會議背景：
5G網絡的建設作為“新基建”的重要組成部分，目前已經商用兩年。截至今年3月底，我國建成5G基站81.9萬個；從5G終端方面看我國在2021年1-4月期間，5G手機市場出貨量約9100萬，出貨量占比為73%，5G手機終端連接數達3.1億戶。目前5G終端手機的出貨量持續增加，而5G基站今年上半年的建設速度放緩。
在5G基站建設規劃方面，據工信部，今年我國將持續深化5G網絡建設，進一步推進共建共享，全年新建5G基站60萬個以上。終端開發上，在華為、蘋果、三星、小米、聯想、OPPO、vivo等手機廠商的研發下，5G終端手機新機型不斷推出，截止4月，全球智能手機已經達到387款。根據相關機構預測，今年下半年5G基站建設與5G終端手機出貨量仍將繼續保持增長！
5G相對4G速率更高、容量更大、延時更低。同樣給5G基站與終端帶來的“發熱”問題深受行業關注。在智能手機領域，5G手機朝著高性能、高屏幕素質、高集成度、輕薄化等方向不斷升級，發熱量相對于4G時代大幅增加，散熱需求也隨之大幅提升。在基站領域，5G基站朝著小型化、輕量化、集成化的發展，5G基站單站功耗是4G單站的2.5-4倍，在5G基站的推廣過程中亟需更節能的器件及更有效的散熱方案。
“2021第二屆中國5G基站與終端結構設計及熱管理技術論壇”將從5G基站與終端的結構設計及熱管理技術展開，同時從5G行業的發展現狀與趨勢、5G基站的結構設計與開發、5G基站熱管理技術、5G終端熱管理技術、5G終端的結構設計與開發、5G天線新材料與新技術等六大模塊進行探討。誠邀產業鏈相關企業代表參與本次論壇，共同探討5G基站與終端的新技術、新材料、新工藝！
“2021第二屆中國5G基站與終端結構設計及熱管理技術論壇”將于9月2-3日在上海舉辦，目前華為、中興、諾基亞、中國電信、易酷熱管理、飛榮達、泰日升、久越金屬、上海熱領、中鋁、德鎰盟等10多家單位已經確定出席本次論壇并做主題演講。
活動詳細日程：
9月2日上午 | 全體會場 | 5G行業的發展現狀與趨勢 |
9月2日下午 | 會場一 | 5G基站的結構設計與開發 |
會場二 | 5G終端熱管理技術 | |
9月3日上午 | 會場一 | 5G基站熱管理技術 |
會場二 | 5G終端的結構設計與開發 | |
9月3日下午 | 全體會場 | 5G天線新材料與新技術 |
9月2日上午全體會場：5G行業的發展現狀與趨勢
5G網絡的建設現狀及未來規劃建設趨勢
小型化、輕量化、集成化的5G基站開發技術
典型5G智能手機的熱設計方案及對比
折疊屏手機結構設計與熱設計
5G發展對于新材料的需求與要求
5G結構件的快速開發與試制技術
9月2日下午會場一：5G基站的結構設計與開發
液態金屬在5G基站熱管理中的應用
鎂合金結構件在5G基站中的開發及應用
半固態壓鑄+吹脹板散熱模塊的開發與設計
低膨脹系數散熱器復合材料的開發及液態模鍛工藝的應用
5G基站鋁合金薄壁殼體壓鑄件成型技術研究
5G行業壓鑄裝備及工具的選擇與應用
5G基站結構件CNC加工精度控制及效率提升策略
5G基站的密封與連接技術
9月3日上午會場一：5G基站熱管理技術
5G基站的熱設計與熱仿真技術
高導熱塑料在5G基站中的開發與應用
10W以上導熱界面材料開發與應用技術/3D石墨襯墊技術（導熱系數50W）
5G基站相變冷卻技術LTS介紹
5G基站防曬隔熱涂料的應用
5G基站翅片結構熱設計優化關鍵點
9月2日下午會場二：5G終端熱管理技術
基于5G手機平臺的結構開發與散熱設計
5G手機的熱設計與熱仿真技術
折疊屏手機的熱設計方案及熱管理材料開發
5G手機最新均熱板開發技術及性能評估
石墨材料在5G手機中的開發與應用方式
超導碳纖維界面材料的開發與應用
5G手機的密封防水技術探討
5G芯片封裝材料的發展趨勢
9月3日上午會場二：5G終端的結構設計與開發
5G手機殼體的材料應用現狀及趨勢
5G手機材料熱性能和力學性能的開發
金屬中框+3D玻璃后蓋設計要點
塑膠后蓋的應用及加工工藝對比
PC+PMMA復合板材手機后蓋的應用與開發
3D玻璃與陶瓷材料在手機中應用現狀及優缺點
激光點焊與切割在5G行業的應用
9月3日下午全體會場：5G天線新材料與新技術
5G天線材料的選擇要求及趨勢
3D塑料天線陣子的應用及工藝
超構材料在天線中的應用研究
LCP材料在5G基站天線中的應用
LDS激光直接成型工藝在5G手機、基站天線領域的應用
天線陣子的快速固定技術
掃碼報名
演講 參會及合作可聯系
黃先生：15901961339
郵箱：hxj@senwei-sh.com
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