本文來自熱設(shè)計網(wǎng)站公眾號：熱設(shè)計

文章圖片和部分物料信息參考XYZONE發(fā)布的拆解視頻和艾奧科技的拆解視頻，在此表示感謝。

結(jié)構(gòu)尺寸：K40 Pro：163.7mm x 76.4mm x 7.8mm

重量：196g

以4W發(fā)熱量為基準(zhǔn)，參考：

體積功率密度為41W/L，表面熱流密度約0.014W/cm^2， 當(dāng)量密度約為：2g/cm^3

1、打卡后蓋后，主板蓋板、揚聲器處連接有石墨膜，主板蓋板處石墨膜面積相對過往機型，面積較小

打開后蓋后裸露的石墨

2、在K40機型中，上方的石墨膜并未貼合蓋板，而是貼到了主板屏蔽罩上，屏蔽罩鏤空后通過銅箔完成屏蔽，內(nèi)部芯片熱量傳輸路徑：芯片——銅箔——石墨

打開主板蓋板后看到的石墨片

撕開主板上方石墨片，看到主板屏蔽罩鏤空并使用銅箔封閉

3、CPU側(cè)貼附有銅箔完成電磁屏蔽和均熱，銅箔外對應(yīng)CPU位置有使用可固化導(dǎo)熱凝膠（僅根據(jù)形貌推測，因為此處界面材料顯然已經(jīng)固化，且邊緣不規(guī)則，但也可能是較軟的導(dǎo)熱墊片）

4、銅箔下方有使用導(dǎo)熱界面材料降低接觸熱阻。導(dǎo)熱凝膠與導(dǎo)熱襯墊均有使用。有可能是考慮到芯片高度公差，全部使用導(dǎo)熱襯墊無法彌合。導(dǎo)熱襯墊厚度極薄，推測導(dǎo)熱系數(shù)不超過5W/m.K，因為更高導(dǎo)熱系數(shù)墊片在此厚度下恐怕很容易碎裂。

值得一提的是，看中框熱管底部的結(jié)合狀況，似乎熱管和CPU處的熱管寬度并不相同，從下文中框背面的圖片來看，熱管上方似乎是覆蓋了銅箔之后再與CPU上方銅箔接觸，這不太符合直觸熱管控溫效果更佳的原理 (也可能是實際上直觸的，但拆解的機器有問題)。

7.中框另外一面散熱強度也很高，貼敷了銅箔和石墨。中框底部（副板位置）也貼了一小塊石墨。

這相當(dāng)于熱管兩面都貼了石墨片，提高Qmax，可見驍龍888的發(fā)熱量。

細(xì)節(jié)：K40做到了極致的價格，從下面的細(xì)節(jié)或許可以看到為了控制成本都挖到哪個程度了。

散熱測試結(jié)果（僅供參考，因為從熱測試角度來看，不確定環(huán)境溫度是否穩(wěn)定，更關(guān)鍵的是，紅外攝像儀本來也不咋準(zhǔn)，其誤差對于控制0.5℃都非常困難的手機產(chǎn)品只能用來“感受感受”）

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