上海訊舜科技-免電鍍錫焊產(chǎn)品

中國熱設計網(wǎng) 2024-11-04

免電鍍錫焊散熱模組是一種在散熱模組制造中采用的特殊焊接技術，它避免了傳統(tǒng)電鍍工藝中使用的電鍍錫層，從而提供了一種更為環(huán)保和成本效益更高的解決方案。以下是關于免電鍍錫焊散熱模組的一些關鍵信息：

環(huán)保優(yōu)勢：免電鍍錫焊技術減少了傳統(tǒng)電鍍過程中使用的化學物質和廢水排放，符合環(huán)保要求。
外觀多樣：焊接類產(chǎn)品較難滿足散熱器黑色要求，對于部分有黑色+焊接要求，此工藝可滿足。
焊接性能：這種技術提供了良好的潤濕性能，是各大系統(tǒng)模組廠商指定使用的焊接材料。
應用領域：免電鍍錫焊散熱模組廣泛應用于需要高效散熱的高科技產(chǎn)品中，如智能手機、計算機（包括桌面計算機、筆記本電腦、服務器等）、游戲機、DVD錄/放影機、等離子顯示器（PDP）、LED模塊等。
技術特點：免電鍍錫焊散熱模組可以提供更好的熱傳導性能，通過高熱傳導系數(shù)的金屬材料（如銅或鋁）與CPU表面緊密貼合，讓CPU產(chǎn)生的熱量通過熱導管傳送至末端的散熱片，并以風扇吹拂，通過對流的方式讓CPU維持在一定的工作溫度下運轉。
焊接材料選擇：在制造過程中，可以選擇壓燒結與錫膏作為焊接材料，這些材料的選擇可以影響焊接的質量和效率。
符合標準：免電鍍錫焊散熱模組的生產(chǎn)過程符合RoHS標準要求，確保了產(chǎn)品的環(huán)保性和安全性。