個月。

●本品為非危險品,可按一般化學(xué)品儲存運輸。
  安全與環(huán)保
  ●本產(chǎn)品通過SGS認(rèn)證
●使用后的包裝物,請按照相關(guān)的環(huán)保規(guī)定要求進(jìn)行處理,不得隨意亂丟棄。   其他
  本產(chǎn)品說明書為我公司基本資料,產(chǎn)品性能改良、產(chǎn)品規(guī)格等在沒有預(yù)告的情況下可能會有所變更。

●我公司對產(chǎn)品是否符合規(guī)格給予保證,但由于客戶的使用條件差異和工藝過程不受本公司控制, 客戶在使用時一定要先進(jìn)行試驗,以確認(rèn)是否適合您的使用, 否則,造成的損失本公司不承擔(dān)責(zé)任。

●產(chǎn)品的性能參數(shù)均可按照客戶的要求進(jìn)行調(diào)整。
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xlt 820

南京喜力特WH-5AB有機硅型耐高溫導(dǎo)熱膠

南京喜力特WH-5AB有機硅型耐高溫導(dǎo)熱膠

WH-5AB  有機硅型耐高溫導(dǎo)熱膠

產(chǎn)品性能

 

●領(lǐng)先國內(nèi)一線品牌的導(dǎo)熱性能
  ●優(yōu)越的介電性和極好的耐高低溫性
  ●優(yōu)越的化學(xué)穩(wěn)定性
  ●彈性固化物,應(yīng)力小,減震
  ●室溫固化,高溫使用
  ●本產(chǎn)品通過RoHS認(rèn)證   用途
  ●適合于各類電子元器件的導(dǎo)熱、灌封保護(hù)
  ●請參照株洲電力機車研究所使用報告
  技術(shù)指標(biāo)

外觀(固化后)

白色、黑色

粘度(cps25℃)

 3000~5000

混合比率(重量比)

100:5

可操作時間(hr,25℃)

0.5~1H

完全固化(hr,25℃)

24H

 

 

 

固化后

固化收縮率(%)

<0.2

溫度范圍(℃)

-60℃~+250℃

邵氏硬度 A

>50~60

擊穿電壓(kv/mm)

>15

導(dǎo)熱系數(shù)(w/m·k)

>1.5

體積電阻(Ω·cm )

>1014

  使用方法與注意事項
  ●可操作時間的調(diào)整:增加或減少乙組分的用量可縮短或延長可操作時間,用戶可根據(jù)實際情況在2%范圍內(nèi)調(diào)整。 ●關(guān)于混膠操作:甲乙組分混合后可采用手動或機械方式攪拌,應(yīng)避免長時間高速度攪拌而產(chǎn)生的高溫,會導(dǎo)致操作時間縮短,甚至不利于灌封。   包裝及儲運
  ●本品包裝為10kg/套。
  ●本品儲藏期為12個月。
●本品為非危險品,可按一般化學(xué)品儲存運輸。   安全與環(huán)保
●本產(chǎn)品通過SGS認(rèn)證
●使用后的包裝物,請按照相關(guān)的環(huán)保規(guī)定要求進(jìn)行處理,不得隨意亂丟棄。   其他
●本產(chǎn)品說明書為我研究所基本資料,產(chǎn)品性能改良、產(chǎn)品規(guī)格等在沒有預(yù)告的情況下可能會有所變更。
●我公司對產(chǎn)品是否符合規(guī)格給予保證,但由于客戶的使用條件差異和工藝過程不受本公司控制,客戶在使用時一定要先進(jìn)行試驗,以確認(rèn)是否適合您的使用。否則,造成的損失本公司不承擔(dān)責(zé)任。
  ●產(chǎn)品的性能參數(shù)均可按照客戶的要求進(jìn)行調(diào)整。

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xlt 975

南京喜力特WH-5AB(改進(jìn))有機硅高溫導(dǎo)熱膠

南京喜力特WH-5AB(改進(jìn))有機硅高溫導(dǎo)熱膠

WH-5AB(改進(jìn)) 有機硅高溫導(dǎo)熱膠
 

產(chǎn)品性能

●領(lǐng)先國內(nèi)一線品牌的導(dǎo)熱性能

●優(yōu)越的介電性及良好的耐高低溫性

●優(yōu)越的化學(xué)穩(wěn)定性,抗紫外線、抗老化

●內(nèi)應(yīng)力小,對元器件的損傷降至最低

●室溫固化,高溫使用,可拆卸,方便返修

●本產(chǎn)品通過RoHS認(rèn)證


用途

●適合于各類電子元器件的導(dǎo)熱絕緣、灌封

技術(shù)指標(biāo)

 

 

固化前

外觀

膠液甲

白色粘稠流體

膠液乙

透明流體

粘度(cps25℃)

4000~8000

10~20

混合比率(重量比)

10:1

可操作時間(hr,25℃)

<2

完全固化(hr,25℃)

24

固化后

固化收縮率(%)

<0.2

溫度范圍(℃)

-60~+250

邵氏硬度A

>50

擊穿電壓(kv/mm)

>15

導(dǎo)熱系數(shù)(w/m·k)

>1.5

體積電阻率(Ω·cm )

>1014

 

 

操作注意事項

●本膠液甲組分在原包裝內(nèi)攪拌均勻后,再將甲和乙組分按規(guī)定的重量比混合攪拌均勻后使用。混合后應(yīng)在可操作時間內(nèi)進(jìn)行操作,否則膠液粘度會增加,降低了膠液的流淌性,影響灌封質(zhì)量。

●固化速度與溫度有關(guān),溫度高固化相對加快,冬季溫度低,固化時間會有延長。本產(chǎn)品可采用在60℃條件下加溫2-3小時,從而加快固化速度。

●本產(chǎn)品的甲組分在低溫條件下可能出現(xiàn)結(jié)晶、結(jié)塊,這是正常的(結(jié)晶是國際標(biāo)準(zhǔn)允許的正常自然現(xiàn)象);如果出現(xiàn)結(jié)晶、結(jié)塊現(xiàn)象,可將其置于80℃烘箱中使其融化,再放至室溫后使用,不影響其各項性能。

 

包裝及儲運

●本品包裝為11kg/套、33kg/套。

●本品儲藏期為12個月。

●本品為非危險品,可按一般化學(xué)品儲存運輸。

安全與環(huán)保

●本產(chǎn)品通過SGS認(rèn)證


●使用后的包裝物,請按照相關(guān)的環(huán)保規(guī)定要求進(jìn)行處理,不得隨意亂丟棄。

 

其他

本產(chǎn)品說明書為我公司基本資料,產(chǎn)品性能改良、產(chǎn)品規(guī)格等在沒有預(yù)告的情況下可能會有所變更。

●我公司對產(chǎn)品是否符合規(guī)格給予保證,但由于客戶的使用條件差異和工藝過程不受本公司控制, 客戶在使用時一定要先進(jìn)行試驗,以確認(rèn)是否適合您的使用, 否則,造成的損失本公司不承擔(dān)責(zé)任。

●產(chǎn)品的性能參數(shù)均可按照客戶的要求進(jìn)行調(diào)整。

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xlt 992

卓尤室溫交聯(lián)導(dǎo)熱硅膠TC-230

卓尤室溫交聯(lián)導(dǎo)熱硅膠TC-230

PAKCOOL™ TC-230是雙組份室溫交聯(lián)液體導(dǎo)熱硅膠,用作電子器件冷卻的傳熱介質(zhì)。可就地固化成柔軟的彈性體,對電子組件不產(chǎn)生應(yīng)力。在固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻從而更加有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導(dǎo)。本系列產(chǎn)品具有導(dǎo)熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點,可廣泛用于個人便攜式電腦的集成電路、微機處理器、內(nèi)存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/AC 轉(zhuǎn)換器、IGBT 及其它功率模塊、半導(dǎo)體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。 TC-230由液態(tài)的A和B組分組成。B組分呈白色,A組分為著色液體以便混合時鑒別A和B組分是否混勻。當(dāng)A和B組分以1:1重量或體積比混和時,此膠即于室溫下交聯(lián),加熱可提高交聯(lián)速度。 用TC-230灌封的電子組件具有高導(dǎo)熱率、優(yōu)越的耐高低溫性、極好的耐氣候耐輻射及優(yōu)越的介電性能。 

導(dǎo)熱率: 3.0W/m⋅K
優(yōu)越的耐高低溫性,極好的耐氣候、耐輻射及優(yōu)越的介電性能
優(yōu)越的化學(xué)和機械穩(wěn)定性
應(yīng)力低,更為有效地保護(hù)電器元件
室溫或加溫固化
100%固態(tài),固化后無滲出物 

 

基材 雙組份RTV
顏色 A‐藍(lán)色,B‐白色
A/B 混合比例 1:1
粘度(cps) 200,000
操作期(小時,20°C) 4
導(dǎo)熱率(W/m⋅K) 3.0
硬度(Shore A) 20
密度(g/cm3) 2.89
介電常數(shù)(MHz) 4.7
體積電阻(Ω⋅cm) ≥3.3x1014
保存期限 常溫下 12 個月
阻燃性 U.L.94 V-0
連續(xù)使用溫度 -60 to +200°C
  • TC-200系列硅膠在室溫下放置24小時即可自然固化。其交聯(lián)時間將隨溫度升高而縮短(參見下表)
    20°C 12-24 小時
    70°C 30分鐘
    100°C 15分鐘
    125°C 5分鐘
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chooyu 861

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