MSX系列微型熱電制冷器專為微型光電封裝而設計，可實現深度制冷，能夠在高性能圖像感測應用中最大限度地提高圖像分辨率…
萊爾德熱系統（Laird Thermal Systems）已經開發出全新OptoTEC? MSX系列微型多級熱電制冷器，和將它集成在各種光學封裝中的能力，包括廣泛使用的TO-39、TO-46以及TO-8等規格，能夠構建出更為先進的光學熱電模組。
MSX系列采用先進的陶瓷材料、專有的焊接技術以及下一代熱電材料，可將制冷能力提高10%，而所有這些都在很小體積中實現。光學熱電制冷模組通常是為高性能圖像感測應用而設計，可用于分析、工業和航空航天等領域。
隨著圖像感測系統溫度升高，所導致的熱噪聲會降低圖像分辨率。對于紅外探測器、X射線探測器、CCD和CMOS傳感器等高端圖像感測設備，圖像傳感器需要深度制冷到環境溫度以下，以獲取最大量的光譜。
多級MSX系列TEC兩級能在冷端做到面積2.0 x 4.0 mm，厚度低到3.3 mm，3級厚度可以做到3.8 mm，4級厚度可以做到4.9 mm。
該系列熱電元件的高聚集率能夠實現高達5瓦的泵熱能力，但卻比傳統多級TEC消耗更低的工作電流。微型多級熱電制冷器采用固態架構，壽命長，無需維護，可實現從室溫到180°K的高可靠溫度穩定性，不會產生釋氣。
這些微型多級熱電制冷器在美國制造，萊爾德熱系統投資了先進的自動化設備，能夠在公司內部將多級制冷器集成到微型光學設備。這為客戶省去了將TEC集成到其設備的繁重任務，減少了組裝時間和成本，并提高了可重復性。
萊爾德熱系統熱電產品總監Andrew Dereka表示：
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我們采用的先進自動化工藝設備使MSX多級制冷器系列達到了新的小型化水平，能夠更好地支持需要超小光學設備的下一代成像解決方案。通過開發具有最小焊料空隙的專有光學TEA技術，可確保我們的客戶獲得最高質量的光學TEA，而無需自己制造組件。
MSX系列目前正在通過Telcordia GR-468 CORE認證，以確保在多種光學環境中達到高可重復性和長壽命運行。
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