5G時代的散熱挑戰，陶瓷基板助未來之路化為現實

       比爾·蓋茨曾在《未來之路》提出：“在未來，我們希望對萬物互聯可控可管理。”這也被認為是當下物聯網概念的雛形，而5G的發展正讓物聯網超脫以往概念，逐步成為現實。相比4G網絡，5G提速可高達10-100倍，更快網速、更低時延、高可靠性和大連接，將使得包括自動駕駛、智慧城市、工業互聯及萬物互聯成為可能，屆時，類似科幻電影《黑客帝國》中的數字世界便離我們不再遙遠。

       100倍的數據傳輸速率，意味著5G基站更大的功率、發熱量的指數級增長以及陡然上升的溫度控制難度。在5G通信中，基站是耗電大戶，大約80%的能耗來自廣泛分布的基站。據預測，到2025年，通信行業將消耗全球20%的電力。5G基站不僅要適應全球各地的極端氣候，還要保持-40℃~55℃的正常工作溫度，對散熱的結構設計、新材料新工藝都提出了新的挑戰。

       隨著5G的逐步普及，在5G基站、手機等市場帶動下，散熱需求正在從量變向質變升級。5G基站的功耗約是4G基站的2.5~4倍；5G手機的高度集成化也進一步帶來了散熱材料的需求，同時散熱市場的熱度再次提升。

       2018年~2023年散熱產業年復合成長率預計達到8%，市場規模有望從2018年的1497億元增長到2023年的2199億元。同時隨著5G商用基站大規模建設，也驅動著散熱市場空間的擴大。從長期發展趨勢來看，5G帶來的網絡流量的增加，服務器散熱市場也將持續擴大，整個散熱市場將迎來新的熱度。

5G時代的散熱挑戰

       5G基站引入Massive MIMO技術，使得AAU(Active Antenna Unit)的體積、重量、功耗都大幅增加，散熱問題受到嚴重挑戰。5G基站的功耗是4G的2.5~3.5倍，基站功耗的上升同時意味著發熱量增加。

       斯利通旗下的陶瓷基板，擁有高導熱系數（導熱率180 W/（m-K）~ 260 W/（m-K））可以將熱量及時的發散，保障設備的穩定運行，有效延長商品的使用周期。基站應用于戶外復雜環境，遍布全球各地，溫度范圍達到-40C°~55C°，這就對產品的穩定性有了更高的要求。而陶瓷憑借本身耐高溫，耐震動，抗潮濕，耐化學腐蝕的特性，那怕處于相對惡劣的環境下，依舊可以保護芯片不受侵蝕。不論是實用性還是可靠性，陶瓷基板都可以給產品帶來不小的提升。陶瓷基板是產品性價比的保障，這一點已然毋庸置疑。

       想要做好5G手機的散熱也很簡單，5G手機雖然發熱較大，但是熱量主要集中在5G基帶和5G芯片上，只要能將這里的熱量導出，就可以讓手機時刻保持“冷靜”，性能也就有了保證。如果散熱不及時，會導致產品內部環境溫度升高，一旦超過額定溫度，將嚴重影響設備的使用壽命。

       作為在封裝中起到連接內外散熱通路的關鍵環節，兼有散熱通道、電路連接和對芯片進行物理支撐的功能——基板的重要性不言而喻。陶瓷基板的高導熱系數將會是5G手機的保障。陶瓷板的熱膨脹系數與芯片更加的匹配。陶瓷基板的電子產品能進一步的“微型化”，“小型化”，“集成化”更加符合當下5G手機智能化多功能化的需求。

       從文字到印刷術，從信號塔到無線電，從電話到移動互聯網，自從人類社會誕生以來，如何高效、快捷地傳輸信息始終是人類矢志不渝的追求。現代科技發展速度一直取決于信息傳播速度，新的信息傳播方式往往會帶來社會天翻地覆的變化，也往往會帶來市場和機遇，想必在不遠的將來，《未來之路》將會邁進現實。

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