熱沉材料是一種用于吸收和耗散熱量的材料，其主要作用是將熱量從發(fā)熱部件傳遞到更大的散熱面，以降低發(fā)熱部件的溫度，并確保設(shè)備的正常運行。這些材料通常具有高導(dǎo)熱性能，能夠迅速地將熱量從熱源傳導(dǎo)到散熱器或其他散熱設(shè)備上。
CPC多層熱沉：多層熱沉一般指以無氧銅為表層材料，鉬或鉬銅文中間層的三明治結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料，兼有銅的高導(dǎo)熱率和鉬的低熱膨脹系數(shù)，且熱膨脹系數(shù)可調(diào)。
CPC（銅/鉬銅/銅）多層金屬熱沉材料是一種專為微電子封裝領(lǐng)域設(shè)計的復(fù)合材料，其獨特的三明治結(jié)構(gòu)和高性能特性使其成為熱管理解決方案中的佼佼者。
CPC材料由三層構(gòu)成：中間層為鉬銅合金（MoCu），兩側(cè)為純銅層（Cu）。
CPC熱沉材料參數(shù) ，來自華智新材
CPC多層熱沉材料其主要優(yōu)點及特征：
1. 高熱導(dǎo)率：
CPC熱沉材料具有高熱導(dǎo)率，例如CPC232的熱導(dǎo)率達到了260 W/(M·K)(數(shù)據(jù)來源：華智新材官網(wǎng))。這意味著它能夠迅速有效地將熱量從熱源導(dǎo)出，防止電子設(shè)備因過熱而受損。
2. 低熱膨脹系數(shù)：
CPC熱沉材料的熱膨脹系數(shù)較低，并且可以根據(jù)需要調(diào)整。這種特性使得它能夠與陶瓷材料、半導(dǎo)體材料等實現(xiàn)良好的熱匹配，減少因溫度變化引起的尺寸變化和應(yīng)力。
3. 可設(shè)計的熱膨脹系數(shù)：
CPC熱沉材料的熱膨脹系數(shù)具有可設(shè)計性，通過調(diào)整鉬銅合金與純銅的比例，可根據(jù)不同的應(yīng)用場景和需求進行定制。這種靈活性使得CPC熱沉材料能夠適應(yīng)各種復(fù)雜的電子封裝要求。
4. 耐高溫性能：
CPC熱沉材料能夠承受高溫環(huán)境，其界面結(jié)合牢固，可以反復(fù)承受高溫沖擊。
5. 高強度和優(yōu)良的機械性能：
CPC熱沉材料具有高強度和優(yōu)良的機械性能，能夠承受各種機械應(yīng)力的作用。這使得它在各種復(fù)雜的工作環(huán)境中都能保持穩(wěn)定的性能。
6. 無磁性：
CPC熱沉材料無磁性，適用于對磁性敏感的電子設(shè)備和應(yīng)用場景。
7. 良好的加工性能：
CPC材料可以通過軋制、電鍍和爆炸成形等方法進行加工，以制備成各種形狀和規(guī)格的制品，滿足不同的電子封裝需求。
CPC復(fù)合熱沉材料在芯片封裝中的應(yīng)用
封裝基板：CPC材料由于其高熱導(dǎo)率（如導(dǎo)熱系數(shù)TC值可達350W/m·K），在芯片封裝中常用作封裝基板，有效將芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出去，降低芯片的工作溫度。
CPC用于ACP封裝基板
封裝墻體匹配：CPC材料具有可調(diào)的熱膨脹系數(shù)，可以設(shè)計成與芯片和陶瓷基板的膨脹系數(shù)相近，從而避免熱應(yīng)力引起的封裝失效，使封裝結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)定和可靠。
多層印刷電路板（PCB）導(dǎo)熱通道：CPC材料也可以作為多層印刷電路板的導(dǎo)熱通道，確保電路板的穩(wěn)定性和可靠性。
CPC用于SMD器件散熱載板（黃色區(qū)域）
隨著微電子技術(shù)的不斷發(fā)展，對封裝材料的要求也越來越高。CPC多層金屬熱沉材料憑借其優(yōu)異的性能特點和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，正逐漸成為微電子封裝領(lǐng)域的重要材料之一。未來，隨著制備技術(shù)的不斷進步和新材料的不斷涌現(xiàn)，CPC材料在熱管理領(lǐng)域的應(yīng)用將會更加廣泛。
注：部分資料來自佛山華智新材。
華智新材作為CPC多層熱沉材料的優(yōu)質(zhì)廠商，其在多層金屬熱沉領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位，CPC多層金屬熱沉已穩(wěn)定批產(chǎn)。并以其產(chǎn)品卓越的高導(dǎo)熱率和可調(diào)節(jié)的熱膨脹系數(shù)而備受贊譽。
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