散熱結構工程師

天津-濱海新區 3-5千/月

富士康科技集團CESBG事業群

外資（非歐美）   |  10000人以上   |  電子技術/半導體/集成電路

申請職位:http://jobs.51job.com/tianjin-bhxq/82202061.html
大專 招聘3人 06-20發布

五險一金 定期體檢 年終獎金 績效獎金

職位信息

職位描述：
1. 電子產品散熱結構設計;
2. 散熱性測試;
3. 散熱結構設計變更.

任職要求：
1. 本科及以上學歷, 熱能專業優先;
2. 具備CFD仿真經驗者優先考慮;
3. 熟練使用CAD/Solidworks/ProE軟件.

職能類別： 工程/機械繪圖員

關鍵字： 散熱 結構設計 測試

聯系方式

上班地址：開發區西區北大街36號

公司信息

富士康科技集團是鴻海精密工業有限公司的子公司，創立于1974年。富士康科技集團在總裁郭臺銘先生的領導下，以前瞻性的眼光與自創顛覆電子代工服務領域的機光電垂直整合“ecmms”商業模式，提供客戶囊括共同設計(jdsm)、共同開發(jdvm)…… 全球運籌及售后服務等等之全球最具競爭力的一次購足整體解決方案。
富士康科技集團是全球3c(計算機、通訊、消費性電子)代工領域規模最大、成長最快、評價最高的國際集團，集團旗下公司不僅于亞洲及歐洲的證交所掛牌交易，更囊括當今捷克前三大出口商、大中華地區最大出口商、富比士及財富全球五百大企業，及全球3c代工服務領域龍頭等頭銜。
集團多年來致力于研發創新，以核心技術為中心，包括：納米技術、綠色制程技術、平面顯示器技術、無線通訊技術、精密模具技術、服務器技術、光電 / 光通訊技術材料與應用技術及網絡技術等。集團不僅具有完善的研發管理制度，更在智權管理上努力耕耘，積極地以提升華人之國際競爭力為己任；截至2005年底已在全世界共獲超過15,300件專利，集團在美國麻省理工學院的全球年度專利排行榜(mit technology review)中，是全球前二十名中惟一上榜的華人企業。被美國財富雜志評鑒入選為全球***聲望標竿電子企業15強，并成為全球惟一能在過去五年持續名列美國商業周刊(businessweek)科技百強(it100)前十名的公司，2011年位居美國財富500強第60位。

cesbg(cloud enterprise solutions business group)

主要以云端運用為核心，生產制造服務器、存儲器及ipc工業計算機等全球高端服務器產品，發展云端科技，是國際知名it企業的重要合作伙伴。cesbg在美國、墨西哥、愛爾蘭、捷克等地設有研發及制造基地，國內主要廠區分布于臺北、深圳、天津、成都、鄭州等地，其中天津廠區總占地1200畝，現有人數25,000人，未來人數達5萬人，將成為全球最大的服務器生產研發基地。
 產品與技杧
主要從事服務機、存儲設備、網絡產品及atm等機箱、主板、準系統之軟硬件產品開發及生產，產品遍及整個云端計算的各個領域。
 客戶與市場
為hp、ibm等世界頂尖級客戶之oem/odm之策略結盟伙伴，實現同步研發與制造。
 廠區與分布
在亞洲、中歐、北美設有研發及大型生產基地。
 核心競爭力
server/storage/network 產品線垂直整合，運用odm研發能力及全球scm 運籌之e 化優勢，加上遍布全球四大洲之系統組裝廠，為客戶提供從研發、生產、運銷到售后服務之全套快速的整體解決方案。

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