如今,電子設備已成為人們生活中不可或缺的一部分,無論是手機、電腦、平板還是智能家居,都深度融入了我們的日常。隨著人工智能等技術的飛速發展,電子產品的功能日益強大,功耗也隨之提高,發熱問題愈發嚴重,導致設備體驗不佳、性能下降甚至使用壽命縮短。
根據熱力學第二定律,熱管理必然會成為高端電子產品面臨的核心挑戰之一,其成本占比將持續上升且不可逆轉。許多頭部廠商已經意識到熱管理的重要性,大幅提高了熱設計工程師的薪酬,使其成為近年來研發團隊中薪資增長最快、重要性不斷提高的關鍵崗位之一。
熱設計工程師的價值
熱設計雖非高難度工作,但也需要扎實的專業知識儲備。熱設計工程師需要熟悉市面上最先進、常用且最經濟的散熱物料,并通過專業判斷,剔除那些虛標參數、夸大其詞的供應商。許多時候,一個專業的熱設計團隊足以震懾那些以次充好、虛報高價或虛報低價的供應商,幫助公司規避不必要的損失。
除了不斷學習熱管理行業知識,熱設計工程師還需要通過大量實踐積累經驗。電子產品千變萬化,迭代迅速,不存在通用的解決方案。要實現最優設計,必須對多種效果相近的方案進行細節對比,通過測試或仿真模擬進行排序和篩選。這一過程需要熱設計工程師具備關鍵能力——熱仿真工具的應用。
掌握熱仿真工具的熱設計工程師,能夠顯著縮短研發周期、降低研發成本、提升產品品質,成為各大公司爭搶的人才。
熱仿真:提升研發競爭力的秘密武器
溫度的影響因素極為復雜,即使是頂尖的熱設計專家,也難以僅憑經驗快速判斷出參數改動對溫度的具體影響。尤其在設計逼近最優解時,細微改動的影響往往難以通過定性分析準確把握。
熱仿真的本質是數值實驗,能夠在產品打樣生產之前,在數字虛擬環境中模擬產品在不同工作狀態下的溫度分布,從而指導散熱設計的優化。工程師借助熱仿真軟件,可以靈活、高效調整、優化與驗證方案,快速積累設計經驗。
此外,熱仿真工具的使用對正向研發的推進至關重要。根據我多年的從事熱設計工作的經驗來看,要讓結構或硬件工程師按照你的方案進行修改,必須提供具體的依據來說服他們。例如,建議加大進風口的開孔率以滿足散熱要求時,結構工程師可能會反問:要加大到多少?是否能確保加大后散熱問題得到解決?此時,仿真結果就能提供有力支持。當然,實體打樣進行物理測試也能達到類似效果,但時間和成本可能要高出數倍。
國內外熱仿真軟件現狀
熱仿真作為計算流體動力學的一個分支,其底層原理涉及流體力學、傳熱學、高等數學、線性代數等多個復雜領域。隨著商業化熱仿真軟件的成熟,其使用門檻已大幅降低。對于希望掌握熱仿真技能的專業人士而言,首要任務是選擇一款合適的熱仿真軟件。
目前,在電子散熱領域,國外廠商仍占據主導地位,如Simcenter Flotherm、Ansys Icepak、Celsius EC Solver(原6SigmaET)等備受推崇?;谶^往的工作經歷,我對這些軟件,特別是Flotherm和Icepak,有著深入的了解和使用體驗。Celsius EC Solver我也試用過,功能也相當不錯,能明顯感受到Flotherm的影子,并修正了Flotherm中的諸多不便操作,但由于國內學習資源相對匱乏,流行度遠不如前兩者。
近年來,國產熱仿真軟件正逐漸嶄露頭角。其中,Simdroid-EC尤為引人注目。這是國內CAE廠商云道智造基于其伏圖(Simdroid)平臺開發的電子散熱仿真模塊,其功能與性能完全可以與上述國際主流熱仿真軟件相媲美,部分功能與性能甚至實現了超越。據悉,Simdroid-EC已經在國內某電子通信龍頭企業、芯片龍頭企業得到國產替代應用。
Simdroid-EC的獨特優勢
最近,我試用了Simdroid-EC,效果令人眼前一亮。作為一款對標國際主流熱仿真軟件(如Flotherm、Icepak)的國產高性能工具,Simdroid-EC憑借其技術創新與本土化設計,在用戶體驗、計算效率、功能擴展性等多個維度展現出顯著優勢,可以為工程師提供更智能、更高效的仿真解決方案。以下是我體驗到的Simdroid-EC核心優勢:
一、極致友好的操作界面,可快速上手
1.清晰直觀的工作流設計
通過模塊化流程引導,從模型導入、網格劃分、邊界條件設置到求解和后處理,均遵循工程師思維邏輯,大幅降低了初學者的學習門檻,真正實現了“零基礎快速仿真”。
2.中英文雙語界面與通俗化術語
支持界面語言一鍵切換,搭配本土化術語庫,徹底解決了外文軟件專業詞匯晦澀難懂的問題,顯著縮短用戶適應周期。
3.一體化集成操作環境
所有核心功能集成于統一界面,無需跨平臺切換或多窗口操作,減少冗余操作,提升建模專注度。
二、高效建模能力,釋放工程師生產力
4.智能優化工具鏈
o一鍵恢復桌面:快速清理冗余視圖,聚焦核心模型;
o自適應求解域調整:自動匹配模型尺寸,無需手動校準,建模效率提升30%以上。
5.復雜大模型流暢操作
針對復雜電子設備(如服務器、基站)的超大規模模型,可實現萬級組件模型下的流暢縮放、旋轉與編輯,徹底告別卡頓痛點。
6.網格質量可視化系統
提供網格質量實時診斷工具,通過顏色分級直觀展示網格疏密與畸變區域,輔助工程師快速定位問題,避免因網格缺陷導致的仿真失真。
三、革命性技術突破,定義行業新標準
7.BCI-ROM(邊界條件無關降階模型)
通過突破性技術創新,實現了模型降維與邊界條件解耦,在保證精度的同時可減少90%網格量,計算速度提升5倍以上,且支持加密模型參數保護,滿足企業對數據安全的需求。
8.API接口賦能二次開發
開放全功能編程接口,支持用戶定制智能優化算法(如參數自動尋優、方案瓶頸診斷)和自動化報告生成,無縫對接企業數字化研發流程。
此外,據內部人士透露,Simdroid-EC即將上線一系列前瞻性功能:
1.GPU加速計算
基于GPU并行計算架構,突破傳統CPU算力瓶頸,復雜模型求解效率可達同類商軟的5-10倍。
2.網格自適應技術
根據仿真結果動態優化局部網格密度,在減少人工干預的同時提升計算精度,尤其適用于高梯度溫度場分析。
3.CutCell貼體網格
突破傳統笛卡爾網格對曲面模型的近似局限,實現復雜幾何(如散熱鰭片、曲面器件)的高精度貼合離散,擴展工業級應用場景覆蓋能力。
以上這幾項即將上線的功能,對于深度用戶來說,具有難以抗拒的魅力!
當前,國內科技公司的發展速度令全球矚目,國產AI大模型DeepSeek的橫空出世,不僅震驚了國內外科技界,更以革命性的技術創新和成本優勢,再次向世界證明了中國的科技實力與創新能力。這讓我們不禁期待:在熱仿真軟件領域,中國也能跑出驚艷全球“黑馬”,為全球電子散熱行業注入新的活力。
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