 |
永成祥 導熱硅膠片
高導熱硅膠片由硅像膠與陶瓷粉為填料的導熱間隙填充材料。屬于高導熱硅膠片，性價比高，常見顏色為藍色，華測系數報告測試導熱系數為3.1w/m.k。主要用于大功率LED燈飾上以及發熱器與散熱片或產品無緊固裝置之間的導熱。此款導熱硅膠片具有高可壓縮性，表面觸感柔軟兼有彈性，自帶天然粘性，無需表面粘合劑。良好的電氣絕緣特性，能滿足UL94V0的阻燃等級要求及ROHS的環境要求。
|
產品特性 低滲油，阻燃抗刺穿 高絕緣性，低壓縮性
  |
...
ycxkj02 1287
永成祥 導熱灌封膠
阻燃導熱灌封膠采用進口有機硅膠材料為主體，導熱灌封膠與導熱硅膠片相比價格更低，可塑性更強，選用高分子材料做為填充料精心研制而成的電子灌封膠，膠液按粘度來分有高、中、低三種，顏色也可根據客戶的需求進行選配；并具有導熱、阻燃、粘接、密封、灌封等性能，做到了做客戶所想，供客戶所需。
電源阻燃導熱灌封膠特點:
優勢特點：導熱灌封膠與導熱硅膠片相比價格更低，可塑性更強
固化條件：可室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點；
可操作時間：在室溫條件下，可操作時間在240分鐘內，特別利于自動生產線上的使用，提高工作效率、節約生產成本；
操作簡單方便：可選擇人工施膠或機械施膠；無需使用其它底涂劑；
粘接材料廣泛：可以應用于PC(Poly-carbonate)、ABS、PP、PVC等材料及金屬類的表面；
具有優異的電氣特性：具有優異的絕緣性能、導熱、散熱、抗震、耐電暈、防漏電和耐化學介質性能，因此對于電子、電器等產品能提供保護，密封和絕緣的功能；
耐高低溫優良：耐高低溫、抗老化性好。固化后在在很寬的溫度范圍（-60～200℃）內保持橡膠彈性，
柔韌膠膜：固化過程中不收縮，固化后形成韌性極佳的彈性體，吸收振動及激震，抗沖擊性好，具有良好及緩沖效果,對電子、電器、玻璃等易碎品提供極佳的耐震蕩沖擊及可靠性；
耐侯性強：抗紫外線，耐老化，抗臭氧，防潮、防水，耐鹽霧、霉菌等，能在惡劣的自然環境中工作；
環保級別高：無毒、無污染、無溶劑、無腐蝕、常溫下吸收空氣中的水分固化，更安全環保，已通過歐盟RoHS標準；
電源阻燃導熱灌封膠注意事項:
膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。
本品屬非危險品，但勿入口和眼，不要將食物與膠接觸；
存放一段時間后，膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
電源阻燃導熱灌封膠儲存與包裝:
請置放陰涼干燥處貯存，貯存期為1年（25℃下）；
此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸
...
ycxkj02 1155
永成祥 導熱硅膠
1、導熱系數的范圍以及穩定度
2、結構上工藝公差的彌合,降低散熱器和散熱結構件的工藝公差要求
3、EMC，絕緣的性能
導熱硅膠具有高導熱率，極佳的導熱性，良好的電絕性，較寬的使用溫度，很好的使用穩定性，較低的稠度和良好的施工性能。
技術參數
|
型狀
|
白色膏狀
|
|
相對密度
|
1.60
|
|
表干時間
|
min,25℃≤20
|
|
固化類型
|
脫醇型
|
|
完全固化時間
|
d, 25℃）3-7
|
|
伸長率
|
% ≥200
|
|
CAS
|
112926-00-8
|
|
硬度
|
Shore A） 45
|
|
剪切強度
|
MPa）≥2.5
|
|
剝離強度
|
N/mm >5
|
|
使用溫度范圍
|
℃－60～280
|
|
線性收縮率
|
%） 0.3
|
|
體積電阻率
|
Ω?cm）2.0×101
|
|
介電強度
|
KV/mm） 21
|
|
介電常數
|
1.2MHz 2.9
|
|
導熱系數
|
W/(m?K) 1.2
|
|
阻燃性
|
UL94 V-0
|
ycxkj02 1040
永成祥 導熱硅脂
導熱硅脂產品規格書
● 產品特點：
·本品采用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物和聚有機硅氧烷復合而成，有如下特點：
· 具有極佳的導熱性，導熱系數大于2.0 W/(m.K)；
·優異的電絕緣性；
·較寬的使用溫度：工作溫度－50～200℃；
·高溫下不干，不流油；
·無毒、無味、無腐蝕、環保。
●典型用途：
·廣泛用作電子元器件的熱傳遞介質，如CPU與散熱器填隙，大功率三極管、可控硅元件二極管與基材（鋁、銅）接觸的縫隙處的填充，降低發熱元件的工作溫度。
●使用工藝：
·清洗待涂覆表面，除去油污；
·然后將導熱硅脂直接擠出均勻的涂覆在待涂覆表面即可
·注意施工表面應該均勻一致，只要涂覆薄薄一層即可。
●注意事項:
·導熱硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保證
填滿間隙的前提下越薄越好。
·本品采用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物和聚有機硅氧烷復合而成，有如下特點：
· 具有極佳的導熱性，導熱系數大于2.0 W/(m.K)；
·優異的電絕緣性；
·較寬的使用溫度：工作溫度－50～200℃；
·高溫下不干，不流油；
·無毒、無味、無腐蝕、環保。
●典型用途：
·廣泛用作電子元器件的熱傳遞介質，如CPU與散熱器填隙，大功率三極管、可控硅元件二極管與基材（鋁、銅）接觸的縫隙處的填充，降低發熱元件的工作溫度。
●使用工藝：
·清洗待涂覆表面，除去油污；
·然后將導熱硅脂直接擠出均勻的涂覆在待涂覆表面即可
·注意施工表面應該均勻一致，只要涂覆薄薄一層即可。
●注意事項:
·導熱硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保證
填滿間隙的前提下越薄越好。
● 技術參數：
導熱系數：1.0-5.0W可選
顏色：白色、灰色
耐溫：-40-250
密度：2.2
ycxkj02 853
永成祥 導熱雙面膠
導熱雙面膠概述
導熱雙面膠是一種應用于粘接散熱片和其它的功率消耗半導體上，這些膠帶具有極強的粘合強度，并且熱阻抗小，可以有效的取代導熱硅脂和機械固定。
特點優勢
● 高粘結各種平面感壓雙面膠帶
● 高性能熱傳導壓克力膠
典型應用
● LED光條元件和金屬邊框的組裝
● 使散熱器固定于是源供應器電路板或車用控制電路板上
● 散熱配件與 LED光條配件，可替代熱熔膠，鏍絲、扣具待固定方式
產品參數
導熱系數：1.2W 1.5W
顏色：藍膜加白膠、白膠加白膠
厚度：0.1-0.5mm
粘力：25公斤
耐溫：-30-120
ycxkj02 802
高溫導熱絕緣材料研發與生產
深圳市永成祥科技有限公司是一家專業致力于電子導熱散熱材料研發、生產、銷售集一體的高新科技企業。公司研發生產的導熱散熱材料有:導熱雙面膠,導熱硅膠片,導熱硅脂，導熱灌封膠,矽膠制品，導熱石墨片材料，及各種導熱材料等。產品廣泛應用于電源、LED燈飾、安防、電腦、LED電視、機頂盒、光電.軍工、汽車電子、儀器儀表、網絡通信等領域。
公司把產品的技術創新視為企業生存之本,匯集了大量的科研專家、高級工程師形成了充滿凝聚力的高素質研發團隊。同時我們還與國內眾多知名科研機構及大學開展了科研合作項目。確保企業源源不斷的向國內外市場推出領先產品,為客戶提供全面系統的導熱技術解決方案. 同時建立自己的環保檢測實驗室、分析檢測實驗室、可靠性及安規測試實驗室、物理實驗室等，具備了SGS、CTI等同等硬件級別測試水平。擁有紅外光譜，導熱系數儀，DSC，DTG等先進材料分析檢測設備，可以對材料進行定性及定量成分分析，為研發，生產提供可靠技術保障。
公司秉承“誠信至上，以人為本，服務為先”的經營理念，以創造客戶價值、員工價值、合作伙伴價值、社會價值為己任，發揮人才及銷售服務網絡優勢，作為成長中的年輕化高科技企業，深圳市永成祥科技有限公司正在以現代營銷理念、科學工程管理、快速反應機制和人性化管理發展公司；主動性、責任感、誠信是公司倡導的核心價值觀；求實、進取是公司倡導的基本精神；把個人發展融入企業整體發展是公司對員工的基本要求。在這一營銷服務、工程管理體系和經營管理理念下，深圳市諾豐電子科技有限公司正在穩速發展。我們將以優質的產品，周到的服務和雄厚的實力竭誠服務于社會，服務于用戶！
公司把產品的技術創新視為企業生存之本,匯集了大量的科研專家、高級工程師形成了充滿凝聚力的高素質研發團隊。同時我們還與國內眾多知名科研機構及大學開展了科研合作項目。確保企業源源不斷的向國內外市場推出領先產品,為客戶提供全面系統的導熱技術解決方案. 同時建立自己的環保檢測實驗室、分析檢測實驗室、可靠性及安規測試實驗室、物理實驗室等，具備了SGS、CTI等同等硬件級別測試水平。擁有紅外光譜，導熱系數儀，DSC，DTG等先進材料分析檢測設備，可以對材料進行定性及定量成分分析，為研發，生產提供可靠技術保障。
公司秉承“誠信至上，以人為本，服務為先”的經營理念，以創造客戶價值、員工價值、合作伙伴價值、社會價值為己任，發揮人才及銷售服務網絡優勢，作為成長中的年輕化高科技企業，深圳市永成祥科技有限公司正在以現代營銷理念、科學工程管理、快速反應機制和人性化管理發展公司；主動性、責任感、誠信是公司倡導的核心價值觀；求實、進取是公司倡導的基本精神；把個人發展融入企業整體發展是公司對員工的基本要求。在這一營銷服務、工程管理體系和經營管理理念下，深圳市諾豐電子科技有限公司正在穩速發展。我們將以優質的產品，周到的服務和雄厚的實力竭誠服務于社會，服務于用戶！
ycxkj02 1262
自粘性導熱墊片，硅膠散熱片200*400mm
szjrft 1150
氧化鋁陶瓷片，導熱絕緣散熱陶瓷片，陶瓷基片
szjrft 1218
導熱散熱絕緣陶瓷片，碳化硅陶瓷基片廠家佳日
szjrft 985
卓尤室溫交聯導熱硅膠TC-230
PAKCOOL™ TC-230是雙組份室溫交聯液體導熱硅膠，用作電子器件冷卻的傳熱介質。可就地固化成柔軟的彈性體，對電子組件不產生應力。在固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻從而更加有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。本系列產品具有導熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優點，可廣泛用于個人便攜式電腦的集成電路、微機處理器、內存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/AC 轉換器、IGBT 及其它功率模塊、半導體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。 TC-230由液態的A和B組分組成。B組分呈白色，A組分為著色液體以便混合時鑒別A和B組分是否混勻。當A和B組分以1：1重量或體積比混和時，此膠即于室溫下交聯，加熱可提高交聯速度。 用TC-230灌封的電子組件具有高導熱率、優越的耐高低溫性、極好的耐氣候耐輻射及優越的介電性能。
導熱率: 3.0W/m⋅K
優越的耐高低溫性，極好的耐氣候、耐輻射及優越的介電性能
優越的化學和機械穩定性
應力低，更為有效地保護電器元件
室溫或加溫固化
100%固態，固化后無滲出物
| 基材 | 雙組份RTV |
|---|---|
| 顏色 | A‐藍色，B‐白色 |
| A/B 混合比例 | 1:1 |
| 粘度(cps) | 200,000 |
| 操作期(小時,20°C) | 4 |
| 導熱率(W/m⋅K) | 3.0 |
| 硬度(Shore A) | 20 |
| 密度(g/cm3) | 2.89 |
| 介電常數(MHz) | 4.7 |
| 體積電阻(Ω⋅cm) | ≥3.3x1014 |
| 保存期限 | 常溫下 12 個月 |
| 阻燃性 | U.L.94 V-0 |
| 連續使用溫度 | -60 to +200°C |
-
TC-200系列硅膠在室溫下放置24小時即可自然固化。其交聯時間將隨溫度升高而縮短（參見下表）
20°C 12-24 小時 70°C 30分鐘 100°C 15分鐘 125°C 5分鐘
chooyu 863
卓尤室溫交聯導熱硅膠TC-225
PAKCOOL™ TC-225是雙組份室溫交聯液體導熱硅膠，用作電子器件冷卻的傳熱介質。可就地固化成柔軟的彈性體，對電子組件不產生應力。在固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻從而更加有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。本系列產品具有導熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優點，可廣泛用于個人便攜式電腦的集成電路、微機處理器、內存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/AC 轉換器、IGBT 及其它功率模塊、半導體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。 TC-225由液態的A和B組分組成。B組分呈白色，A組分為著色液體以便混合時鑒別A和B組分是否混勻。當A和B組分以1：1重量或體積比混和時，此膠即于室溫下交聯，加熱可提高交聯速度。 用TC-225灌封的電子組件具有高導熱率、優越的耐高低溫性、極好的耐氣候耐輻射及優越的介電性能。
導熱率: 2.5W/m⋅K
優越的耐高低溫性，極好的耐氣候、耐輻射及優越的介電性能
優越的化學和機械穩定性
應力低，更為有效地保護電器元件
室溫或加溫固化
100%固態，固化后無滲出物
| 基材 | 雙組份RTV |
|---|---|
| 顏色 | A‐灰色，B‐白色 |
| A/B 混合比例 | 1:1 |
| 粘度(cps) | 150,000 |
| 操作期(小時,20°C) | 4 |
| 導熱率(W/m⋅K) | 2.5 |
| 硬度(Shore A) | 15 |
| 密度(g/cm3) | 2.80 |
| 介電常數(MHz) | 4.2 |
| 體積電阻(Ω⋅cm) | ≥3.1x1014 |
| 保存期限 | 常溫下 12 個月 |
| 阻燃性 | U.L.94 V-0 |
| 連續使用溫度 | -60 to +200°C |
-
TC-200系列硅膠在室溫下放置24小時即可自然固化。其交聯時間將隨溫度升高而縮短（參見下表）
20°C 12-24 小時 70°C 30分鐘 100°C 15分鐘 125°C 5分鐘
chooyu 812
卓尤室溫交聯導熱硅膠TC-219
PAKCOOL™ TC-219是雙組份室溫交聯液體導熱硅膠，用作電子器件冷卻的傳熱介質。可就地固化成柔軟的彈性體，對電子組件不產生應力。在固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻從而更加有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。本系列產品具有導熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優點，可廣泛用于個人便攜式電腦的集成電路、微機處理器、內存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/AC 轉換器、IGBT 及其它功率模塊、半導體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。 TC-219由液態的A和B組分組成。B組分呈白色，A組分為著色液體以便混合時鑒別A和B組分是否混勻。當A和B組分以1：1重量或體積比混和時，此膠即于室溫下交聯，加熱可提高交聯速度。 用TC-219灌封的電子組件具有高導熱率、優越的耐高低溫性、極好的耐氣候耐輻射及優越的介電性能。
導熱率: 2.0W/m⋅K
優越的耐高低溫性，極好的耐氣候、耐輻射及優越的介電性能
優越的化學和機械穩定性
應力低，更為有效地保護電器元件
室溫或加溫固化
100%固態，固化后無滲出物
TC-200系列硅膠在室溫下放置24小時即可自然固化。其交聯時間將隨溫度升高而縮短（參見下表）
| 20°C | 12-24 小時 |
| 70°C | 30分鐘 |
| 100°C | 15分鐘 |
| 125°C | 5分鐘 |
| 基材 | 雙組份RTV |
|---|---|
| 顏色 | A‐灰色，B‐白色 |
| A/B 混合比例 | 1:1 |
| 粘度(cps) | 120,000 |
| 操作期(小時,20°C) | 4 |
| 導熱率(W/m⋅K) | 2.0 |
| 硬度(Shore A) | 15 |
| 密度(g/cm3) | 2.75 |
| 介電常數(MHz) | 4.8 |
| 體積電阻(Ω⋅cm) | ≥3x1014 |
| 保存期限 | 常溫下 12 個月 |
| 阻燃性 | U.L.94 V-0 |
| 連續使用溫度 | -60 to +200°C |
- PAKCOOL™ 雙組分導熱硅膠分別采用40g、80g 雙組分袋裝和45ml、200ml、400ml的針筒包裝。雙組分硅膠袋是中間用一個可以擠破的隔膜將A組分和B組分膠分開。使用前，只需要對膠袋施壓使其隔膜破裂即可將其混合。針筒包裝是將A組分和B組分分別灌裝入一套雙組分針管的兩個針筒中。擠出時，兩個組分將通過安裝于針筒前端的靜態混和管進行充分混合。此產品也可桶裝或根據顧客的具體要求進行特殊包裝。
chooyu 948
卓尤室溫交聯導熱硅膠TC-215
性能及特性
顏色 A‐粉紅色，B‐白色
A/B 混合比例 1:1
粘度(cps) 100,000
操作期(小時,20°C) 4
導熱率(W/m⋅K) 1.5
硬度(Shore A) 15
密度(g/cm3) 2.50
介電常數(MHz) 5.0
體積電阻(Ω⋅cm) ≥2x1014
保存期限 常溫下 12個月
阻燃性 U.L.94 V-0
連續使用溫度 -60 to +200°C
優越的耐高低溫性，極好的耐氣候、耐輻射及優越的介電性能
優越的化學和機械穩定性
導熱率: 1.5W/m⋅K
應力低，更為有效地保護電器元件
室溫或加溫固化
100%固態，固化后無滲出物
技術參數
| 基材 | 雙組份RTV |
|---|---|
| 顏色 | A‐粉紅色，B‐白色 |
| A/B 混合比例 | 1:1 |
| 粘度(cps) | 100,000 |
| 操作期(小時,20°C) | 4 |
| 導熱率(W/m⋅K) | 1.5 |
| 硬度(Shore A) | 15 |
| 密度(g/cm3) | 2.50 |
| 介電常數(MHz) | 5.0 |
| 體積電阻(Ω⋅cm) | ≥2x1014 |
產品介紹
PAKCOOL™ TC-215是雙組份室溫交聯液體硅膠，用作電子器件冷卻的傳熱介質。可就地固化成柔軟的彈性體，對電子組件不產生應力。在固化后與其接觸表面緊密貼合降低熱阻從而更加有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。本系列產品具有導熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優點，可廣泛用于個人便攜式電腦的集成電路、微機處理器、內存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/AC 轉換器、IGBT 及其它功率模塊、半導體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。 TC-215由液態的A和B組分組成。B組分呈白色，A組分為著色液體以便混合時鑒別A和B組分是否混勻。當A和B組分以1：1重量或體積比混和時，此硅膠即于室溫下交聯，加熱可提高交聯速度。 用TC-215灌封的電子組件具有高導熱率，優越的耐高低溫性，極好的耐氣候耐輻射及優越的介電性能。
使用和包裝 基材 雙組份RTV
顏色 A‐粉紅色，B‐白色
A/B 混合比例 1:1
粘度(cps) 100,000
操作期(小時,20°C) 4
導熱率(W/m⋅K) 1.5
硬度(Shore A) 15
密度(g/cm3) 2.50
介電常數(MHz) 5.0
體積電阻(Ω⋅cm) ≥2x1014
保存期限 常溫下 12個月
阻燃性 U.L.94 V-0
連續使用溫度 -60 to +200°C
優越的耐高低溫性，極好的耐氣候、耐輻射及優越的介電性能
優越的化學和機械穩定性
導熱率: 1.5W/m⋅K
應力低，更為有效地保護電器元件
室溫或加溫固化
100%固態，固化后無滲出物
PAKCOOL™ TC-215是雙組份室溫交聯液體硅膠，用作電子器件冷卻的傳熱介質。可就地固化成柔軟的彈性體，對電子組件不產生應力。在固化后與其接觸表面緊密貼合降低熱阻從而更加有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。本系列產品具有導熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優點，可廣泛用于個人便攜式電腦的集成電路、微機處理器、內存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/AC 轉換器、IGBT 及其它功率模塊、半導體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。 TC-215由液態的A和B組分組成。B組分呈白色，A組分為著色液體以便混合時鑒別A和B組分是否混勻。當A和B組分以1：1重量或體積比混和時，此硅膠即于室溫下交聯，加熱可提高交聯速度。 用TC-215灌封的電子組件具有高導熱率，優越的耐高低溫性，極好的耐氣候耐輻射及優越的介電性能。
使用和包裝
TC-200系列硅膠在室溫下放置24小時即可自然固化。其交聯時間將隨溫度升高而縮短（參見下表）
| 20°C | 12-24 小時 |
| 70°C | 30分鐘 |
| 100°C | 15分鐘 |
| 125°C | 5分鐘 |
PAKCOOL™ 雙組分導熱硅膠分別采用40g、80g 雙組分袋裝和45ml、200ml、400ml的針筒包裝。雙組分硅膠袋是中間用一個可以擠破的隔膜將A組分和B組分膠分開。使用前，只需要對膠袋施壓使其隔膜破裂即可將其混合。針筒包裝是將A組分和B組分分別灌裝入一套雙組分針管的兩個針筒中。擠出時，兩個組分將通過安裝于針筒前端的靜態混和管進行充分混合。此產品也可桶裝或根據顧客的具體要求進行特殊包裝。
...chooyu 649
傲川TG300導熱硅脂
產品說明TG300系列-導熱硅脂特性：
○較低的熱阻
○高一致性，具有成本效益
○長效可靠性
TG300系列-導熱硅脂應用范圍：
○CPU、GPU、IGBT、散熱器
○電信設備，軍事，LED照明等
○較低熱阻的冷卻模塊、內存模塊中
|
TG300系列導熱硅脂參數
|
|||
|
屬性
|
單位
|
TG300
|
測試方法
|
|
顏色
|
----
|
灰
|
目視
|
|
密度
|
g/cc
|
2.85±0.1
|
ASTM D792
|
|
耐溫范圍
|
℃
|
-59~200
|
|
|
擊穿電壓
|
Kv/mm
|
5
|
ASTM D149
|
|
體積電阻率
|
Ω.cm
|
17×1016
|
ASTM D257
|
|
介電常數
|
Hz
|
0.4
|
ASTM D412
|
|
導熱系數
|
W/m.k
|
4.0
|
ASTM E 1461
|
aok 853
傲川TG200系列導熱硅脂
產品說明AOK品牌TG200系列導熱硅脂是深圳市傲川科技有限公司開發的一種高導熱系數的導熱硅脂，以滿足高熱流密度芯片(如CPU)及大功率器件(如IGBT 模塊及SCR 模塊)的熱管理要求。
AOK品牌TG200系列導熱硅脂其導熱系數是普通硅脂的八倍以上，可以有效降低散熱器及發熱源如CPU、IGBT 及SCR 等接觸面之間的接觸熱阻。
AOK品牌TG200系列導熱硅脂同時具有低油離度(趨向于零)、及非常優良的耐候性(包括耐高溫及耐低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化等)，可以在-30℃～150℃的溫度下長期使用，即使在+200℃以上的溫度仍然能夠保持對接觸面的濕潤。它主要應用于各種電子產品、功率管、可控制硅、電熱堆、變頻器、專用電源、穩壓電源、散熱設施之間的接觸面、電視機、電腦主機、DVD、手機CPU 等部位是常用的導熱材料。
TG200系列導熱硅脂主要物理、電氣性能、導熱性能(表一)
|
產品編號
|
TG200
|
|
產品描述
|
非硫化、導熱混合物
|
|
形態
|
膏狀
|
|
平均黏度
|
2,000,000 mPa·s/0.3rpm
|
|
比重
|
2.9g/ml
|
|
顏色
|
白色
|
|
熱阻（ASTM D5470）（0.1mm, 40psi）
|
0.109℃·in2/W
|
|
導熱系數
|
2.0W/m·K
|
|
揮發份（120℃-4h）
|
＜0.05%
|
|
固含量（120℃-4h）
|
99.9%
|
|
介電強度
|
5.0kV/mm
|
|
儲存條件
|
密封、25℃、陰涼處
|
aok 947
傲川TG100系列導熱硅脂
產品說明
TG100系列導熱硅脂是深圳市傲川公司開發的一種高導熱系數的AOK品牌導熱硅脂，以滿足高熱流密度芯片(如CPU)及大功率器件(如IGBT 模塊及SCR 模塊)的熱管理要求。
TG100系列導熱硅脂其導熱系數是普通硅脂的八倍以上，可以有效降低散熱器及發熱源如CPU、IGBT 及SCR 等接觸面之間的接觸熱阻。
TG100系列導熱硅脂同時具有低油離度(趨向于零)、及非常優良的耐候性(包括耐高溫及耐低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化等)，可以在-30℃～150℃的溫度下長期使用，即使在+200℃以上的溫度仍然能夠保持對接觸面的濕潤。它主要應用于各種電子產品、功率管、可控制硅、電熱堆、變頻器、專用電源、穩壓電源、散熱設施之間的接觸面、電視機、電腦主機、DVD、手機CPU 等部位是常用的導熱材料。
AOK品牌TG100系列導熱硅脂主要物理、電氣性能、導熱性能(表一)
|
產品編號
|
TG100
|
|
產品描述
|
非硫化、導熱混合物
|
|
形態
|
膏狀
|
|
平均黏度
|
45,000 mPa·s/0.3rpm
|
|
比重
|
2.9g/ml
|
|
顏色
|
白色
|
|
熱阻（ASTM D5470）（0.1mm, 40psi）
|
0.150℃·in2/W
|
|
導熱系數
|
1.0W/m·K
|
|
揮發份（120℃-4h）
|
＜1%
|
|
固含量（120℃-4h）
|
99%
|
|
介電強度
|
6.0kV/mm
|
|
儲存條件
|
密封、25℃、陰涼處
|
TG100系列導熱硅脂在不同的應用條件下的性能變化
導熱硅脂的熱阻與其硅脂涂覆厚度有關，硅脂涂覆層越厚，其熱
阻越大：
TG100系列導熱硅脂的可靠性
導熱硅脂的熱穩定性是衡量導熱硅脂可靠性的一個重要指標，TG100
具有優良的熱穩定性，在經歷30 個溫度循環后(一個循環為150℃，30 分鐘：-45℃，30 分鐘)后，熱阻基本不變，表明TG100 具有優良的熱穩定性。
TG100系列導熱硅脂的使用方法
TG100系列導熱硅脂在涂覆時推薦采用絲網印刷的方法，如圖3 所示,
絲網的材料一般條件試驗尼龍，涂覆的厚度與絲網的目數有關，目數越小，絲網的直徑就越大，在同樣的印刷條件下，涂覆的厚度也就越厚。不同的目數對應的涂覆厚度如表二所示：
絲網數目 絲網厚度 預計涂覆厚度
|
目數
|
絲網厚度
|
預計涂敷厚度
|
|
60
|
0.21mm
|
0.135-0.145mm
|
|
80
|
0.20mm
|
0.12-0.15mm
|
|
110
|
0.125mm
|
0.09-0.1mm
|
采用的刮刀厚度小于70 度
根據傲川的經驗，關于絲網涂覆工藝我們推薦：
1) 推薦采用80 目的尼龍絲網。
2) 刮刀采用硬橡膠材料，其硬度大約70 度左右。
3) 絲網與涂覆表面的距離推薦1-2mm。
4) 刮刀與涂覆表面呈45 度左右刮硅脂，保持均勻壓力及速度操控刮刀，最好一次刮好，以保證硅脂涂覆厚度的均勻。
5) 在使用前先將導熱膏攪拌5 分鐘,使膏體與硅脂充分混合.清洗待涂覆面,除去油污;然后將導熱硅脂直接均勻的涂覆表面即可.注意涂覆表面應該均勻一致,只涂敷一層即可.
aok 864